集邦:明年晶圆代工成熟制程价格持续承压

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晶圆代工先进制程需求热络,引领整体产业向上发展的背后,成熟制程市况显得相对冷清。研调机构集邦科技(TrendForce)昨(19)日发布最新报告指出,明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点,惟业界持续扩产将导致价格持续承压。

集邦表示,2025年受消费性产品需求能见度低影响,供应链建立库存态度保守,对晶圆代工厂下单将与2024年同为零星急单模式,但汽车、工控、通用型服务器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位,2025年将加入零星备货行列,预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破七成。

不过,随着各晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计划后,预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能,尤以28奈米、40奈米及55奈米为主,在需求能见度低、新产能开出双重压力下,成熟制程价格持续承压。

因应市况相对清淡,主攻成熟制程晶圆代工的台厂各自出招。世界(5347)强化12吋厂及化合物半导体投资,并认购汉磊5万张私募股票,双方合作预估2026下半年可望量产。

联电则专注提升特殊制程接单能量,目前已能提供22/28奈米、eNVM和RFSOI等特殊制程,公司看好生成式AI市场潜力庞大,不会在AI市场中缺席。

力积电董事长黄崇仁先前曾说,将以二大方向转型,摆脱大陆厂商杀价竞争,其一是收取建厂授权金的Fab IP,其二是拥有堆叠技术优势的3D IC技术。


责编: 爱集微
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