据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。
主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。
英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户，该机构预估，受惠于英伟达Blackwell系列GPU量产，台积电将从2025年第四季开始由CoWoS-Short（CoWoS-S）转为CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。
英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长1018%。因此，DIGITIMES Research预估，2025年第四季CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%，CoWoS-S为38.5%，CoWoS-R则为6.9%。
据悉，英伟达为满足GB200系统需求，大幅增加高端GPU出货量，大举下单台积电CoWoS产能。同时，为谷歌、亚马逊提供ASIC（专用集成电路）设计服务的博通、Marvell等公司也不断增加晶圆起订量。
花旗证券此前发布报告指出，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。台积电今年底的CoWoS产能为每月3万~4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6万~7万片上调到每月9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于今年预估产能35万片。（校对/孙乐）
