9月20日，苏州住友电木新工厂一期竣工投用，园区集成电路产业又增新动能。
苏州工业园区消息显示，苏州住友电木有限公司1995年在园区成立，是首批进驻园区的外资企业。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶，为半导体企业提供整体解决方案，是半导体行业重要的材料供应商。
据悉，住友电木新厂总投资超一亿美元，用地面积88亩，规划建筑面积约5万平方米，一期于2022年9月正式开工。新厂按照三星级绿色建筑标准建设，采用工程自动化、AI/IoT的工程管理系统、高效节能和最新的环保设备，是一座安全、环保的节能工厂。新工厂完全投用后，环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨，为现工厂的1.5倍。
集成电路产业是园区的重点产业，已集聚包括三星电子半导体、通富超威、京隆等在内的一大批全球知名企业在园区布局，形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心、以“设备、材料、软件”为支撑的集成电路产业链，2023年产业规模近900亿元。
世界集成电路协会(WICA)发布了2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告显示，园区在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力以及企业满意度五项指标中，获得全五星评价。
