据正定发布10月12日消息，位于河北正定高新区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目目前已经完成了厂房的基本改造，下一步将加快建设进度，争取在十月下旬正式投产。
据介绍，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。项目建成后，将把三代、四代半导体设备与材料的上下游产业链引入正定。
10月7日，杭州晶驰机电科技有限公司（简称“晶驰机电”）官宣于近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。本次融资将有助于推动该公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升该公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力。
杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心。该公司专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。其主要产品有：六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。（校对/杨羽裳）
