11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”颁奖仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。物奇高性能Wi-Fi6芯片WQ9201凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现，从280家芯片企业的364款产品中脱颖而出，荣获2024年“中国芯”优秀技术创新产品奖。
“中国芯”优秀产品征集活动由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一。该活动自2006年创立以来，已成功举办十九届，成为引领我国集成电路产品和技术发展的风向标。其中“中国芯”优秀技术创新产品征集，面向技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生协同效益的优秀本土芯片产品。
本次获奖的Wi-Fi 6芯片WQ9201采用自研高性能RISC-V CPU，独创“2+1+1”新型架构设计；在Wi-Fi子系统上集成两个高性能RISC-V内核，采用对称多处理（SMP）架构运行IEEE 802.11ax协议栈；在蓝牙子系统和DTOP子系统中分别内置了一个低功耗RISC-V内核，采用自研异构SoC架构，分别运行蓝牙协议栈和应用层软件。单芯片集成Wi-Fi 6 射频和基带性能，性能比肩国际一线厂商，并在某些指标上处于国际领先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相较于目前行业水平降低了30%~40%。
该芯片填补了国内高端Wi-Fi 6芯片领域多项技术空白，满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能，具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输，可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。该产品主要特点包括：
· 高度集成Wi-Fi和蓝牙功能，其中Wi-Fi支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议，蓝牙支持BT5.4协议，且支持BT/BLE双模、BLE audio；同时支持灵活的Wi-Fi/BT共存策略；
· 采用自主设计的双频射频电路，集成高性能的功率放大器(PA/LNA)，最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式，物理层最高速率可达1.2Gbps；
· 支持OFDMA、2x2上下行MU-MIMO以及OFDMA+MU-MIMO，极大提升可同时接入的终端数量，有效降低通信延时，提高接入体验；
· 支持2.4GHz和5GHz双频并发，基于物奇自研的双频并发架构，可以支持高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式，提升用户体验。
面向移动信息领域，Wi-Fi 6/7技术在构建可信可控的通信网络基础设施中发挥着极为重要的作用。物奇作为国内同时具备Wi-Fi 6/7 STA和 AP芯片自研的通信厂商，始终致力于协同产业链合作伙伴实现高端Wi-Fi芯片自主化。目前物奇已完成Wi-Fi 6 STA和AP全系列芯片布局，并已加紧进行Wi-Fi 7的研发。高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201已获得多个知名客户的认可和应用，再加上“中国芯”奖项的实力加冕，预计将实现更深层次的市场应用突破。
