1、国家信息中心副主任黄勇被查！
2、上海前三季度集成电路产值同比增长20.8%
3、重庆大力培育未来产业
4、仁芯科技亮相2024世界智能网联汽车大会 重磅加码车规级Serdes芯片小众赛道
5、今年上半年全球车载面板市场出货超亿片
1、国家信息中心副主任黄勇被查！
据中央纪委国家监委驻国家发展改革委纪检监察组、河南省纪委监委10月23日消息：国家信息中心副主任黄勇（正司级）涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委驻国家发展改革委纪检监察组纪律审查和河南省监察委员会监察调查。
据介绍，国家信息中心(国家电子政务外网管理中心)是国家发展和改革委员会直属事业单位。2010年，经中编办批准同意，国家信息中心加挂国家电子政务外网管理中心牌子。
国家信息中心(国家电子政务外网管理中心)主要负责信息化建设与发展研究及技术支撑，开展宏观经济监测预测预警及重大问题研究，推动国民经济和社会发展信息资源汇集及开发利用，推进数字经济发展，负责国家电子政务外网的建设运行维护及相关管理工作，承担大数据应用开发工作。
2、上海前三季度集成电路产值同比增长20.8%
10月23日，上海市统计局发布2024年前三季度上海市国民经济运行情况，前三季度，全市三大先导产业制造业总产值同比增长8.6%，其中，集成电路增长20.8%，人工智能增长3.2%，生物医药持平。全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和笔记本计算机的产量同比分别增长22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。
根据世界集成电路协会最新发布的《全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》，上海名列前五位、已经成为中国集成电路产业综合竞争力最强的城市。
不久前，上海经信委就《上海市重点产业领域人才专项奖励实施办法（征求意见稿）》向社会公开征询意见。意见稿提出，重点产业领域人才专项奖励适用于相关年度在本市集成电路、生物医药、人工智能、软件、高端装备、航空航天、先进材料、新能源等8个重点产业领域企业工作的人才。奖励标准按照奖励对象工资薪金水平，采取定额与比例相结合的办法计发。单个人员奖励一般最高不超过30万元，三大先导产业及“国家鼓励的重点软件企业”最高不超过50万元。
3、重庆大力培育未来产业
为大力发展未来产业，着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，重庆市政府近日印发《重庆市未来产业培育行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）。
根据《行动计划》的总体要求，到2027年，重庆重点引育未来产业领军人才（团队）30个，突破30项前沿关键核心技术，形成50个标志性产品，打造30个典型应用场景，孵化培育未来产业领域百家高新技术企业、百家专精特新企业，打造8~10个特色鲜明的市级未来产业先导区，高水平建设国家未来产业先导区。
优先发展高成长未来产业
《行动计划》提出，重庆将聚焦国家未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康等重点方向，结合重庆产业发展实际，优先发展空天信息、生物制造、前沿新材料、氢能核能及新型储能、人工智能、低空经济等6个高成长未来产业，探索发展脑机接口及脑科学、光子与量子技术、沉浸技术等3个高潜力未来产业。跟踪全球前沿科技发展趋势，鼓励引导高校和科研院所开展前沿技术预研，力争取得重大创新成果，积蓄未来产业新动能。
高成长未来产业是重庆发展的重点，具体来看，对于人工智能的发展，《行动计划》提出将重点发展智算芯片，研发GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等异构智算芯片，探索DSV（存算一体）、Chiplet（芯粒）、SDSoW（软件定义晶上系统）等创新架构；发展新一代AI模型，推动大模型多维并行训练优化、模型快速适配、模型异构推理部署等技术和工具研发，推进开源通用大模型、专用行业大模型、AI小模型等新一代AI模型开发，拓展大语言模型对语义空间信息的利用；发展具身智能机器人，开展不同领域机器人本体设计创新，研发无框力矩电机、空心杯电机、一体化关节、末端执行器等智能部件，发展机器人操作系统、仿真训练系统等中枢神经系统；新型算力，推动新型能源体系和算力体系全面耦合、相互赋能，加强数据价值挖掘，加快存储核心技术和底层研发技术攻关，加强AI框架与算法等先进技术研发，推广“V2V视联网协议”等技术应用，构建以智能算力为主，新一代超算、云计算、区块链等多元协同的城市算力供给体系。
在低空经济方面，通用航空，将深化新一代信息技术、新能源技术与航空技术融合，升级无人机、旋翼机、轻型飞机等整机功能和性能，加大新一代动力系统、能源系统、网联通导、航电系统、飞控系统、任务载荷等领域技术研发和应用。培育通用航空应用市场，加快拓展农林作业、工业服务、应急救援、生态保护、物流配送、城市空中交通、低空消费等示范应用。先进飞行装备方面，瞄准无人化、智能化方向，研发精准定位、感知避障、自主飞行、智能集群作业等核心技术，加快发展eVTOL（电动垂直起降航空器）、飞行汽车、混合动力航空器、扑翼飞行器及航空发动机等关键零部件产品。低空保障方面，重点推进空中交通管理服务、智能空机一体化管理系统、无人机地面控制系统、北斗地面定位系统、地面支持与保障设备等发展。推动建设一批智能化、集成型、多用途的通用航空基础设施。
《行动计划》还提出将发展空天信息，包括新型卫星、快速响应火箭、通导遥一体化、天地一体通信系统、北斗应用等。生物制造，包括合成生物、生物食品、生物医药、生物能源、生物材料、细胞和基因技术等。前沿新材料，包括超材料、智能材料、新型能源材料、新一代电子信息材料、微结构材料等。发展氢能、核能、新型储能等。
结合实际探索高潜力未来产业
《行动计划》提出将探索发展具有高潜力的未来产业。一是脑机接口及脑科学，包括类脑芯片，推动类脑芯片设计开发，探索发展神经形态芯片、异构融合芯片、脑仿真模拟芯片等，研发神经网络及计算框架、事件驱动型图像传感器等；类脑计算机，研发神经形态计算、神经行为感知、脉冲神经网络等技术，发展类脑计算机及类脑固态元器件、类脑组合型器件等部件；神经接口，研发脉冲网络模型与算法、大脑计算神经模型、闭环脑机接口、新型无创脑机接口等脑机融合关键技术，开发脑机接口设备、神经技术设备等产品。推动重大脑疾病诊治新靶点研究及相关技术产业化；人力增强技术，探索高精度生理信号传感、小型高效动力及传动、控制及反馈、非接触式交互、人体工学等技术，发展新型生物相容性材料、轻质高强度材料及动力外骨骼、智能假肢、纳米机器人等产品。
二是光子与量子技术，包括光子技术，探索光学智能感知、光通信信号识别、光通信传输、光通信信号处理等光通信技术，研发激光存储、超分辨光存储、全息光存储等光存储器；量子技术，研究量子密钥分发、量子隐形传态、量子机密共享等量子通信技术，开发量子干涉仪、量子陀螺仪、量子磁力仪等量子测量设备，研发专用量子模拟机、量子计算工程机和原型机产品。
三是沉浸技术，包括下一代显示，发展激光显示、全息显示、量子点显示等产品，研发全景拼接、视场角、全息投影、光场显示等技术；感知交互，开展多模态感知、人体行为识别、自然语言生成、人机融合等技术攻关，拓展语义定制化、声音定制化、形象定制化等个性化定制服务；数字内容，推动物理引擎、实时高效渲染等技术研究，开发虚拟城市、虚拟社会、虚拟人、虚拟物等虚拟产品；第三代互联网，推动超大规模天线、智能合约、去中心化存储等技术研发，重点发展数字身份认证、链上数据分析等；可穿戴设备，加强低能耗芯片开发、无线通信、高级生物传感、智能纺织品、新一代AR/VR、人机交互、可穿戴健康检测等技术研发，发展头盔显示器、传感器、便携式和嵌入式智能设备等产品；6G，开展太赫兹通信、通信感知一体化、智能超表面、移动算力网络、无线人工智能、分布式自治网络、数据服务等关键技术攻关，聚焦6G智能终端、系统设备、通感算一体化网络等领域，探索推动6G技术产品研发设计、生产制造、应用试点。
六大行动助力培育未来产业
为了更好培育发展未来产业，重庆提出了六大行动。一是实施前沿技术创新策源行动。梳理产业需求导向性问题，发布技术需求清单。组建以高端人才团队为核心的未来产业领域新型研发机构。对纳入市级科技创新重大研发项目和解决未来产业关键核心技术难题的项目依法依规给予支持等。
二是实施科技创新成果转化行动。制定发布前沿技术应用推广目录，明确重点前沿技术领域推广路径。高水平建设重庆市技术转移研究院，完善未来产业技术转移转化体系，打造一批概念验证、中试验证服务机构。建立健全未来产业知识产权培育机制。加强未来产业高价值专利培育和布局等。
三是实施优质企业主体培育行动，建立未来产业硬核科技企业精准挖掘机制，培育科技创新明星企业及高技术、高成长、高价值企业，完善未来产业“白名单”制度。举办前沿颠覆性技术创新大赛等活动，挖掘和培育未来产业前沿创新项目，鼓励国有企业及大型企业剥离未来产业业务、组建独立法人企业，培育一批未来产业龙头企业、领军（链主）企业。鼓励大企业向中小企业开放设计研发能力、仪器设备、试验场地等各类创新资源，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新等。
四是实施未来产业先导区建设行动。绘制未来产业布局地图，鼓励有条件的区县加快未来产业布局。推动创新资源向未来产业先导区集聚，鼓励未来产业先导区聚焦产业细分领域特色化发展，对发展成效较好的未来产业先导区依法依规给予要素支持。
五是实施应用场景牵引行动。支持高校、科研院所等建设原创性、颠覆性技术早期试验场景。支持有条件的企业在未来产业前沿领域建设早期验证场景。支持各级政府部门、事业单位、国有及大型企业、高校、科研院所等建设开放综合性和行业类融合应用场景。深化北斗和卫星互联网深度融合，推动元宇宙、人工智能等技术应用。定期发布数字重庆、智慧城市、产业技术创新等应用场景清单，建立典型场景案例数据库，对未来产业领域重点应用场景依法依规给予奖励。
六是实施高端创新人才汇聚行动。聚焦未来产业领域动态发布急需紧缺人才目录，开展“百万人才兴重庆”引才活动，引育一批未来产业领军人才（团队）。加强未来产业科技成果转移转化高水平技术经理人队伍建设。支持高校建设未来技术学院，加强未来产业学科建设和专业优化，办好卓越工程师学院。支持企业与高校、科研院所共同设立未来产业联合研究基地、合作实验室、软件人才“超级工厂”等。完善人才评价及服务机制，营造鼓励原创、宽容失败的创新创业氛围等。（来源：电子信息产业网）
4、仁芯科技亮相2024世界智能网联汽车大会 重磅加码车规级Serdes芯片小众赛道
2024年世界智能网联汽车大会于10月17日至19日在北京亦庄成功举办，本次大会吸引了超过250家国内外知名的整车制造商、核心零部件供应商及相关机构参与。大会期间共展出了超过200款车辆、前沿技术和创新产品，充分彰显了中国在数字化时代取得的创新智慧与丰硕成果。
在备受关注的车载芯片领域，中国芯软融合展区向全球展示了中国智造在智能化浪潮中的优秀成果。各大国产芯片厂商纷纷摩拳擦掌，精彩活动层出不穷，吸引与会观众驻足观摩。在众多精彩活动中，一场由一群2-12岁儿童参加的“仁芯科技杯——我心中的中国芯儿童绘画大赛”，成为闪耀本次大会的一张靓丽名片。
童趣十足 仁芯科技精彩演绎别开生面的“中国芯”
儿童绘画大赛在本届大会的最后一天举行，与会观众来到本届大会中国芯软融合展区就可以看到一场童趣十足的“压轴大戏”。在熙攘热闹的人群中，一群2-12岁的小朋友们安静地坐着，聆听着芯片是如何由一粒沙子变成芯片的科普故事。
在科普故事讲述过程中，小朋友不断举手示意，向科普故事的讲述者仁芯科技工程技术专家郑辉提问，郑辉也耐心地为小朋友一一解答。听到郑辉给出的答案后，小朋友都露出了满意的微笑，也纷纷拿起画笔，在画板上画下了他们每个人心目中的“中国芯”，还有几位小朋友为大家分享了自己画作表达的涵义。
创新突破 仁芯科技重磅加码 车规级Serdes芯片的“小众赛道”
当被问及为何选择儿童绘画大赛作为展示“中国芯”主题活动的形式时，郑辉解释道，这是因为儿童代表着祖国的未来与希望。在重视儿童健康成长的同时，我们也希望他们能够了解和感受到“中国芯”的强大力量。这一理念与仁芯科技“成人达己，达己成人”的企业核心价值观高度契合，即通过促进他人的成长来实现自我发展，同时在自我发展的过程中进一步助力他人的成长。
作为行业新质生产力的典范，仁芯科技在追求自身发展的同时，始终将助力合作伙伴与客户共同成长视为己任。芯片，作为汽车电子领域的核心元器件，其质量与安全的把控标准极为严格。面对客户既要技术进步又要成本控制的双重需求，仁芯科技凭借产品的不断迭代升级，成功找到了降本增效的钥匙。特别是在车载SerDes芯片这一“小众而高精”的领域，仁芯科技以其自主研发的高性能车载SerDes芯片——R-LinC作为“重磅武器”，凭借其卓越的性能与方案优势，实现了技术与成本的完美平衡，稳稳占据了市场产品的领先地位。
实力尽显 仁芯科技R-LinC荣膺“2024汽车芯片创新成果典型案例”
仁芯科技亮相本届大会的高性能车载SerDes芯片R-LinC，凭借着“高速、稳定、灵活”的诸多优势，成功收获了上游供应链厂商的青睐。据悉，R-LinC是全球首颗采用16Gbps + 22nm规格的车载SerDes芯片，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。
此外，在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。
正是凭借着一系列创新突破了高性能车载SerDes芯片的技术壁垒，R-LinC在技术领先性、产品创新性、市场竞争力等方面具有显著优势，也斩获了本届大会“2024汽车芯片创新成果典型案例”大奖。
仁所向 芯致远
一场别开生面的绘画大赛，与一颗蕴含创新突破的“中国芯”，共同彰显了仁芯科技秉承中华民族优秀价值观，携手合作伙伴“仁芯致远”的坚定信念。这不仅是对仁芯科技在车载SerDes芯片领域以技术创新为引领，勇于突破智慧边界的生动诠释，更是其在智能网联时代背景下，对未来持续耕耘与贡献的坚定预告。在政策驱动与市场需求双重红利的推动下，仁芯科技将以技术创新为基石，以精神文化为灯塔，与合作伙伴紧密合作，共同构筑一个更加安全、智能、高效的出行生态系统，共创智慧出行产业的美好未来。
5、今年上半年全球车载面板市场出货超亿片
群智咨询（Sigmaintell）近日发布的最新统计数据显示，全球车载显示面板市场规模持续增长，2024年上半年全球车载面板市场总出货量为1.1亿片，同比增长约11%。
头部面板厂提升市场份额的同时，更加注重业务营收的增加。从面板厂竞争格局来看，京东方（BOE）凭借其强大的研发能力和丰富的产能，同时携手京东方精电平台，在车载面板市场的领导地位进一步巩固，2024年上半年出货量达到1990万片，占据了18%的市场份额，同比明显增长约20%。
作为天马的战略核心业务之一，车载面板出货方面不仅增加了LTPS LCD等技术产品占比，同时垂直扩展车载产品集成度，2024年上半年的车载显示面板出货量为1680万片，同比增长约24%，占全球市场份额的15%。
友达（AUO）2024年上半年的出货量为1170万片，市场份额为10%，与2023年同期相比略有上升。未来将携手其收购的BHTC（Behr-Hella Thermocontrol GmbH）子公司进一步增加竞争力，增强其车载业务的营收能力。
日本显示（JDI）在2024年上半年的出货量为1050万片，同比下滑约16%，占全球市场份额的9%。
LG显示（LGD）在2024年上半年的出货量为860万片，市场份额为8%。
值得关注的是，汽车智能化推动新型显示技术应用，不仅尺寸持续增长，而且OLED、MiniLED背光显示、Dual Cell、MicroLED等新型显示技术在车载显示面板中的应用也在加速。群智咨询的数据显示，2024年上半年全球车载显示面板出货量中10英寸以上的产品占比达到了52%，较去年同期增长了7个百分点。这一变化导致车载显示面板的总出货面积显著增加，据群智咨询的测算数据，2024年上半年全球车载显示面板出货面积约320万平方米，同比增长26%。
群智咨询指出，随着车载显示市场竞争的加剧和价格竞争的白热化，未来的增长将更加注重营收的变化，未来车载显示市场的增长将更多依赖技术升级和屏幕扩大。（来源：电子信息产业网）
