仍在转型泥潭中挣扎的英特尔（Intel） ，传出重大消息，据《华尔街日报》周五（20 日）报导，知情人士透露，美国芯片大厂高通（Qualcomm）近日已向英特尔提出收购方案。
美媒《CNBC》也证实这项传闻，但消息人士仍不清楚双方是否已经开始洽谈，也不知道高通提出的条件。
尽管这笔交易离定案还很远，但资本市场已经给出了反应。英特尔股价周五一度大涨9.5%，随后涨幅收敛至3%，高通收盘则下跌约3%。
如果这一收购案敲定，将成为全球有史以来最大科技业并购案之一。目前英特尔的市值超过933 亿美元，高通是1,882 亿美元。
事实上，9 月以来，高通收购英特尔芯片设计业务的传闻，已在半导体圈传开。据《路透社》本月稍早报导，高通曾探询收购英特尔设计部门的可能性。
英特尔一度是全球最大芯片制造商，但英特尔多年来一直处于下跌态势，并在2024 年加速下跌。今年以来，该公司股价已重挫58%。
高通与英特尔在多个市场展开竞争，包括个人电脑和笔电芯片。不过，跟英特尔不同的是，高通不自行生产芯片，而是仰赖台积电、三星等科技巨擘代工。
据《第一财经》报导，芯片行业人士表示，合并是当下芯片趋势，资方也可以实现利益最大化。
《集微网》创始人王艳辉说：「英特尔的代工应该独立出去，IDM 模式不适合数位系统，适合模拟，否则很难与台积电竞争。」
通信行业资深人士戴辉则认为：「英特尔的行动产品失败，AI 也处于投入期，资料中心服务器市场本来有九成以上市场，但云端运算（背后大量需求来自行动端）拉起了竞争对手ARM 系列的芯片。随着Chromebook 的大量应用，笔电市场又被蚕食，因此，芯片设计领域如果能和高通合并，倒也不失为一条出路。」
戴辉说，芯片设计和高通合并，Fab 工厂分拆，对英特尔来说，或许是眼下最好的选择。
不过，《CNBC》指出，这起潜在合并案恐怕会面临反托辣斯疑虑和国安考量。英特尔和高通在中国都有业务，两家公司都曾有交易案遭中国反托辣斯当局阻挠，包括英特尔试图收购以色列高塔半导体破局，高通要收购恩智浦半导体（NXP Semiconductor）功败垂成。
