预计2024年第四季度DRAM市场的高带宽存储器（HBM）价格将上涨，而通用DRAM的价格将停滞不前。由于通用产品的低迷和进入HBM市场的延迟，三星电子第三季度的盈利受到冲击。许多专家表示，这家韩国半导体巨头必须认真地向人工智能（AI）芯片巨头英伟达供应HBM，才能从低迷中恢复过来。
根据市场研究公司TrendForce的预测，今年第四季度通用DRAM的价格预计将比上一季度上涨0%~5%，但随着HBM在DRAM市场所占份额的上升，包括HBM在内的所有DRAM的平均价格预计将比上一季度上涨8%~13%。
第三季度通用DRAM价格的增长率为8%~13%，但预计第四季度将停滞不前，原因是经济衰退导致消费需求放缓，以及中国存储器制造商的供应增加。存储制造商扩大HBM生产将导致通用内存供应量下降，这将成为价格上涨的一个因素，但不足以抵消需求的低迷。
这对尚未开始向英伟达供应第五代HBM（HBM3E）的三星电子来说是一个艰难的境遇。三星公布的2024年第三季度临时营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期。这比上一季度的10.44万亿韩元下降12.8%。
这主要归咎于三星负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门业绩不佳。三星解释说：“在存储器业务方面，尽管服务器/HBM存储器的需求稳健，但由于一些移动芯片客户的库存调整、中国存储器制造商传统产品供应增加，以及一次性支出和汇率影响，DS部门业绩逐季下滑。”
TrendForce表示，预计第四季度的合约价格将下降5%~10%。TrendForce预计，LPDDR5X DRAM（最先进的产品和第七代芯片）的价格将保持不变，因为其库存水平相对合适。
其中一个关键因素是，三星尚未向HBM最大的企业客户英伟达供应8层HBM3E存储器。
三星的竞争对手SK海力士于9月份开始量产12层HBM3E产品，并在明年第一季度开始向英伟达供应。HBM通过多层DRAM大幅提高数据处理速度，其制造难度大、成本高，但由于AI行业的爆炸式增长，对其需求激增。
作为HBM市场的领导者，SK海力士在2024年第二季度实现营业利润5.4685万亿韩元，营业利润率为33%。第三季度营业利润为6.764万亿韩元，比上一季度增长23.7%。与SK海力士一起为英伟达提供HBM的美光公司2024财年第四季度的营收超过市场预期，达到77.5亿美元，比上一季度增长17%。
TrendForce预测，HBM在DRAM总收入中的份额将从2023年的8%增长到2024年的21%，到2025年将超过30%。具体而言，HBM3E芯片将占HBM bit需求的80%，其中12层产品将占一半。（校对/孙乐）
