“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
其中，本届年会特别设立两大“职场类奖项”——年度最佳雇主奖、年度优秀科技成果转化奖，旨在挖掘并表彰职场领域的杰出典范。前者聚焦于企业为员工提供的成长环境、福利待遇及文化氛围，鼓励企业成为吸引并留住人才的沃土；后者则强调科研成果从实验室走向市场的成功转化，促进产学研深度融合，加速科技成果惠及社会，激发经济新活力。两大奖项的设立，不仅彰显了年会对职场生态建设及科技创新转化的重视，也为企业树立了可追可及的标杆。
申报流程
2024年8月27日（星期二）：启动报名
2024年9月24日（星期二）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2024年11月9日（星期六）：报名截止，公布候选名单
2024年11月14日-11月15日（星期四-星期五）：评委会投票
2024年12月：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至hanpk@ijiwei.com
年度最佳雇主奖
旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
报名条件
企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2022-2023年度企业人员规模；
2、2022-2023入离职人员数量信息；
3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；
4、2022-2023企业员工福利制度；
5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2023组织员工培训资料；
7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容。
评选标准
雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。
年度优秀科技成果转化奖
为表彰在高校科技成果转化领域中做出杰出贡献的教授及其团队，激励更多优质科技成果从实验室走向市场，促进科技与经济的深度融合，特制定年度优秀科技成果转化奖评选标准。
报名条件
1、成果要求：申报项目需为近五年内完成并成功转化的科技成果，具有显著的技术创新性和市场应用前景；
2、单位资质：申报单位应为具有独立法人资格的企业，并具备良好的科研条件和成果转化能力；
3、产权清晰：科技成果的知识产权归属明确，无法律纠纷和争议；
4、效益显著：科技成果转化后产生了明显的经济效益或社会效益，推动了相关行业或领域的发展。
评选标准
1、技术创新性与难度、经济与社会效益；
2、行业影响与推动、转化效率与成熟度；
3、知识产权管理。
