9月25日-27日，泓浒半导体参与第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）。
展会现场，展品亮相
泓浒Sorter设备现场联机AGV小车，实现全程自动化晶圆传输；Sorter同时具备扩展增强能力，可嵌入线扫等功能模块，即时检测，提升良率。
泓浒自研VTM-Robot真空洁净机器人，四轴双臂四Blade方案，实测性能比肩国际品牌。
泓浒自研ATM-Robot大气洁净机器人，四轴双臂双翻转Blade，可360º全方位对应，支持拐点取放，灵活高效。
论坛现场，人气火热
展会现场众多观众和同行对泓浒半导体的产品和技术表现出浓厚的兴趣，驻足观看、询问交流。
泓浒半导体董事长兼首席技术官林坚，在同期开展的半导体设备与核心部件配新进展专题论坛中，发表题为《国产化晶圆传送设备：前行之路的契机探寻与困境应对》的主旨演讲：从剖析当前晶圆传送设备的情况，分享泓浒半导体在推进国产化发展过程中的困境，以及未来的应对之策与发展方向。引起现场观众的积极关注，交流中也为泓浒发展提供新的思路和方向。
泓浒半导体将坚持科技创新，以攻克关键核心技术为主要目标，整合上下游企业、高校院所等单位的创新资源，提供高效强大的研发动力，共同破解产业发展的创新需求。
