9月30日晚间，盛美上海发布关于在手订单情况的自愿性披露公告，今年以来，国内半导体行业设备需求持续增长，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场。为让投资者更好地了解公司经营情况，现将截至2024年9月30日的在手合同订单情况公告如下：
截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为67.65亿元(含已签订合同及已中标尚未签订合同金额)，该订单设备包括从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。
今年上半年，盛美上海在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果。公司与全球一线半导体企业的深度合作，有助于公司深入了解市场需求、有针对性地开发创新性解决方案，也提升了公司对新产品、新技术、新市场的理解，提升了公司技术和产品的竞争力。
自设立以来，盛美上海坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际卓越水平的前道半导体工艺设备和先进封装设备，包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备等，致力于为全球集成电路行业提供卓越的设备及工艺解决方案。
