晶圆代工先进制程需求热络，引领整体产业向上发展的背后，成熟制程市况显得相对冷清。研调机构集邦科技（TrendForce）昨（19）日发布最新报告指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点，惟业界持续扩产将导致价格持续承压。
集邦表示，2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工厂下单将与2024年同为零星急单模式，但汽车、工控、通用型服务器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破七成。
不过，随着各晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计划后，预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能，尤以28奈米、40奈米及55奈米为主，在需求能见度低、新产能开出双重压力下，成熟制程价格持续承压。
因应市况相对清淡，主攻成熟制程晶圆代工的台厂各自出招。世界（5347）强化12吋厂及化合物半导体投资，并认购汉磊5万张私募股票，双方合作预估2026下半年可望量产。
联电则专注提升特殊制程接单能量，目前已能提供22／28奈米、eNVM和RFSOI等特殊制程，公司看好生成式AI市场潜力庞大，不会在AI市场中缺席。
力积电董事长黄崇仁先前曾说，将以二大方向转型，摆脱大陆厂商杀价竞争，其一是收取建厂授权金的Fab IP，其二是拥有堆叠技术优势的3D IC技术。
