1、一周概念股：A股四起半导体并购案披露新进展，多家公司前三季度净利润同比增超100%
2、晶华微第三季度实现营业收入3657.49万元，同比增长27.49%
3、国民技术：前三季度亏损1.49亿元，同比亏损收窄
4、兴森科技：PCB行业结构性分化，FCBGA封装基板项目取得重要进展
1、一周概念股：A股四起半导体并购案披露新进展，多家公司前三季度净利润同比增超100%
本周，A股半导体产业链上市公司继续披露Q3及前三季度业绩，其中，思特威、韦尔股份、东田微、圣邦股份、歌尔股份、捷捷微电等多家公司净利润扭亏为盈或同比增长超100%，消费电子市场回暖，汽车电动化、智能化提速是重要原因。
A股半导体产业链除了披露前三季度业绩，并购、重组项目也得以持续推进，本周又有至正股份、精测电子、格灵深瞳、联合光电等4家公司披露了新的并购、重组进展。
A股多家半导体公司前三季度净利润同比增超100%
本周多家A股半导体产业链公司披露前三季度业绩，多家企业业绩大增，思特威、韦尔股份、东田微、圣邦股份、歌尔股份、捷捷微电等多家公司净利润扭亏为盈或同比增长超100%。
思特威前三季度实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%，净利润2.73亿元，去年同期亏损6547.46万元，基本每股收益0.68元。其中第三季度净利润1.23亿元，同比增长14181.63%。
韦尔股份前三季度实现营收189.08亿元，同比增长25.38%；归母净利润为23.75亿元，较上年同期增长544.74%；扣非净利润22.93亿元，较上年同期增长1,665.81%。
东田微前三季度实现营收4.14亿元，同比增长83.91%；归母净利润为4017.54万元，较上年同期增长379.18%；扣非净利润为3906.19万元，较上年同期增长320.25%。
圣邦股份前三季度营收约24.45亿元，同比增加29.96%；归母净利润约2.85亿元，同比增加100.57%；基本每股收益0.6054元，同比增加98.88%。
歌尔股份前三季度实现营业收入696.46亿元，净利润23.45亿元，同比增长162.88%。其中，第三季度实现净利润11.2亿元，同比增长138.16%。
捷捷微电前三季度实现营收约20.06亿元，同比增加40.63%；归母净利润约3.33亿元，同比增加133.37%。
芯朋微前三季度实现营业收入7.07亿元，同比增长21.95%；净利润7723.9万元，同比增长28.68%。其中，第三季度实现营业收入2.54亿元，同比增长29.78%；净利润3331.49万元，同比增长178.81%。
江丰电子前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%；净利润2.87亿元，同比增长48.51%；基本每股收益1.08元。其中，公司第三季度实现净利润1.26亿元，同比增长213.13%。
劲拓股份前三季度实现营业收入5.57亿元，同比增长0.13%；归母净利润6033.47万元，同比增长56.43%；扣非净利润5932.87万元，同比增长78.63%。
长电科技前三季度实现收入249.78亿元，同比增长22.26%，创历史同期新高；实现归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；扣非净利润为10.21亿元，同比增长36.73%。
扬杰科技前三季度实现营收44.24亿元，同比增长9.48%；归母净利润为6.69亿元，较上年同期增长8.28%；扣非净利润为6.54亿元，较上年同期增长6.59%。
本周也有部分企业出现盈利能力同比下降的情况，如芯源微、闻泰科技、八亿时空、帝奥微、中颖电子等。
芯源微前三季度实现营收11.05亿元，同比下降8.44%；归母净利润为1.08亿元，同比下降51.12%；扣非净利润为4004.6万元，同比下降77.97%。
闻泰科技前三季度实现营业收入531.61亿元，同比增长19.7%；归母净利润4.15亿元，同比大降80.26%；扣非净利润7122.04万元，同比下降96.41%。
八亿时空前三季度营业收入为5.48亿元，同比下降12.35%；归母净利润为6163.24万元，同比下降35.52%；扣非归母净利润为5928.56万元，同比下降27.25%；基本每股收益0.46元。
帝奥微前三季营业收入4.1亿元，同比增长38.61%，净利润1833万元，同比下降44.59%，扣非净亏损2250万元，基本每股收益0.0752元。
中颖电子前三季度营收约9.78亿元，同比增加5.95%；归母净利润约8997万元，同比减少9.64%。
重组加速，又有四起半导体并购案披露
A股半导体产业链除了披露前三季度业绩，并购、重组项目也得以持续推进，本周又有至正股份、精测电子、格灵深瞳、联合光电5家公司披露了新的并购、重组进展。
10月21日，联合光电发布公告称，近日，西安微普已完成股权过户及增资的工商变更登记手续，并取得换发的营业执照。2024年7月12日，联合光电与西安微普全体股东签订了《股权收购协议》，联合光电通过支付现金3,075万元购买原股东所持有西安微普61.5%的股权，同时联合光电以500万元增资，收购及增资完成后，联合光电将合计持有西安微普65%股权。
10月23日，至正股份发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。至正股份认为，通过本次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，切实提高上市公司质量，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链。
10月24日，精测电子发布公告称，公司于9月24日以公开摘牌方式与上海中移数字转型产业私募基金合伙企业组成联合体参与江苏芯盛智能科技有限公司41.93%股权转让项目，其中：公司拟收购芯盛智能11.93%的股权，中移基金拟收购芯盛智能30.00%的股权；交易底价为3.65亿元（其中公司受让底价为1.04亿元，中移基金受让底价为2.61亿元）。
精测电子表示，公司拟受让芯盛智能部分股权有利于推动国产化测试装备在国产化存储领域的应用与产业化，通过协同开发、产业落地等方式，打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒，构筑差异化竞争性优势， 进一步增强公司在半导体测试领域的优势。
10月25日晚间，格灵深瞳披露公告称，公司拟以增资、收购深圳市国科亿道科技有限公司股权以及表决权委托或一致行动等方式取得标的公司控制权。
格灵深瞳表示，公司与标的公司在技术产品、供应链以及行业市场等方面存在协同效应，本次交易将补强公司硬件设计研发和制造能力，加速人工智能软硬一体化产品战略实施，并有助于公司开拓军工领域智能化业务，提升公司的综合竞争实力，符合公司及全体股东的利益。
除了部分公司披露新进展，更多A股上市公司也有并购或重组计划，其中，国科微于10月25日在投资者互动平台表示，公司将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向，紧握市场机遇，并结合自身实际情况适时通过资产重组、投资和并购等方式，整合优质资源，与公司业务协同发展。
地平线、文远知行成功上市提速智驾新进程
与A股市场进入重组潮不同，智驾产业链企业选择境外IPO，本周多家公司陆续取得突破性进展，其中，地平线Horizon Robotics、文远知行两家知名的智驾方案提供商成功登陆资本市场。
10月24日，地平线成功登陆港交所主板，发行价格为3.99港元/股，本次IPO实现募资54.07亿港元（约7亿美元），不仅超额募资，还一举成为年内港股最大的科技IPO。开盘后，地平线（地平线机器人-W，股票代码：9660.HK）股价一度大涨37.84%至5.5港元/股。
资料显示，地平线是中国最大的高级辅助驾驶解决方案提供商，国内市场份额已由2022年的3.7%激增至今年上半年的35.9%，有望借助此次上市契机，加速技术创新及产品落地再上一个新台阶，助力中国乃至全球高级辅助驾驶、高阶自动驾驶进入全面普惠发展期。
从量产到第一，地平线用时仅3年，成为全球发展最快的智驾解决方案提供商，而这背后，离不开产业链及资本市场的加持。
在本次港股IPO全球发售过程中，地平线再次受到热捧，股份发售工作启动不久，订单就被市场抢购一空，其中，阿里巴巴、百度、达飞集团、宁波国资基金等基石投资人，合计认购价值2.2亿美元（约合港币17.1亿元，约合人民币15.69亿元）股份。
10月25日，文远知行（WeRide）正式在纳斯达克证券交易所挂牌上市，股票代码“WRD”，成为全球通用自动驾驶公司第一股，这是今年中国公司赴美最大IPO之一。
开盘后，文远知行股价一度涨幅超27%，最终收于16.55美元/股，比发行价上涨6.8%。
文远知行自2017年成立，致力于通过无人驾驶技术变革人类出行，提供从L2到L4级别的自动驾驶产品和服务。其五大产品矩阵包括自动驾驶出租车Robotaxi、小巴Robobus、货运车Robovan、环卫车Robosweeper，以及高阶智能驾驶解决方案，广泛应用于智慧出行、货运和环卫领域。
目前，文远知行是全球唯一同时拥有中国、阿联酋、新加坡和美国四地自动驾驶牌照的科技公司，业务覆盖全球7个国家、30个城市，累计运营天数超过1800天。
除了如上两家公司，近期中国智驾产业链也是好事频传。北京时间10月18日凌晨，小马智行（Pony.ai）正式公开向美国证券交易委员会（SEC）提交IPO招股书，计划在纳斯达克挂牌上市，高盛、美银美林、德意志银行、华泰证券为其担任主承销商。10月21日市场消息称，比亚迪有意整合新技术院下的自研智驾团队，目标最快于今年11月实现自研算法量产，并继续推进智驾芯片自研进程。
2、晶华微第三季度实现营业收入3657.49万元，同比增长27.49%
10月26日，晶华微发布第三季度财报。2024年前三季度，尽管受国内半导体行业竞争加剧影响，产品单价有所调整，但是公司积极开拓市场，加大推广力度，公司实现营业收入9,673.90万元，同比增长3.33%。其中，2024年第三季度公司实现营业收入3,657.49万元，同比增长27.49%，较2024年第二季度环比增长9.31%，单季度销售业绩持续改善。
财报显示，在晶华微的主营业务中，2024年前三季度，医疗健康SoC芯片产品收入占比为45.17%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为53.62%，智能感知SoC芯片产品收入占比为1.21%。公司主营业务毛利率为58.27%。
晶华微公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。产品涵盖医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片、模拟信号链、BMS AFE 等，广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。
晶华微是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领先企业之一，也是国内较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化的企业。其ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。
基于自研高精度ADC，晶华微已面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等终端市场推出全套高品质、高性价比SoC解决方案，其中在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域处于国内领先地位。
在工控仪表领域，晶华微研发的HART IC技术和4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。
上半年，晶华微重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片，该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。9月11日-13日期间，晶华微亮相SENSOR CHINA上海传感器展，并重磅推出首款高精度、低功耗BMS模拟前端芯片。该产品以自主研发为主导，精心打造对标国际大厂的BMS解决方案，将首款AFE芯片战略聚焦于高可靠、高精度的中高端场景，这也是目前国内大力发展、对高端BMS器件需求迫切的领域。
3、国民技术：前三季度亏损1.49亿元，同比亏损收窄
10月27日晚间，国民技术发布今年第三季度报告，公司在第三季度实现营业收入约3.06亿元人民币，同比增长3.87%；年初至报告期末，公司营业收入达到约8.21亿元人民币，同比增长8.01%。前三季度公司实现营业收入8.21亿元，同比增长8.01%；归母净利润亏损1.49亿元，上年同期亏损3.51亿元，同比亏损收窄。
随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司集成电路业务营业收入较上年同期增长 29.99%，毛利增长37.38%。报告期内，国民技术在集成电路和负极材料业务上取得了积极的进展。公司通过改进工艺、提高生产效率、降低产品成本，使得负极材料业务毛利同比增长327.61%。同时，公司还在积极推动新客户导入及量产工作，产品销售量实现了较大幅度的增长。
国民技术表示，尽管公司在报告期内面临一定的经营挑战，但通过持续的降本增效措施和市场拓展，公司的亏损幅度有所收窄。未来将继续专注于核心业务的发展，优化产品结构，提升公司的竞争力和盈利能力。
4、兴森科技：PCB行业结构性分化，FCBGA封装基板项目取得重要进展
今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。
在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽管面临挑战，兴森科技的FCBGA封装基板项目已累计投资超过33亿元人民币，完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中。
Prismark报告显示，2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计全年产值733.46亿美元，同比增长5.5%，从下游来看，2024年上半年仅AI赛道表现突出，服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛道。消费电子如手机和PC行业弱复苏、增长约6.6%；通信行业需求仍较弱，有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明显好转的迹象，后续表现主要取决于投资力度能否恢复；工业和医疗行业表现平稳，分别增长3.1%和5.2%。
从PCB行业表现看，AI赛道相关的公司表现最好，与人工智能、高速网络、数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看，HDI板、高多层高速板市场表现最好、增长最快，常规多层板和封装基板市场表现不佳，面临需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看，仍旧表现的是出海逻辑，进入欧美大客户（如AI领域的英伟达、AMD、亚马逊和汽车领域TESLA）供应链体系的公司收入、利润表现好，国内市场仍然比较卷，面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。
在全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势下，兴森科技的CSP封装基板业务在2024年前三季度实现产值8.3亿元人民币，同比增长48%。公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不断优化产品结构，提升盈利能力。
此外，兴森科技的半导体测试板业务在2024年前三季度实现产值1.4亿元人民币，产能利用率持续提高，产品良率、准交率和客户满意度持续提升。公司将继续专注于高密度PCB领域，把握AI服务器和光模块等领域的增长机会。
长期来看，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别为27.80、153.26、180.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.8%、7.6%。高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力，也是AI行业发展的主要趋势。
兴森科技表示，尽管短期内业绩承压，但公司将继续坚持战略性投入，通过技术创新和市场拓展，提升核心竞争力，以期在长期实现可持续增长。
