10月26日，晶华微发布第三季度财报。2024年前三季度，尽管受国内半导体行业竞争加剧影响，产品单价有所调整，但是公司积极开拓市场，加大推广力度，公司实现营业收入9,673.90万元，同比增长3.33%。其中，2024年第三季度公司实现营业收入3,657.49万元，同比增长27.49%，较2024年第二季度环比增长9.31%，单季度销售业绩持续改善。
财报显示，在晶华微的主营业务中，2024年前三季度，医疗健康SoC芯片产品收入占比为45.17%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为53.62%，智能感知SoC芯片产品收入占比为1.21%。公司主营业务毛利率为58.27%。
晶华微公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。产品涵盖医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片、模拟信号链、BMS AFE 等，广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。
晶华微是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领先企业之一，也是国内较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化的企业。其ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。
基于自研高精度ADC，晶华微已面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等终端市场推出全套高品质、高性价比SoC解决方案，其中在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域处于国内领先地位。
在工控仪表领域，晶华微研发的HART IC技术和4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。
上半年，晶华微重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片，该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。9月11日-13日期间，晶华微亮相SENSOR CHINA上海传感器展，并重磅推出首款高精度、低功耗BMS模拟前端芯片。该产品以自主研发为主导，精心打造对标国际大厂的BMS解决方案，将首款AFE芯片战略聚焦于高可靠、高精度的中高端场景，这也是目前国内大力发展、对高端BMS器件需求迫切的领域。
