1.A股25家车企前三季度业绩盘点：销量下滑致业绩下跌，研发投入同比大涨19.63%
2.【每日收评】集微指数涨0.65%，iPhone16系列订单大幅削减约1000万部
3.海外芯片股一周动态：英特尔、三星等大厂相继发布三季报 传OpenAI自研AI推理芯片
4.睿励科学仪器完成近5亿元战略融资，打造中国的“KLA”
5.国科测试获数千万A轮融资，聚焦第三代半导体检测设备赛道
6.星微科技完成数千万元B轮融资，推动国内半导体设备关键零部件创新
1.A股25家车企前三季度业绩盘点：销量下滑致业绩下跌，研发投入同比大涨19.63%
目前，中国汽车产业仍在加速推进电动化、智能化进程，同时价格战也有进一步加剧的趋势，受此影响，中国车企一方面持续加大研发创新，另一方面价格战正让一众车企业绩承压。那么，中国车企今年前三季度及第三季度的业绩表现如何？
经统计，A股25家整车企业今年前三季度合计营收1.65万亿元，同比增长4.86%，但却增收不增利，合计归母净利润同比下跌0.18%；第三季度同样如此，在营收同比增长0.23%的情况下，合计净利润同比大跌20.99%，业绩承压加剧。
销量下滑致业绩承压
根据中汽协数据，1-9月我国汽车总销量为2157.7万辆，同比增长2.4%；统计的25家车企中，有20家企业有披露汽车销量数据，前三季度合计为1112.1万辆（占汽车总销量比重为51.54%），同比下降2.06%；Q3销量进一步同比下跌8.7%至382.38万辆。
从销量增速看，20家车企中，上半年仅有福田汽车（-2.49%）、江淮汽车（-7.57%）、上汽集团（-11.81%）、北汽蓝谷（-20.40%）、广汽集团（-25.79%）、海马汽车（-73.27%）合计6家车企销量同比下滑，但Q3提升至10家，销量同比下滑的企业分别为宇通客车（-3.14%）、金龙汽车（-4.38%）、安凯客车（-4.41%）、东风股份（-9.61%）、福田汽车（-9.67%）、长安汽车（-12.69%）、长城汽车（-14.7%）、一汽解放（-22.53%）、广汽集团（-25.22%）、上汽集团（-37.02%）。
由于广汽集团、上汽集团等头部车企销量下滑，对整体业绩下滑产生了一定不利影响。
经统计，25家车企前三季度营收同比增长4.86%至1.65万亿元，净利润同比下降0.18%至525.4亿元。
其中，营收同比下滑的企业共有12家，东风股份（-12.97%）、国机汽车（-12.99%）、金杯汽车（-13.21%）、福田汽车（-16.72%）、上汽集团（-17.39%）、中集车辆（-19.14%）、广汽集团（-24.18%）、众泰汽车（-27.63%）、海马汽车（-45.34%）等9家车企同比降幅超10%。
净利润方面，赛力斯（276.02%）、江淮汽车（239.86%）、中通客车（164.94%）、海马汽车（137.53%）、宇通客车（131.49%）、长城汽车（108.78%）6家企业同比增超100%，*ST汉马（-190.57%）、东风股份（-407.32%）则是领跌企业。
至于Q3，由于多家车企销量同比下降，导致该季度营收同比下降的企业多达16家，实现营收增长的企业分别为：赛力斯（636.25%）、海马汽车（94.15%）、北汽蓝谷（71.78%）、中通客车（30.79%）、比亚迪（24.04%）、*ST汉马（21.9%）、江铃汽车（21.44%）、力帆科技（3.40%）、长城汽车（2.61%）。
25家车企Q3合计营收为5922.02亿元，同比增速降至0.23%，净利润方面，同比大跌20.99%至168.29亿元，更有安凯客车（-1261.68万元）、众泰汽车（-7198.54万元）、ST曙光（-8702.54万元）、一汽解放（-11460.31万元）、东风股份（-18003.18万元）、*ST汉马（-21967.79万元）、广汽集团（-139628.47万元）、北汽蓝谷（-192008.51万元）等8家企业领亏。
值得一提的是，赛力斯受益问界车型销量激增，前三季度实现业绩大增，其中1-9月营收同比增长539.24%至1066.27亿元，净利润同比增长276.02%至40.38亿元，同比实现扭亏为盈；第三季度，赛力斯营收同比增长636.25%至415.82亿元，净利润同比增长354.09%至24.13亿元。
而广汽、上汽等车企，则因产品力跟不上，电动化、智能化布局未能无缝衔接，同时遭遇欧盟市场加征关税等外部因素影响，导致汽车销量下滑，进而对业绩带来不利影响，如广汽集团，录得19年来（同花顺可查数据）前三季度首度业绩亏损。
加码布局争夺智能化下半场
前三季度多家车企业绩下滑，不仅是产品力的问题，价格战也是重要影响因素，那么，前三季度的价格战对车企的毛利率影响几何？
分析发现，25家车企前三季度综合销售毛利率为14.06%，较上年提升1.2个百分点，这意味着，从整体上看，价格战对国内汽车行业的毛利率影响不大，甚至通过充分竞争与创新实现降本，叠加锂材等原材料价格大跌，实现了毛利率增长。
进一步分析发现，前三季度共有11家车企实现毛利率上升，其中赛力斯表现最为突出，同比提升18.47个百分点至25.23%，也是唯一一家毛利率提升超10个百分点以上的车企，其次是众泰汽车，同比提升7.35个百分点，其余9家车企提升幅度不大，均在2个百分点以内。
而毛利率同比下降的车企多达14家，主要是广汽、上汽、长安、北汽等仍在进行电动化转型的乘用车车企，以及中通客车、中集车辆等商用车车企。其中，北汽蓝谷是唯一一家前三季度毛利率为负的企业。
另从单季度来看，整体销售毛利率也呈增长趋势，今年Q3同比提升0.83个百分点至16%，主要由赛力斯等少数企业拉动，而毛利率同比下降的企业多达16家，宇通客车、ST曙光同比跌幅均超10个百分点。
价格战虽然对毛利空间影响有限，却持续刺激车企间竞争，特别是后进车企一直在提速汽车电动化、智能化进程，并于近年持续加大资本投入，先发企业也通过产能扩产扩大先发优势，导致国内车企近年的资本支出持续增长。
今年前三季度，25家车企合计研发投入为717.12亿元，同比增速达19.63%，研发投入规模超10亿元的企业共计11家，分别为比亚迪（333.19亿元）、上汽集团（115.28亿元）、长城汽车（61.98亿元）、长安汽车（44.56亿元）、赛力斯（43.68亿元）、一汽解放（17.33亿元）、福田汽车（15.10亿元）、江淮汽车（12.37亿元）、宇通客车（11.15亿元）、北汽蓝谷（10.98亿元）、广汽集团（10.34亿元）。
研发投入同比增长最快的是赛力斯和力帆科技，分别为300.28%、107.88%，同比增速超20%的企业还有安凯客车（50.95%）、北汽蓝谷（44.57%）、中国重汽（44.13%）、比亚迪（33.61%）、金杯汽车（20.78%）。
也有部分企业研发投入出现同比大幅下滑的情况，其中，众泰汽车（-68.53%）、江铃汽车（-25.67%）、广汽集团（-21.17%）、海马汽车（-19.54%）4家公司领跌。
不过，受益头部企业加码研发投入，前三季度的整体研发费用率仍同比增长2.97个百分点至6.78%。
车企的资本支出远不止研发投入一项，扩产、构建全新供应链也是资本的主要流出方向，在竞争加剧背景下，车企的负债经营存进一步恶化。
经统计，25家车企今年前三季度资产负债率同比再提升1.07个百分点至66.88%。资产负债率最高的车企是ST汉马，达116.88%，出现资不抵债的情况，资产负债率超过70%的车企还有北汽蓝谷（92.31%）、赛力斯（89.2%）、金龙汽车（84.97%）、众泰汽车（78.49%）、比亚迪（77.91%）、福田汽车（72.42%）、安凯客车（72.06%）、江淮汽车（70.42%）。
小结：价格战影响有限，持续创新某新篇
从毛利率看，汽车行业价格战对车企的毛利影响没有预想中的大，而随着首轮电动化进入尾声，先发企业已基本形成电动化产业链布局，比亚迪等车企更是通过垂直供应链矩阵，实现了成本可控。当然，近期锂材价格低位徘徊，也有利于车企维持较高毛利空间。
不过各家车企的电动化布局并不均衡，部分车企已对汽车进行第二轮电动化（固态电池）布局，但部分车企仍处于前期追赶阶段，后期需巨额投入补齐短板，如加快构建供应链、加速研发创新等，导致盈利能力下滑甚至亏损，与此同时，合资品牌竞争力下滑带来的销量下跌，也是造成部分车企业绩下滑的重要原因。
目前，无论是先发企业还是后进公司，都把未来竞争力瞄准智能化下半场，并为此投入了大量的研发资源，导致前三季度研发费用率同比大增，预计未来较长一段时间内，智能化研发投入仍将处于持续增长状态。
需指出的是，目前国内乘用车车企的智能化水平基本处于同一起跑线，先发企业并没有特别明显的领先优势，且已有部分后进企业通过智能化合作布局，实现了对先发企业的追平，甚至超越。
2.【每日收评】集微指数涨0.65%，iPhone16系列订单大幅削减约1000万部
11月6日，沪指跌0.09%，深证成指跌0.35%，创业板指跌1.05%。成交额超2.5万亿，游戏、采掘、农牧饲渔、房地产服务、航天航空、能源金属板块涨幅居前，多元金融、保险、银行跌幅居前。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中56家公司市值上涨，太极实业、旋极信息、通富微电等公司市值领涨；60家公司市值上涨，晶丰明源、大唐电信、华灿光电等公司市值下跌。
中国银河证券研报表示，积极看待后续光伏行业短中长期发展。2024年1—9月国内新增装机量160.88GW，同增24.77%，仍能维持较高增速，全年需求预计仍有支撑；供给过剩导致全行业盈利极致承压，产业链价格或维持底部运行待出清结束；2024年半年报预期悲观预期充分体现，后续板块行情启动早于基本面触底反转，在2024年第四季度、2025上半年存在左侧布局机会，积极看待后续光伏行业短中长期发展，建议关注：1）前期承压时间长，或率先反转的辅材环节，如福莱特、福斯特等；2）出海大潮下领先的头部企业，如阿特斯、晶科能源、晶澳科技、天合光能等；3）新技术代表企业，如协鑫科技、东方日升等。
全球动态
周二，美股三大指数齐涨。标普500指数收涨70.07点，涨幅1.23%，报5782.76点；与经济周期密切相关的道指收涨427.28点，涨幅1.02%，报42221.88点；科技股居多的纳指收涨259.19点，涨幅1.43%，报18439.17点。
“科技七姐妹”集体上涨。谷歌A收涨0.3%，亚马逊收涨1.9%。苹果收涨0.65%，微软收涨0.73%，Meta收涨2.1%，英伟达收涨2.84%，特斯拉收涨3.54%。
热门中概股中，小鹏汽车收涨6.13%，蔚来收涨2.72%，理想汽车收涨3.61%，极氪收涨5.05%；其他中概股中，房多多收涨1.67%，携程网收涨1.75%，阿里巴巴收涨0.82%，百度收涨1.57%，B站收涨5.55%，老虎证券收涨3.39%，网易收涨1.44%，京东收涨0.43%，新东方收跌0.85%，而拼多多收跌0.14%，唯品会收跌0.07%。
个股消息/A股
顺络电子——11月5日，顺络电子在接受机构调研时表示，2024年第三季度，公司实现销售收入150,390.22万元，同比增长11.86%，环比增长4.99%，单季度销售收入首次突破15亿元大关，再创公司历史新高；公司单季度税前利润首次突破3亿元关口。
均胜电子——11月5日，均胜电子公告，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于1.5亿元（含），不超过3亿元（含）。回购资金来源为农业银行宁波鄞州分行提供的专项贷款及公司自有资金，其中专项贷款金额不超过2亿元。
景嘉微——11月5日晚间，景嘉微（300474）发布公告，计划向特定对象发行6399万股A股股票，发行价格为59.91元/股，募集资金总额为38.33亿元，募集资金净额为38.27亿元。此次发行后，公司总股本将增至5.23亿股，预计新增股份将于2024年11月7日在深圳证券交易所上市。
个股消息/其他
特斯拉——特斯拉公司周二表示，已经开始向加拿大的客户交付Cybertruck，这使加拿大成为继美国和墨西哥之后，这款电动皮卡扩展到的第三个国家。
小米集团——今年11-12月，小米SU7将冲刺月产量2.4万辆。在小米汽车一期工厂的建设规划中，其额定年产能为15万辆，即额定月产能为1.25万辆。冲刺2.4万辆的月交付成绩，小米的产线利用率已接近200%，无论是生产班次还是生产效率，小米显然做了大量准备。
苹果——根据天风国际知名苹果分析师郭明錤的最新报告，2024年第四季度至2025年上半年，iPhone16系列的订单被大幅削减，总计约1000万部，其中绝大多数为非Pro机型。这一调整导致2024年第二季度的iPhone 16生产量降至约8400万部，而第四季度的预计生产量更是降至8000万部，低于去年同期的8400万部。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4647.95点，涨30.03点，涨幅0.65%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
3.海外芯片股一周动态：英特尔、三星等大厂相继发布三季报 传OpenAI自研AI推理芯片
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，三星、英特尔、三星、联发科相继发布季报；台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工；力积电收到印度首座12英寸晶圆厂款项；鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元；传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片；世芯宣布2nm工艺流片；三星将引进High NA EUV光刻机；英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相。
财报与业绩
1.联发科Q3营收1318.13亿元新台币，年增19.7%——10月30日，联发科公布的财报显示，该公司第三季度合并营收为1318.13亿元新台币（单位下同），季增3.6%，年增19.7%；第三季度毛利率为48.8%，与前季持平，较去年同期增加1.4%。联发科预计第四季度营收以美元对新台币汇率1比31.7来计算，将介于1265亿元到1345亿元之间，较上季下降4%至增长2%之间，较去年同期下降2%到增长4%。
2.三星Q3芯片利润环比下滑40%至28亿美元——三星电子周四公布第三季度销售额和营业利润略高于预期，但其芯片业务利润较上一季度大幅下降。三星第三季度营收为79.1万亿韩元，略超出预期的79万亿韩元，营业利润9.18万亿韩元，超出预期的9.1万亿韩元。其中，三星半导体部门公布第三季度营业利润为3.86万亿韩元（约合28亿美元），较上一季度下降40%。
3.英特尔Q3 AI营收超预期——英特尔第三季营收为 133 亿美元，比去年同期的 142 亿美元下降 6%，高于 FactSet 预期的 130 亿美元。营收比第二季的 128 亿美元有所成长。
对于包括人工智慧晶片在内的资料中心业务，英特尔报告营收成长 9%，达到 33.5 亿美元，超出分析师预期。英特尔预计第四季营收将在133亿美元至143亿美元之间，并宣布18A制程有两个新客户。
4.日月光先进封测营收,今年翻倍——日月光投控强攻先进封测，财务长董宏思31日预告，今年相关业绩将超过5亿美元（约新台币160亿元），以先进封装为主力，并已专注建立先进测试产能。日月光投控先前预估，今年先进封测营收将增加2.5亿美元，相关业绩会超过5亿美元，提前达成先进封测营收翻倍的目标。
5.芯片库存过剩，恩智浦股价大跌7.1%——恩智浦半导体公布了第四季度销售和收益预测，受汽车行业放缓的影响，该公司股价在盘后交易中下跌7.1%至220.10美元。第三季度，恩智浦销售额下降5.4%至32.5亿美元。这略低于32.6亿美元的预期。恩智浦预计第四季度营收将在30亿~32亿美元之间。
投资与扩产
1.台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产——供应链消息称，台积电高雄P1厂首座2nm晶圆厂即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。对此，台积电表示，高雄晶圆厂于2021年11月宣布，于2022年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。台积电强调，2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，2nm制程将如期在2025年进入量产。
2.英特尔俄亥俄州晶圆厂建设重大进展——英特尔公司近日宣布，其在俄亥俄州利金县建设的晶圆厂项目取得了显著进展。根据英特尔最新报告，该晶圆厂项目的地下室已顺利完工，下一阶段的楼层建设即将展开。同时，四台大型超级起重机已运抵施工现场，这些超级起重机将用于运输设备和材料。
3.力积电收到印度首座12英寸晶圆厂款项，将于2026年投产——11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。
4.鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元——据报道，鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。讯芯表示，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同年12月正式量产。
市场与舆情
1.传OpenAI自研AI推理芯片，将联手博通与台积电——据两位知情人士透露，OpenAI正在与博通公司合作开发一款新型人工智能（AI）芯片，该芯片专门用于运行经过训练的人工智能模型。知情人士表示，这家人工智能初创公司和芯片制造商还在与全球最大的芯片合同制造商台积电进行磋商。
2.传英伟达Blackwell Ultra GPU将更名为B300系列——据报道，英伟达将重新命名其Blackwell Ultra产品线（性能提升新系列）为B300系列，以更好地与即将推出的B100和B200产品区分开来。据称，英伟达B200 Ultra将被重新命名为B300，而GB200 Ultra则变为GB300。其他更新包括将B200A Ultra更名为B300A，GB200A Ultra更名为GB300A。
3.传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片——行业分析师郭明錤表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。
4.世界先进跨足12英寸晶圆代工——世界先进董事长暨总经理方略11月2日表示，世界先进今年踏入12英寸晶圆代工并建新厂，盼五年后新厂满载生产将使年营收从500亿~1000亿元新台币。方略强调，公司将领导12英寸计划，投资78亿美元，与恩智浦合资合作，台积电提供所有需要的重要技术和资源。
技术与合作
1.世芯宣布2nm工艺流片，明年Q1回片——世芯电子表示，目前已经流片了一款2nm测试芯片，并预计在2025年第一季度回片。世芯还说，它正积极与客户合作进行2nm ASIC（设计。世芯没有透露代工厂的名称，但考虑到该公司对首创的纳米片和全栅极晶体管的重视，有强烈迹象表明世芯正在与台积电的2nm工艺合作。
2.三星将引进High NA EUV光刻机，加快开发1nm芯片——据报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV光刻机设备。韩国行业观察人士预计，三星将加快其1nm芯片商业化的开发工作。据报道，三星首款High NA EUV设备——ASML的EXE:5000型号预计将于2025年初上市。
3.苹果发布搭载M4芯片的MacBook Pro，M4 Max速度快3.5倍——苹果公司发布了配备新款M4芯片的新款MacBook Pro系列，这些笔记本电脑将搭载M4、M4 Pro和M4 Max处理器。这些设备还将配备防眩光屏幕选项、更快的端口、用于视频会议的升级摄像头，以及最大型号的电池，续航时间更长。苹果表示，M4 Pro版本比2021年推出的M1 Pro系列快3倍，而最高端的M4 Max版本比M1 Max快3.5倍，新芯片更擅长处理AI任务。
4.英特尔70%的Panther Lake将在自家晶圆厂生产——英特尔的下一代Panther Lake处理器将包含70%的内部制造硅芯片。英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)表示，在Panther Lake中，一些芯片将放在外部，但封装中的大部分都回到了内部，超过70%的硅芯片面积回到了内部。因此，对于英特尔来说，Panther Lake的大部分晶圆产能将以相当大的优势回到内部生产。
5.英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相——英伟达高带宽存储器（HBM）主力供应商南韩SK集团会长崔泰源4日透露，英伟达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下世代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这意味着英伟达下世代AI芯片将催速问世，可望提前半年亮相。
4.睿励科学仪器完成近5亿元战略融资，打造中国的“KLA”
据海望资本消息，近日，睿励科学仪器（上海）有限公司（简称“睿励科学仪器”）于近日宣布完成近5亿元战略融资，本轮融资由金石投资和招商致远联合领投，河南资产、金信资本、鼎青投资等跟投。所融资金主要用于进一步提升先进半导体制程用的光学量检测设备的国产替代能力，丰富产品种类，加大市场开拓力度能力。
据悉，睿励科学仪器成立于2015年，致力于开发、生产和销售具有自主知识产权及核心技术的集成电路芯片工艺检测设备。其产品已实现产业化，在集成电路芯片制造、LED、OLED、光通讯等领域都有广泛应用。作为工艺检测设备的领军企业，睿励科学仪器自主研发的薄膜测量、光学关键尺寸测量、光学缺陷检测等系列产品填补了我国在该领域的空白，帮助生产线提高生产效率，提升良率，降低设备拥有成本，得到了客户的认可和好评。
睿励科学仪器创始人吕彤欣曾是全球第一大量检测设备企业的研发科学家，拥有丰富的行业经验和技术积累。在他的带领下，睿励科学仪器汇聚了一支来自国际巨头和国内光学技术类公司的专业技术团队，致力于开发具有自主知识产权和核心技术的光学量检测设备。
海望资本消息指出，自2019年起，睿励科学仪器迎来了新一轮快速发展。其前道工艺光学量检测设备领域产品线布局处于国产厂商领先地位，尤其是在膜厚及OCD、缺陷检测系列设备领域。迄今为止，睿励科学仪器仍是唯一进入三星半导体产线的国产设备厂商，也是唯一为半导体芯片制造良率控制、提供批量有图形光学缺陷检测设备的国产设备企业。
在半导体检测量测设备领域，全球主要企业包括KLA、应用材料、日立等，其中KLA市占率过半，为行业领导者。睿励科学仪器在获得浦东科创集团和中微半导体等投资后，凭借其在集成电路工艺检测设备领域的卓越表现，被业界广泛赞誉为中国的“KLA”。
此外，作为国内少数成规模的前道量检测设备企业之一，睿励科学仪器分别于2009年和2011年承接两项国家科技重大专项，又相继承担了上海市首批战略新兴产业项目和上海市第十三批战略新兴产业重大项目。在完成2009年专项的同时，2013年，睿励科学仪器成功实现国内首台300mm椭偏膜厚设备交付。
5.国科测试获数千万A轮融资，聚焦第三代半导体检测设备赛道
11月1日，苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）官宣于近日完成数千万元A轮融资，该轮融资由鑫霓资产独家投资，本轮融资将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。
国科测试成立于2019年，是一家第三代半导体检测设备科创企业，全程参与了国内首条第三代半导体陶瓷基板自动线的开发建设，在第三代半导体领域，攻克了光学及电学测试方面多项技术难题，实现了多项关键测试设备的国产化替代及产业化，并已获评国家级高新技术企业等荣誉。
据悉，国科测试分别在苏州总部、香港、西安设有研发中心，以及光学和电学两个独立实验室，建立了数十纳米级的实验平台。该公司在苏州总部有6000多平米，在东莞有9000平米的现代化高标准生产基地，和在建的1500平国家级电学实验室。专注于第三代半导体领域光电检测系统及机器视觉设备的智能制造，并在广东东莞设立全资子公司，进军新能源领域，研发生产新能源电芯生产所需的分容老化检测设备及机器视觉检测设备，并拓展新能源终端制造产业链。
国科测试CEO、倪文静博士表示，未来，我们会加大与高校以及头部企业的合作，推动产品在先进封装以及AI超算领域的市场应用，为中国芯片制程的良率提升以及国产化替代做出应有的贡献。
6.星微科技完成数千万元B轮融资，推动国内半导体设备关键零部件创新
11月4日，无锡星微科技有限公司（以下简称“星微科技”）官宣于近日完成数千万元B轮融资，投资方包括尚颀资本、老股东毅达资本。该轮资金将主要用于研发迭代、团队完善与市场拓展，推动国内半导体设备关键零部件的技术创新。
此前星微科技曾获得包括耀途资本、中汇金、北洋海棠基金、建发新兴投资等知名机构的投资。
星微科技成立于2015年，专注于半导体行业领先的精密运动控制解决方案的研发。基于团队核心的微米与纳米级精密运动控制技术，结合精密制造能力及卓越的生产管理，致力于成为“晶圆超精密定位、传输、存储一体化解决方案制造商”。
高精度运动平台和晶圆传输设备是半导体设备两大关键零部件，也是星微科技目前两大主营产品。星微科技能够提供模块化和定制化的产品及服务，灵活适应不同客户场景的个性化需求，同时确保高效和稳定的系统性能。
当前，半导体设备零部件国产替代步伐加快，国内半导体设备零部件厂商迎来新的发展机遇。星微科技是业内少数能够同时提供两类产品的公司之一，同时也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商。
星微科技指出，在两大主打产品之外，其不断推陈出新，日前发布了最新产品——真空机械手。作为晶圆真空传输系统中的基板搬运机器人，XIVI 真空机械手的全连杆手臂机构采用全闭环控制方式，可实现更高的定位精度、更快的响应时间、更高的工作效率。
