三星电子董事长李在镕10月7日对媒体表示，该公司无意剥离其合同芯片制造业务（即代工）以及逻辑芯片设计业务。
分析人士表示，由于需求疲软，这两项业务每年亏损数十亿美元，并拖累了这家全球最大内存芯片制造商韩国公司的整体业绩。
三星一直在向逻辑芯片设计和代工芯片制造领域扩张，以降低对主要存储芯片的依赖。
李在镕在2019年宣布了他的愿景，即到2030年超越台积电，成为全球最大的合约芯片制造商。此后该公司宣布投资数十亿美元用于合同芯片制造，并在韩国和美国建立新工厂。
然而，多位知情人士透露，三星一直难以赢得客户的大订单来填补新产能。
当被问及三星是否考虑剥离芯片制造业务或系统 LSI 逻辑芯片设计业务时，李在镕表示：“我们渴望发展业务，对剥离它们不感兴趣。”
李在镕还表示，三星在得克萨斯州泰勒市建设新芯片工厂的项目“由于形势变化（以及美国总统大选）而有点困难”。
今年4月，三星表示已将泰勒工厂的生产计划从原计划的2024年底推迟至2026年，并表示将根据客户需求分阶段管理运营。
