1、OPPO与比亚迪达成战略合作
2、【IC风云榜候选企业24】忆芯科技：以技术创新为核，知识产权为盾，开拓存储新篇章
3、甬矽电子持续布局车载CIS传感器芯片封装技术，驱动智驾未来
4、强集成电路之基 创科技自强之“芯”|凯世通荣获上海市科技进步奖一等奖
5、工信部：持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展
1、OPPO与比亚迪达成战略合作
10月23日，OPPO宣布与比亚迪签订战略合作协议，双方将共同探索手机与汽车互融新时代。OPPO Find X8系列将首发支持腾势汽车D级智能豪华旗舰GT腾势Z9GT的手车互联体验。
“手车互联”功能的加入，进一步将腾势Z9GT的智能体验延伸到了用户的日常生活中，带来了包括镜像模式、隐私模式、应用续接、导航流转、语音车控在内的一系列体验。Find X8系列支持将手机上的地址一键流转到腾势Z9GT，简化导航设置流程。Find X8系列与腾势Z9 GT带来全新的融合桌面3.0，首次实现跨品牌车机的镜像模式，让车机突破应用范围的限制，可以灵活地使用手机上的全量应用。
比亚迪与OPPO将联合推动手机和车机在多种用车场景下的深度融合，双方将致力于在智能座舱平台的硬件模组、软件系统、智能算法等领域进行联合研发，包括AI融合座舱、健康座舱、数字车钥匙、车管家、融合桌面、多媒体服务共享和算力共享等技术，共同打造智能化用车体验。
2、【IC风云榜候选企业24】忆芯科技：以技术创新为核，知识产权为盾，开拓存储新篇章
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京忆芯科技有限公司（以下简称：忆芯科技）
【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖、年度知识产权创新奖
在信息化高速发展的今天，存储技术作为信息技术的基石，正引领着各行各业向更高层次迈进。忆芯科技，作为国内领先的高端PCIe SSD主控芯片和成品盘供应商，凭借其卓越的研发实力和深厚的技术积累，成为推动中国存储产业发展的关键力量。
忆芯科技的业务方向广泛覆盖消费级、工业级和企业级市场，为各行业的信息化发展提供高质量的芯片级底层保障。该公司不仅拥有从底层算法到芯片设计，再到解决方案等全方位的技术团队，还荣获了国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业等多项殊荣。截至2024年9月，忆芯科技已累计获得337件发明专利、完成5款SSD主控芯片的流片、通过百万量级的市场出货验证。
此次，忆芯科技竞逐IC风云榜“年度RISC-V技术创新奖”“年度知识产权创新奖”，并成为候选企业，展现了其在技术创新与知识产权保护方面的卓越实力。
RISC-V作为一种开放、可扩展的指令集架构，正逐渐成为全球芯片设计领域的新宠。在RISC-V产业蓬勃发展的背景下，忆芯科技紧跟时代步伐，积极融入国产RISC-V生态链，成为其中的重要合作伙伴。忆芯科技拥有“主控+固件+算法+模组”全方案整合能力和深度的定制化开发能力，不仅专注于芯片研发，也非常关注软件和算法的开发及最终产品的落地。
忆芯科技在RISC-V芯片研发方面也取得了显著成就，其自主研发的PCIe 5.0企业级主控芯片STAR1500便是RISC-V技术创新的印证。STAR1500已拿下荣获“闪存控制器企业金奖”等荣誉。
STAR1500采用8核64位RISC-V多核处理器架构，支持PCIe Gen5接口和NVMe2.0协议，具备4K LDPC纠错功能，支持企业级端到端保护，兼容TLC/ QLC/ SCM 等多种闪存类型与各类主机平台。STAR1500主要面向智算中心、数据中心、云存储等企业级应用场景，为传统存储市场和计算存储市场提供高能效比、高性能、高安全、高可靠的存储解决方案。
STAR1500具有五大亮点：
1.出色的能效管理，降低拥有成本
相较于忆芯上一代PCIe 4.0主控芯片，STAR1500在存取性能方面实现了100%的显著提升，同时能效比提高了50%；
2.强劲读写，刷新极速体验
性能表现出色，顺序读取速度最高可达14.4 GB/s，顺序写入速度最高可达13.6 GB/s；随机读取性能达到3500K IOPS，在数据中心环境下的稳态随机写入性能达400K IOPS，充分展现了STAR1500采用PCIe 5.0接口带宽的优势；
3.稳定可靠，更强纠错能力
采用忆芯科技自研第五代StarLDPC®架构，显著提升了纠错能力。支持4KB码长LDPC码和最大4比特软判决译码，确保了数据的高可靠性和完整性；
4.独立免疫系统，完整硬件可信赖
支持虚拟化多可信根以及独立可信网络接口。采用忆芯科技自研第五代STARSecurity安全算法，支持国密安全等级2级，支持硬件实时数据加解密，全面保护用户隐私和关键数据安全。
5.高客制化，为智能应用提供强大支持
采用忆芯科技自研第五代StarNVMe®架构，全硬件IO处理流程，提供极致延迟性能，硬件支持ZNS加速。自带PCIe RC端口，可进行PCIe扩展。此外，其还支持包括ZNS、NVMe Set、KV以及FDP在内的多种存储方案，并且具备Chiplet带外计算存储功能扩展，能够满足多样化应用场景的需求。
忆芯科技，作为存储领域的创新先锋，其卓越的技术成就和市场地位，很大程度上得益于该公司对知识产权布局的深刻理解和高度重视。
在知识产权总体布局方面，忆芯科技已经累计获得了337件发明专利、22件实用新型专利和11件外观设计专利，同时拥有116件商标。这些专利和商标不仅是忆芯科技技术实力的直接体现，更是其技术创新和市场拓展的坚实后盾，为该公司在激烈的市场竞争中赢得了宝贵的战略优势。
从知识产权年度增长量的数据来看，忆芯科技在2023年度新增了41件发明专利、1件实用新型专利、3件外观设计专利和16件商标；在2024年度，忆芯科技继续保持着知识产权的增长势头，截至目前，已新增了27件发明专利、1件实用新型专利和3件外观设计专利。这些数据的背后，是忆芯科技对科技创新的坚定信念和对市场需求的敏锐洞察，也是该公司不断推出新技术、新产品，满足客户需求，推动行业发展的生动写照。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度RISC-V技术创新奖】
随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。
【报名条件】
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、 对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果40%
2、创新主体知识产权年度增长20%
3、创新主体知识产权海外影响20%
4、创新主体知识产权重大突破10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
3、甬矽电子持续布局车载CIS传感器芯片封装技术，驱动智驾未来
随着人们出行方式的不断创新，汽车电子市场的需求呈爆炸式增长。汽车逐渐不再作为纯机械的交通工具，而是朝着智能化的方向发展，并通过集成先进驾驶辅助系统(ADAS)成为与外界连接的信息中心。
ADAS主要依赖于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器实现智能驾驶功能。作为摄像头的核心部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质量图像数据来进行环境感知和决策支持，其具有集成度高、功耗低、数据处理速度快等优点。智能汽车技术不断进步，不仅要求CIS在稳定性和寿命上通过车规级标准，也要保证CIS的高感光能力、高动态范围等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和稳定性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增加。在市场需求增长的推动下，图像传感芯片封装也将具有更加广阔的前景。 甬矽电子面向高端车载CIS的封装产品已量产 目前甬矽电子已通过WB-BGA的封装方式，实现CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS产品具有体积小、重量轻、高分辨率、高可靠性等优点，能够在恶劣的环境条件下工作，如高温、低温、振动、电磁干扰等，使用小空腔玻璃透光方案能极大提升产品高温可靠性，确保性能不变的情况下，保障工作稳定性、耐用性。 甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装产品已于2023年第三季度进入批量生产，单月产量达到百K级，品质稳定，封装良率高达99%以上。封装产品符合车规级制程管控及可靠性要求，能有效应用于车载摄像头图像传感器，助力L3级（驾驶人员可以一定程度上解放双眼，不需要实时关注当前路况）辅助驾驶的前视应用。 甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装实物顶视图 未来，CIS将继续朝着高像素、高帧率和高成像效果的方向发展。其中涉及的参数指标包括像素尺寸、动态范围、帧率、信噪比、灵敏度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、效率等。为满足市场和技术演进，甬矽电子也将继续在图像传感器类产品的封装技术上，不断提升晶圆利用率，降低技术研发的成本，以及对高阶大尺寸、更高分辨率图像传感器芯片及模组技术的布局研发，加强对集成ISP芯片等方向的尺寸研究。通过封装工艺、材料及结构的持续优化用于更加复杂场景下，满足图像传感器的高分辨率/高可靠性视觉识别等需求，以取得更大的市场竞争优势。同时，甬矽电子将积极持续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的方向发展，提高产品的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子领域应用产品布局。
4、强集成电路之基 创科技自强之“芯”|凯世通荣获上海市科技进步奖一等奖
10月23日，2023年度上海市科学技术奖励大会在上海展览中心举行，隆重表彰为国家、为上海科技事业和现代化建设作出突出贡献的科技工作者。万业企业（600641.SH）旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）联合重点应用企业共同完成的“离子注入机技术与应用产业化”项目荣获上海市科技进步奖一等奖。凯世通副总经理、首席技术官夏世伟先生作为项目第一完成人出席大会并登台领奖。
上海市科学技术奖由上海市人民政府统一设立，是上海市深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，服务高水平科技自立自强，加大对科学规律的第一发现者、技术发明的第一创造者、创新产业的第一开拓者、创新理念的第一实践者的奖励。
凯世通秉持自主创新的研发理念，致力于实现离子注入机关键技术自主可控。此次获奖项目所研发的低能大束流离子注入机系列设备是制造逻辑芯片、DRAM存储芯片、功率器件、CIS芯片的核心设备，设备性能与稳定性表现卓越，实现了集成电路重大装备产业化突破。
针对离子注入实际生产过程中亟需突破的关键工程技术问题，凯世通创新构建了包括基础研究和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块+系统集成+应用技术”完整技术体系，形成了一系列高价值的自主知识产权成果，包括成功解决了芯片制造中低能量条件下的超大剂量注入问题，降低了制造成本；完成了颗粒污染源头控制技术，大幅提高了良率，取得重要工艺突破等。目前凯世通已打造出多款离子注入机标杆项目，在国内主流12英寸晶圆厂实现了产业化并收获了批量重复订单。随着产业化进程加快，凯世通持续提升产能，增强服务客户能力。
人才是引领发展的第一资源，创新是推动科技进步的不竭动力。凯世通打造了一支技艺精湛、勇于创新的技术研发团队，采用“领先一步”的研发策略，不断攻坚克难，推动技术创新与产品迭代。夏世伟表示，此次获奖是凯世通研发团队辛苦付出、持续拼搏的结果，凯世通坚持正向设计、创新突破，紧密结合世界前沿科技与产业需求，持续创新推动离子注入机原创性、引领性科技攻关，不断强化技术优势，持续为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案，努力服务国家集成电路产业高质量发展。
志存高远、矢志不渝！面向未来，凯世通将继续秉持锐意进取、勇攀高峰的进取心，大力培育发展新质生产力，持续深化技术创新与产业升级，助力上海科技创新中心建设，不断为实现高水平科技自立自强做出更大贡献。
5、工信部：持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展
10月23日，工业和信息化部运行监测协调局局长陶青表示，下一步，将紧抓新一代信息技术融合应用创新重大机遇，重点强化以下四个方面。一是强产业，持续推进集成电路、工业软件、人工智能、卫星互联网等关键技术领域研发创新和产业化发展，培育发展新兴产业和未来产业。二是强主体，加快培育产业生态主导型企业，完善专精特新中小企业“选种、育苗、培优”全周期培育体系，建立全国统一、部省联动的独角兽企业培育体系，打造一批能力强、活力足、潜力大、竞争力强的数字经济企业。三是强应用，出台工业互联网高质量发展指导意见，深入实施制造业数字化转型行动，推广智能制造参考指引，推进信息技术赋能新型工业化发展。四是强生态，健全促进实体经济和数字经济深度融合制度，开展产业链协同攻关，分类培育一批具有竞争力的供给企业和产品解决方案，构筑产业生态竞争优势。
据工信部发布的最新数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。
集成电路是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是新基建的基石。随着电子信息产业的快速发展，集成电路的重要性也日益凸显。与此同时，近年来人工智能也正在逐渐成为新质生产力的引擎之一，在“无芯片不AI”的背景下，人工智能与集成电路相互促进，二者之间的关系密不可分。
除了工信部外，国家市场监管总局也表示，要聚焦集成电路、人工智能等产业发展。
今年，国家市场监管总局部署了质量强企、质量强链、质量强县三项重点工作，例如在“质量强链”方面，国家已经启动十大标志性项目。据国家市场监督管理总局质量发展局局长刘三江介绍，项目主要聚焦集成电路、人工智能、量子信息、新能源汽车等重点产业链质量提升需求，部署146项攻关任务。同时针对重点产业发展急需的核心器件、测试方法等关键技术标准短板，加快研制一批国家标准，推动制定一批国际标准。
