为旌海山“芯”方案将亮相安博会 助力企业数字化智能化 作者: 爱集微 10-15 10:25 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:为旌科技 #为旌科技# 评论 收藏 点赞 8886 自为旌海山系列芯片发布以来,实现了智慧交通、视频会议、红外热像仪等多个高质量解决方案,得到了客户的一致认可。更多“芯”方案将在 2024中国国际社会公共安全产品博览会中精彩呈现,期待您的莅临。 责编: 爱集微 来源:为旌科技 #为旌科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 为旌科技亮相安博会:发布芯片新品 助力智慧安防 以创新赋能智慧视觉应用,为旌科技正式发布海山VS859、VS815 打造智慧视觉应用天花板,为旌科技重磅发布海山VS859、VS815端侧芯片 为旌科技VS919荣获金芯奖,筑好智能驾驶“基石” 为旌科技携御行智能驾驶芯片及解决方案诚邀您莅临AEIF 2024 为旌科技:智能化背景下域控制器软硬协同芯片解决方案 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 中国移动携手中兴通讯完成运营商首个fgOTN现网试点 2小时前 【科技成果推介】化纤长丝外观质量在线智能检测系统 3小时前 【头条】上市潮来临,国产GPU还需面对五大挑战 6小时前 【产能】三星加速HBM投资,扩大苏州厂封装产能 6小时前 【薪酬】OpenAI CEO 2023年薪酬为 7.6万美元 略高于2022年 6小时前 获取更多内容 最新资讯 Yole:2029年每车半导体含量将增至1000美元 1小时前 稀土永磁行业龙头厂商,开启上市申购! 11-21 07:33 中颖电子:在研发车规AFE芯片计划2026年底推出 1小时前 丰元股份:Q4产能利用率较前期有较大幅度提升 1小时前 莱宝高科:Q3以来车载触摸屏业务面临较大交付压力 2小时前 美国《芯片法案》拨款3亿美元用于当地三个封装项目 1小时前