研调机构集邦科技（TrendFroce）昨（19）日发布最新报告指出，台积电（2330）先进制程接单持续发威，带领全球晶圆代工业向前冲，预期明年全球晶圆代工产值有望年增逾二成，增幅为三年来最高。
集邦指出，高速运算（HPC）产品和旗舰智能手机主流采用的5／4／3奈米等先进制程维持满载，这样的状况将延续至2025年，台积电营收表现将超越产业平均，预期在AI应用推升下，将带动全球晶圆代工产值成长。
根据集邦最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链库存已从2024下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上边缘AI推升单一整机晶圆消耗量、云端AI持续布建，预估2025年全球晶圆代工产值将年增20.2%，优于2024年的16.1%。
不过，若扣除台积电贡献的产值，明年全球晶圆代工业产值年增率将收敛至11.2%，亦即单是台积电一家公司就贡献明年整体产业产值近半增幅，而且先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增。
集邦分析，受AI芯片大面积需求带动，2.5D先进封装2023年至2024年供不应求情况严重，台积电、三星、英特尔等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都积极建构产能，预估2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到5%，但重要性日益增加。
集邦认为，近两年3奈米产能进入爬坡阶段，2025年也将成为旗舰电脑CPU及行动装置AP主流制程节点，营收成长空间最大。另外，由于中高阶／中阶智能手机芯片和AI GPU、ASIC仍停在5／4奈米制程，促使相关节点产能利用率维持在高档。
7／6奈米制程需求虽已低迷两年，然随着智能手机重启RF／WiFi制程转进规划，2025下半年至2026年可望迎来新需求。以此推估，2025年7／6奈米、5／4奈米及3奈米制程将贡献全球晶圆代工营收45%。业界观察，相关制程都是龙头台积电擅长且领先的技术节点。
集邦分析，台积电以外的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因整合元件厂（IDM）、无晶圆厂（Fabless）各领域客户零组件库存健康、云端／边缘AI对电源的需求增加，以及2024年基期较低等因素，预期2025年营收年增率接近12%，优于前一年。
集邦也点出，尽管明年全球晶圆代工业产值年增率将重回二成以上，厂商仍须面对诸多挑战，包括总体经影响终端消费需求、高成本是否影响AI布建力道，以及扩产将增加资本支出等。
