三星电子的代工业务正面临着连续亏损和战略不确定性的挑战。今年7月，三星集团旗下的三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，建议分拆代工业务并在美国上市。这一提议是在三星代工业务遭遇一系列挫折之际提出的。
今年下半年，三星开始量产其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工艺。然而，由于良率不稳定，该工艺未能俘获客户的心。这一技术问题给该公司与行业领导者台积电竞争的努力蒙上了阴影，第二季度，台积电占据62.3%的市场份额，而三星仅占11.5%。
10月24日，三星电子将举办在线代工论坛，这一不同寻常的举动反映了其代工业务的艰难处境。10月中旬左右，该公司还将公布第三季度各业务部门的业绩。证券行业预测，包括代工和系统LSI部门在内的非存储业务部门将继续陷入困境，预计营业亏损将达到5000亿韩元（约合3.85亿美元）。
据全球市场研究公司TrendForce报告，第二季度，三星电子以11.5%的市场份额排名第二，台积电则将差距拉大到50.8个百分点。
令三星雪上加霜的是，采用GAA 3nm工艺制造的Exynos 2500芯片良品率很低，这使得明年的Galaxy S25系列能否采用该芯片成为未知数。2nm工艺也面临延期，使三星的技术计划更加复杂。
英伟达和苹果等全球大型科技公司已宣布与台积电进行代工合作，这使得三星在争取类似的高知名度客户方面举步维艰。最近，公司内部有传言称，要将一些在代工厂工作的人员重新分配到存储业务部门。外界建议三星电子分拆代工业务。
三星证券一直在强调战略变革的必要性。三星证券代表表示：“由于代工业务需要与客户保持更密切的联系，积极的本地化（如在美国建立更多工厂）是必要的。”他们进一步建议三星电子“分拆代工业务并在美国上市如何？”
专家们对可能的分拆意见不一。一位专家指出：“分拆代工业务是公司的战略选择，很难预测任何可能性或影响。”
不过，三星电子董事长李在镕10月7日表示，该公司无意剥离其合同芯片制造业务（即代工）以及逻辑芯片设计业务。（校对/张杰）
