由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重召开。大会同期，2024全球电子成就奖 (WEAA) 获奖名单重磅揭晓。
2024全球电子成就奖 (WEAA) 由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者，高云半导体GW5AT-LV60UG225 FPGA芯片凭借其创新技术和卓越性能，以及自主知识产权荣获“年度创新处理器/DSP/FPGA”创新产品奖殊荣。
“全球电子成就奖”旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。
此次获奖产品是高云半导体最新推出的车规芯片—GW5AT-LV60UG225。该芯片是高云半导体Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新架构高性能 DSP 模块，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，集成4路 12.5Gbps SERDES，集成一个高速CPHY TX/RX硬核（2.5Gsps），一个高速DPHY TX/RX硬核（2.5Gbps），支持PCIe 2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。此款产品凭借其丰富的内部资源、高速的处理能力和低功耗，在汽车自动驾驶/辅助驾驶、智能座舱协处理器、车载显示、AR-HUD、激光雷达等应用场景极具竞争力。当前，高云半导体已有多个基于此芯片的项目正在进行中。
