1、歌尔股份Q3净利润11.2亿元 同比增长138.16%
2、交验订单分布不均匀，芯源微前三季度净利润同比腰斩
3、苏州天脉上市发行，与领益智造、瑞声科技等散热巨头成焦点
4、乐鑫科技前三季度实现营收14.6亿元，预计今年同比增长30%-35%
5、【每日收评】集微指数跌1.67%，瑞芯微前三季度净利润同比增长354.9%
6、海外芯片股一周动态：ASML发布Q3财报，Nordic宣布收购芯片公司Novelda
1、歌尔股份Q3净利润11.2亿元 同比增长138.16%
10月23日，歌尔股份披露三季报称，公司前三季度实现营业收入696.46亿元，净利润23.45亿元，同比增长162.88%。其中，第三季度实现净利润11.2亿元，同比增长138.16%。
今年，歌尔股份继续秉持“精密零组件+智能硬件整机”的产品战略，聚焦于服务全球科技和消费电子行业领先客户，积极推动声学、光学、微电子、结构件等精密零组件和 VR 虚拟现实、MR 混合现实、AR 增强现实、智能无线耳机、智能可穿戴、智能家居等新兴智能硬件业务的发展，同时持续加强在汽车电子等领域内的业务拓展并取得一定进展。
从市场来看，“AI+”为消费电子复苏注入新的动力。IDC数据显示，2024年第二季度 全球智能手机出货量同比增长6.5%，已连续四个季度实现增长。据IDC预测，2024年全球智能手机出货量预估将年增4.0%，而XR头显出货量预计将增长46.4%。
从短期维度来看，歌尔后半年合作客户新产品的迭代升级，以及市场的开拓有望拉动公司出货量显著增长。长期维度来看，AI+手机/PC、AI+AR 眼镜未来有望创造显著增量需求，歌尔股份将受益AI+赋能智能终端产品发展机遇，实现稳健经营、保持稳步修复的态势。
2、交验订单分布不均匀，芯源微前三季度净利润同比腰斩
10月22日，芯源微发布2024年前三季度业绩报告称，1-9月实现营收1,104,608,445.34元，同比下降8.44%；归属于上市公司股东的净利润为107,638,808.01元，同比下降51.12%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为40,046,042.92元，同比下降77.97%。
其中，第三季度实现营收411,002,334.93元，同比下降19.55%；归属于上市公司股东的净利润为31,499,983.96元，同比下降62.74%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为4,269,713.51元，同比下降94.53%。
关于业绩大跌的原因，芯源微说明如下：
①Q3公司营业收入同比下滑19.55%，主要与订单结构、排产及交付周期、客户端装调验收计划等相关，公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，导致分季度收入存在一定波动；
②报告期内公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发支出同比大幅增加，年初至报告期末，公司研发费用增加超过7,000万元；
③报告期内公司员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用、销售费用同比大幅增加，年初至报告期末，公司管理费用和销售费用同比增加超过7,900万元。
3、苏州天脉上市发行，与领益智造、瑞声科技等散热巨头成焦点
消费电子散热新股苏州天脉将在10月24日IPO首日上市，叠加10月密集安卓新品发布，旗舰机散热能力增强，市场对于安卓/苹果VC均热板关注度明显提升。
根据苏州天脉《招股说明书》中提及的BCC Research于2023年发布的研究报告，全球热管理市场规模2028 年将达261亿美元，复合增长率为 8.5%，市场空间广阔。
图片来源：苏州天脉《招股说明书》
海通证券指出，在A|算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC，手机散热行业规模增速有望提升。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3D VC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。
除苏州天脉以外，领益智造（002600）、瑞声科技（02018.HK）也是散热领域龙头企业，领益智造（002600）、飞荣达（300602）等曾在投资者互动平台回应过公司有 VC 均热板产品。
领益智造在互动易中回复称，公司为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案。VC均热板的原理是相变导热。铜材质VC均热板，由纯铜打造的内部封闭且中空的内壁组成，内壁布满毛细结构，并填充纯水作为冷凝液，散热过程包括传导、蒸发、对流、凝固等步骤，形成一个水气并存的双相循环系统。不锈钢均热板，减轻铜材质均热板重量的同时保证散热效率，有助于提升散热性能。纯钛材质VC应用在高端折叠屏手机中，可以实现更轻、更薄的效果。公司的各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高端手机机型搭载并实现量产出货。
VC 均热板通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。实际应用时在平板上任两点所测得温度差可小于10℃以内， 较热导管对热源之传导效果更均匀，均热板之名亦因此而来。常见之均热板其热阻值为 0.25℃/W，应用于 0℃～100℃。
华金证券研报称，随着消费电子不断向高性能化、薄型化、集成化趋势发展，均温板因其优异导热性能、逐渐成为各大品牌厂商中高端智能手机的主流散热方案、渗透率由2020年的5.09%提升至2023上半年的32.36%。
2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和 7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20%。
图片来源：华金证券研报
目前来看，VC 均热板主要材质有铜、不锈钢、钛金属等。不锈钢比铜具有更高的强度。因此，不锈钢VC理论上可以做得更薄，在同等结构强度的前提下可以做得更大，覆盖更多的热源和冷却介质，进一步提高整机的冷却效率。
钛金属作为具有强度高、生物相容性优异、耐蚀性好、耐热性高等性能和优点，在手机、电脑等电子产品的应用空间逐渐打开，但与其他材料的化学反应性差，工艺、设备要求高，加工难度大，从公开资料来看，目前仅有领益智造有钛金属 VC 均热板产品。
图片来源：领益智造公众号
苏州天脉新股上市，导热散热产品的广阔市场空间备受关注，随着VC 均热板的进一步渗透，在散热领域有技术积累、产品基础的相关上市公司亦有望受益。在消费电子领域，领益智造（002600）、天脉导热（301626）、瑞声科技（02018.HK）更是VC均热板的主要玩家和细分领域巨头。
海通证券指出，作为VC液冷行业龙头企业，三家的散热方案各具优势。领益智造采用激光焊接工艺研制出平面度小于0.15mm的超薄VC，其环保型表面处理工艺也使得VC量产成为可能。瑞声科技为客户提供可定制化的均热板及热管方案。天脉导热散热方案种类众多，且VC材质提供铜、不锈钢、复合材等多个选择。
4、乐鑫科技前三季度实现营收14.6亿元，预计今年同比增长30%-35%
10月23日，乐鑫科技发布三季度业绩报告称，1-9月实现营收1,460,014,787.31元，同比增长42.17%；归属于上市公司股东的净利润为251,114,791.88元，较上年同期增长188.08%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为230,948,602.43元，较上年同期增长237.99%。
其中，第三季度实现营收539,802,521.29元，同比增长49.96%；归属于上市公司股东的净利润为99,472,328元，较上年同期增长340.17%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为85,271,234.88元，较上年同期增长492.15%。
乐鑫科技同时就1-9月业绩大增的原因说明称，公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。
1、营收增长：智能家居和消费电子仍然是主要营收来源，预计今年增速为30-35%。其他非家居领域的各行业物联网渗透率开始提升。受益于生态影响力不断扩散，我们的业务在能源管理、工具设备、大健康等领域都呈现出了高增长，2023-2024期间有很多潜力新客户加入，拉高了平均增速。
2、毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加2.06个百分点，销售综合毛利为62,496.52万元，较上年同期增加20,645.50万元，同比增长49.33%。
3、研发费用：本期研发费用投入34,033.75万元，较上年同期增加5,449.19万元，同比增长19.06%，在公司预计增长20%的目标范围内。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。本期末研发人员数量542人，较上年同期增长10.61%。研发费用中包含计提奖金5,563.94万元和股份支付费用2,336.82万元（2023年同期研发费用中的奖金为3,965.93万元，股份支付费用为2,159.23万元）。
4、股份支付费用：本期股份支付费用总额为2,544.06万元，上年同期为2,362.13万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为27,655.54万元。
5、销售费用：本期销售费用4,458.49万元，较上年同期增加637.71万元，同比增长16.69%。本期特许权使用费占销售费用比重达42.50%，同比增长27.67%，低于营收增速。公司基于RISC-V开源指令集自研处理器的产品线收入逐步进入高速增长阶段，相关产品节省了MCU特许权使用费的支出。
另外，经营活动现金净流入9,164.99万元，较上年同期减少11,464.22万元，同比减少55.57%。
5、【每日收评】集微指数跌1.67%，瑞芯微前三季度净利润同比增长354.9%
10月23日，沪指涨0.52%，深证成指涨0.16%，创业板指跌0.53%。成交额超1.9万亿，风电设备与光伏设备板块大涨，航天航空、船舶制造、保险、化肥、电池、汽车整车板块涨幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中31家公司市值上涨，TCL中环、大唐电信、太极实业等公司市值领涨；85家公司市值下跌，深圳华强、国民技术、力源信息等公司市值领跌。
10月22日，在原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，华为正式发布原生鸿蒙系统HarmonyOS NEXT （HarmonyOS 5.0），成为与苹果iOS系统和谷歌安卓系统鼎足并立的第三大操作系统。截至目前，鸿蒙在中国操作系统市场占据前两名，拥有超1.1亿行代码、675万注册开发者，搭载鸿蒙操作系统的生态设备已超10亿台。
全球动态
周二，美股三大指数仅纳指微涨。标普500指数收跌2.78点，跌幅0.05%，报5851.20点；道指收跌6.71点，跌幅0.02%，报42924.89点；科技股居多的纳指收涨33.12点，涨幅0.18%，报18573.13点。
美股芯片股跌多涨少。AMD收跌2.41%，台积电ADR收跌1.72%，英特尔收跌1.93%，博通收跌0.34%，美光科技收跌1.16%，应用材料收跌0.79%，科磊收跌0.52%，而高通收涨2.47%，Arm控股收涨0.15%，阿斯麦ADR收涨0.95%。
热门中概股方面，老虎证券收跌13.31%，新东方收跌1.28%，阿里巴巴收跌0.45%，网易收跌0.31%，唯品会收跌0.14%，而携程网收涨0.05%，百度收涨0.39%，腾讯控股ADR收涨0.74%，蒙牛乳业ADR收涨4.11%，小鹏汽车收涨2.03%，理想汽车收涨3.29%，蔚来收涨1.75%，极氪收涨5.59%，京东收涨1.69%，拼多多收涨2.92%，房多多收涨2.46%，B站收涨1.34%，美团ADR收涨3.24%，名创优品收涨5.11%。
个股消息/A股
亿通科技——10月22日，亿通科技发布2024年前三季度业绩报告称，1-9月实现营收56,644,549.14元，同比下降61.49%；归属于上市公司股东的净亏损为29,696,249.17元，归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净亏损为33,072,210.54元%。
扬杰科技——10月22日，扬杰科技发布三季度业绩报告称，1-9月实现营收4,423,617,833.34元，同比增长9.48%；归属于上市公司股东的净利润为669,110,085.54元，较上年同期增长8.28%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为653,825,526.77元，较上年同期增长6.59%。
瑞芯微——10月22日，瑞芯微发布三季度业绩报告称，1-9月实现营收2,159,606,597.14元，同比增长48.47%；归属于上市公司股东的净利润为351,709,019.93元，较上年同期增长354.9%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为343,463,917.03元，较上年同期增长417.142%。
个股消息/其他
TI——10月22日，TI公布2024财年第三季度财务业绩。据报告，TI第三季度营收41.5亿美元，净利润为13.6亿美元，每股收益为1.47美元，每股收益包括不在该公司最初指引中的项目的3美分收益。
苹果——苹果首席执行官库克在周三与中国工业和信息化部部长会面时表示，将持续加大在中国投资，助力产业链供应链高质量发展。这突显出中国市场在苹果全球业务中的重要作用。
小米集团——10月23日消息，据每日经济新闻报道，实地走访了位于北京亦庄新城马驹桥的小米汽车二期工厂了解到，因该项目建设工期紧张，年底需封顶，工人们加班加点赶工，开设了早晚双班。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4407.12点，跌74.73点，跌幅1.67%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
6、海外芯片股一周动态：ASML发布Q3财报，Nordic宣布收购芯片公司Novelda
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，ASML发布Q3财报，预计明年中国市场占比降至20%；台积电熊本二厂今年内开建，2027年投产；Nordic宣布将收购UWB专业芯片公司Novelda；传英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计；LG电子将为家用电器提供定制AI Chiplet芯片；英特尔向联想交付首颗CPU样品；Marvell实现3nm芯片上的PCIe Gen7连接；AMD Ryzen 9000X3D系列CPU游戏性能泄露；戴尔将于11月推出Blackwell AI芯片服务器；三星推出业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片。
财报与业绩
1.ASML发布Q3财报，预计明年中国市场占比降至20%——10月15日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布2024年第三季度财报。2024年第三季度ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。同时预计，明年中国市场的整体营收占比将在20%左右。这与中国地区未交付订单的比重也基本相符。
2.力积电Q3营收116.51亿元新台币——力积电在10月22日的法说会上公布了2024年第三季度的财务报告。报告指出，力积电第三季度的营收为116.51亿元新台币，但受到苗栗铜锣厂亏损4.89亿元新台币的影响，每股亏损扩大至0.69元新台币，亏损额较前两季度有所增加。
投资与扩产
1.Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设——美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全。
2.台积电熊本二厂今年内开建，2027年投产——台积电此前表示，将在熊本县菊阳町建设第二工厂，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一10月16日表示，“计划2024年内开建，2027年投产”。他表示，准备工作正按计划推进，已设法确保人才。台积电熊本第二工厂将建在今年12月开始量产的第一工厂东侧。根据计划，将与第一工厂共同生产6nm至40nm制程的半导体。
3.光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资——Lightmatter是一家生产使用光代替电的计算产品的芯片初创公司，该公司已完成新一轮融资，估值几乎翻两番，达到44亿美元。Lightmatter表示，已获得4亿美元的D轮融资，由新投资者T. Rowe Price Associates领投。
4.英特尔为子公司Altera寻找投资者——据知情人士透露，英特尔正在寻求至少出售其Altera部门的少数股权，这笔交易将为这家陷入困境的芯片制造商筹集数十亿美元的现金，该交易使Altera的估值约为170亿美元。此前，英特尔在2015年以167亿美元收购了Altera。
5.Nordic宣布将收购UWB专业芯片公司Novelda——挪威无线芯片供应商Nordic Semiconductor已同意以未公开的价格收购挪威同行和UWB（超宽带）专业芯片公司Novelda。双方已签署意向书 (LOI)，收购须经过令人满意的尽职调查、最终董事会批准和某些其他条件。尽职调查过程计划于11月底完成。
6.Infinera获美9300万美元资助，扩大光子芯片生产和封装——美国商务部通过《芯片法案》与Infinera合作，签署了一份不具约束力的备忘录，提供高达9300万美元的资金。美国《芯片法案》的资助将使Infinera能够大幅扩展其半导体制造能力。Infinera将在加利福尼亚州的圣何塞新建一个晶圆制造厂，并在宾夕法尼亚州的伯利恒建立一个测试和高级封装中心。
7.Hemlock将获美3.25亿美元拨款，用于建设密歇根芯片材料工厂——Hemlock Semiconductor公司有望获得3.25亿美元的美国政府拨款，用于支持其密歇根工厂的扩建，该公司计划在该工厂增加一种关键芯片制造材料的生产。美国商务部宣布，2022年《芯片法案》的拨款将支持Hemlock在密歇根州萨吉诺县的园区内建造一座新工厂。
市场与舆情
1.AMD最新发布旗舰AI芯片引起行业震撼——AMD董事长兼CEO苏姿丰在美国当地时间10月10日于旧金山举行的Advancing AI活动上带来了一整套AI“杀手锏”，给整个业界带来了全新的AI震撼。其中，最大的惊喜正是AMD最新发布的旗舰AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU（以下简称：MI325X）。她表示，MI325X的内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都达到了H200的1.3倍。
2.传英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸——据报道，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于AI和高性能计算应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热问题，英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是焊接到主板上。
3.传苹果iPhone 18系列A20芯片将改用台积电2nm，采用WMCM封装——据报道，苹果iPhone 17系列将继续使用台积电3nm节点，不过预计苹果将转向新的“N3P”变体，这意味着A19和A19 Pro在明年不会过渡到2nm技术。据知情人士爆料，预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术，还将配备新的WMCM封装，升级12GB内存。
4.LG电子将为家用电器提供定制AI Chiplet芯片——LG电子的一位高管表示，LG电子将为家电提供定制的AI（人工智能）Chiplet（小芯片），因为它们比市场上的芯片更具成本效益。LG电子计划与三星、英特尔和台积电合作代工。LG电子SoC中心负责人Jin Gyeong Kim表示，LG计划使用7nm和5nm工艺节点制造AI Chiplet，这将是设备端的AI芯片。
5.采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹——据消息人士透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元德国芯片制造项目。消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。
技术与合作
1.英特尔向联想交付首颗Intel 18A Panther Lake CPU样品——在2024联想创新科技大会的活动中，英特尔CEO基辛格发表了演讲，谈到了英特尔与联想的合作，并在最后向联想交付了首颗采用最先进的Intel 18A（1.8nm）工艺节点制造的下一代Panther Lake CPU样品。Panther Lake CPU在活动中首次亮相，意味着该芯片似乎已经准备就绪，这也证实了基辛格之前的说法，即Intel 18A处于良好的健康状态，并在实验室中显示出很好的效果。
2.Marvell实现3nm芯片上的PCIe Gen7连接——无晶圆厂通信和计算芯片公司Marvell利用3nm芯片演示了PCIe Gen7连接。与PCI Gen6相比，Marvell PCIe Gen7 SerDes每条通道的数据传输速度最高可达128GT/s，数据传输速度提高一倍，因此适用于加速服务器平台、通用服务器、CXL（Compute Express Link）系统和分解基础设施内的计算结构。
3.AMD Ryzen 9000X3D系列CPU游戏性能泄露，仅提升11%~13%——在游戏基准测试中，AMD的Ryzen 9000系列改进并不明显。根据MSI演示中泄露的图片，AMD即将推出的Ryzen 9000X3D系列的泄露基准测试表明，与之前的Ryzen 7000X3D和非3D Ryzen 9000型号相比，性能提升相当有限。事实上，至少根据MSI的演示，8核和16核CPU的游戏性能提高11%~13%。
4.戴尔将于11月推出Blackwell AI芯片服务器——戴尔科技公司很快将开始出货搭载英伟达Blackwell人工智能（AI）加速器的设备，这表明该芯片的生产已恢复正常。戴尔基础设施部门总裁Arthur Lewis在接受采访时表示，搭载Blackwell芯片的面向AI的服务器将于11月发送给特定客户，并于2025年初全面上市。
5.三星推出业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片：速度高达42.5Gbps——三星推出了业界首款24Gb（3GB）GDDR7 DRAM内存芯片，可提供高达42.5Gbps的超高速度，为下一代GPU提供支持。由于进行了许多改进和更新，三星声称与上一代相比，密度提高50%，效率提高30%，并计划于2025年初进行大规模生产。
6.高通推出新版智能手机芯片，转向自研——美国夏威夷时间10月21日，高通年度旗盛会上，年度移动旗舰平台骁龙8至尊版正式发布。在3nm和第二代自研Oryon CPU架构加持下，骁龙8至尊版在性能和能效上实现“爆表级”的突破。30%的主频频率提升，CPU40%的性能提升，SoC整体功耗降低27%，支持多模态生成式AI，开启终端AI生成式AI新时代。
