AI芯片正在带动半导体先进封装需求，同时半导体大厂在AI芯片先进封装竞争激烈。
产业人士指出，主流技术架构包括台积电的CoWoS、日月光半导体的FoCoS、矽品的FO-MCM以及安靠的S -Swift等。此外，全球其他主要厂商也积极布局先进封装。
其中台积电携手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速产能倍增，日月光积极切入AI芯片测试领域。
台积电从2023年下半年积极扩充CoWoS产能，市场预计到今年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，扩产幅度超过倍增，若加上日月光和安靠等厂商，整体先进封装月产能可逼近4万片。
机构预估，到2025年底，台积电CoWoS月产能目标6.5万片，若加上台积电以外厂商，整体先进封装月产能可超过7.5万片达到7.7万片。
产业人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程，与台积电密切合作，台积电有意强化其他先进封装包括CoWoS-L与系统整合单芯片（SoIC）量产，日月光有机会打进台积电CoWoS-S先进封装前段CoW制程。
市场人士预期，日月光到2025年在CoWoS先进封装月产能可到1万片，较今年倍增。
为扩大先进封装，今年日月光上调资本支出，较2023年倍增，行业人士指出，其中5成比重用于先进封装项目，测试资本支出占比，将从7月底法说会上预估的38%增加至4成。
机构评估，到2025年，日月光将会取得更多高效能运算（HPC）芯片测试业务，目标取得超过50%的市占率。
日月光营运长吴田玉先前表示，今年AI相关先进封装业绩，会比原先预期增加2.5亿美元还要多，今年先进封测业绩可较2023年倍增，预估2025年相关业绩目标续倍增。产业人士评估，日月光今年先进封装业绩可到5亿美元，2025年目标倍增至10亿美元。
