明年全球晶圆设备支出冲高 SEMI 预估未来三年将斥资4000亿美元

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国际半导体产业协会(SEMI)估计,2025至2027年间,半导体制造业者将支出4,000亿美元在12吋晶圆厂制造设备上,创新高纪录,以大陆支出最多、南韩次之、台湾第三。

除半导体晶圆厂的区域化发展,资料中心和边缘装置AI芯片需求强劲,推升支出不断增长。

SEMI于26日发布报告指出,全球12吋晶圆厂设备支出,预计今年将增加4%至993亿美元,2025年将增长24%至1,232亿美元,首次突破1,000亿美元大关,2026年料将成长11%至1,362亿美元,2027年将再增加3%,攀抵1,408亿美元。 2025至2027年间,合计将支出逾4,000亿美元。

中国大陆未来三年料将投资逾1,000亿美元,仍是全球12吋晶圆厂设备最大支出国。但报告也说,中国大陆的支出将从今年创纪录的450亿美元逐渐下滑,2027年降至310亿美元。

南韩为巩固动态随机存取记忆体(DRAM)、高频宽记忆体(HBM)和3D储存型快闪记忆体(NAND Flash)等记忆体领域的主导地位,未来三年将合计支出810亿美元,位居第二。

台湾未来三年对12吋晶圆厂的设备支出为750亿美元,居第三。

法人认为台积电(2330)将是推升支出主要引擎,台积电明年资本支出也较今年看增,有望为历年次高。

台积电今年7月法说会时将今年度资本支出区间低标略上调,估300至320亿美元,主要为了支持客户需求,资本支出预测区间略为收敛,从原先280-320亿美元,改为300至320亿美元区间。

相关说法大致符合市场预期,台积电并未上调高标,而是将低标往上移动。

市场近期已传出台积电2025年资本支出将恢复年成长,因先进制程需求超预期与2奈米客户群预定产能。外界传出,台积电持续加码2奈米等先进制程相关研发,2奈米后续需求超乎预期强劲,产能规画传将导入南科,台积电2025年资本支出可能达320亿美元至360亿美元区间,创历年次高、年增12.5%至14.3%,艾司摩尔(ASML)与应用材料是这波赢家,台湾相关协力厂也同步沾光。

责编: 爱集微
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