据业内人士透露，台积电要求供应商加快将一座工厂改造成CoWoS先进封装厂，以满足英伟达的强劲需求，英伟达依赖台积电生产AI芯片。
台积电于今年8月以171.4亿元新台币（5.3128亿美元）的价格从群创光电手中收购了位于中国台湾台南的一座5.5代LCD面板工厂，并将其改造成CoWoS封装厂，该工厂被命名为Fab AP8。
台积电已设定所有工程项目（包括洁净室安装）的最后期限，为2025年3月。消息人士称，CoWoS设备将于2025年第二季度投入使用。
消息人士称，台积电要求供应商评估自己的产能和能力，看他们是否能在2025年3月截止日期前完成工作，然后再竞标工程项目。消息人士补充说，改造进度迄今为止已达到预期。
消息人士称，为了满足英伟达等先进封装服务的强劲需求，台积电不得不多次更改CoWoS产能扩张计划。
在解决了威胁其下一代Blackwell系列产品发布推迟的设计故障后，英伟达现已报告新GPU的良率有所提高，并将于12月开始出货。英伟达CEO黄仁勋透露，Blackwell芯片已全面投产，对下一代AI芯片的需求“疯狂”。
市场也恢复了对AI热潮的信心。消息人士称，由于英伟达保留了一半的先进封装产能，预计到2024年底，台积电CoWoS月产能将达到40000片以上，2025年将达到65000片以上，2026年将达到至少80000片。
今年6月，台积电CoWoS产能扩张计划因嘉义厂区考古发现而推迟，导致P1晶圆厂项目暂停。随后，台积电迅速启动P2晶圆厂建设，并于7月宣布收购群创晶圆厂，交易于一个月后完成。
产能短缺促使台积电将CoWoS制程的部分oS外包给OSAT矽品精密工业（SPIL）。消息人士称，矽品也在扩大产能，瞄准台积电外包的CoW制程。但由于台积电快速扩大自有CoWoS产能，矽品可能要到2027年底才能从台积电获得大量CoW外包订单，目前矽品仍将负责台积电的oS制程和测试。（校对/张杰）
