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上周，三星Q3预估利润不及预期；高通2亿美元收购Sequans 4G物联网技术；荷兰芯片设备供应商NTS在新加坡开设工；AI芯片商Cerebras申请IPO；三星关闭平泽P2/P3晶圆厂30%的先进工艺生产线；积电2nm工艺将继续涨；高通5G芯片连发，带动台积电先进制程产线热转；联发科新旗舰芯片天玑9400官宣，10月9日亮相。
财报与业绩
1.三星Q3预估利润不及预期——三星公布第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元（68亿美元），较去年同期的2.43万亿韩元增长2.7倍，而预计为11.5万亿韩元。该公司表示，与绩效奖金拨备相关的一次性成本拖累了收益。第三季度营收为79万亿韩元，而预期为81.57万亿韩元。
2.联电第3季营收逾600亿元新台币，季增6.49%——联电9月营收滑落至189.43亿元新台币（单位下同），为3个月新低，不过第3季营收突破600亿元，达604.85亿元，季增6.49%，表现略优于预期。联电预估，随着通信和电脑市场改善，产能利用率提升，第3季晶圆出货量季增4%至6%，产品平均售价维持不变。
3.中美晶、环球晶9月营收探5个月来低点，Q3齐增长——中美晶及子公司环球晶9月营收同步滑落，创5个月来新低；不过第三季营收皆较第二季增长，分别季增1.15%及3.55%。环球晶表示，今年来运营逐季攀高，随着客户持续去化库存，终端应用市场出货有望增长，半导体硅晶圆用量有望提升，预期2025年市况将优于今年。
投资与扩产
1.高通2亿美元收购Sequans 4G物联网技术——芯片制造商高通已以2亿美元完成对法国Sequans Communications 4G IoT技术的收购，此举将大幅增强该公司在物联网（IoT）方面的半导体产品组合。高通技术公司希望将4G技术整合到其专为物联网打造的连接解决方案组合中。这项交易于几周前宣布，旨在帮助Sequans解决瑞萨电子收购失败后的财务问题，并专注于Redcap等5G技术。
2.美国私募股权公司KKR考虑收购半导体设备制造商ASMPT——据报道，美国私募股权公司KKR正在考虑对半导体设备制造商ASMPT发出收购要约，交易金额估计高达50亿美元。ASMPT是全球最大的半导体封装设备和SMT解决方案供应商，成立于1975年,1989年在香港上市,总部位于新加坡,2023年度营业收入达147亿港元。KKR的收购计划如若成行，将可能使ASMPT获得更强大的资金支持，从而加速其技术革新与市场扩展。
3.越南FPT计划招募10000名员工，进行后端芯片生产——越南领先的科技公司FPT将进军半导体后端加工（即芯片组装和测试）领域，计划到2030年将相关人员增加到10000人。半导体电路设计和生产技术专业人员大量增加（比目前的200人增加50倍），有望帮助该公司发展一项业务，即不仅设计芯片，还承接其他芯片公司的任务，并在客户的工厂工作。
4.荷兰芯片设备供应商NTS在新加坡开设工厂——荷兰半导体设备供应商NTS已在新加坡正式开设新的组装和制造工厂。据报道，新的NTS工厂将组装和制造业务合并为一个现代化、面向未来的工作空间，巩固了该公司作为顶级合同制造商的地位。
市场与舆情
1.AI芯片商Cerebras申请IPO，剑指英伟达——委托台积电代工的AI芯片新创厂商Cerebras Systems，30日启动IPO申请程序，来势汹汹挑战英伟达的AI芯片霸主地位。Cerebras计划在那斯达克交易所挂牌，代号为CBRS，由花旗与巴克莱联手承销IPO业务，但发行股数、价格及上市时间全不得而知。
2.三星关闭平泽P2/P3晶圆厂30%的先进工艺生产线——据报道，三星已关闭平泽二期（P2）和三期（P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。据消息人士透露，尽管三星完成了生产线的设置，但订单不足和亏损不断增加迫使该公司实施节约成本的措施。这些措施包括停止运营、缩减半导体工厂生产规模以及推迟新设施的建设。
3.台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆或超3万美元——台积电在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管。据相关媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。
4.英特尔AI芯片砍单，明年出货降幅达三成以上——英特尔营运遭逢逆风，传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化，大幅调降明年旗下AI服务器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上，并大砍台积电、日月光投控、世芯-KY、欣兴、智邦等协力厂订单，供应链神经紧绷。
技术与合作
1.英伟达暂停开发双机架72路NVL36×2AI服务器——知名分析师郭明錤在10月1日发布的市场投资简报中称，在没有客户定制要求的情况下，英伟达将不再提供双机架版72路NVL36×2AI服务器，仅提供单机架版本的GB200 NVL72和NVL36。英伟达此举的原因据称是由于资源有限以及客户的偏好。
2.高通5G芯片连发，带动台积电先进制程产线热转——业界传出，高通可望在10月下旬举办的年度骁龙论坛上，发表最新5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4之后，明年首季再推同家族的骁龙8s Gen 4芯片，加上联发科的5G旗舰芯片天玑9400也将于10月9日问世，台积电两大手机芯片客户新品竞出，尤其高通连两季接续推新芯片，使得台积电成为大赢家，先进制程产线热转。
3.台积电携手安靠生产苹果A16芯片——国际封测大厂Amkor将与台积电扩大合作，4日宣布，与台积电签署合作备忘录，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技术，进一步扩大当地的半导体生态圈。业界推测，台积电首座亚利桑那州厂量产4奈米制程芯片，搭配Amkor InFO先进封装，即有可能为苹果A16芯片，显示达成美国芯片法案之阶段性目标。
4.联发科新旗舰芯片天玑9400官宣，10月9日亮相——进入第四季，手机芯片大厂联发科即将端出年度大菜，日前已宣布将于10月9日推出新一代天玑旗舰芯片，外界预期最新的天玑9400终于要登场，有望为其第四季与明年的运营表现注入强心针。根据联发科已发布的宣传短视频，焦点放在芯片的三个主要架构，分别是：中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）与AI处理器（NPU），标榜“AI心跨越，天玑领势而来”。
