1.三星二代3纳米制程技术良率仅有20%；
2.台积电资深副总经理侯永清：中国台湾必须改进芯片技术才能保持领先地位；
3.铠侠寻求2025年6月前IPO上市；
4.实力加冕！物奇Wi-Fi 6芯片荣获2024“中国芯”优秀技术创新产品奖；
5.泰凌微电子：率先支持Matter 1.4，开启智能家居新征程；
6.日月光加码投资墨西哥，布局半导体封装测试
1.三星二代3纳米制程技术良率仅有20%
尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智能手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3纳米制程技术3GAP仍有良率问题。
报导指出，三星第二代3纳米制程技术的良率仅有20%。 2024 年稍早，另一份报告也引用了这个数字。尽管三星表示正在努力提高3GAP制程技术的良率，但并没有取得太多成果。不过，Sisa Journal 报导的20%数字有可能是基于旧资料。但即便如此，3GAP制程技仍不足以进行大规模生产。
另一方面，三星的第一代3纳米制程技术3GAA的表现可能稍好一些，目前良率约60%。不幸的是，它并没有引起市场潜在客户的兴趣，其唯一的客户是加密货币ASIC制造商。这情况相较其上一代节点制程来说，情况没有好到哪里去，这导致了三星削减了多达50%的产能。
不久前，三星在上一次财报会议上指出，旗下晶圆代工业务预计2024下半年行动需求反弹、AI 与HPC 需求激增，使得代工市场将成长，特别是先进技术成长。包括5纳米以下先进技术中，第二代3纳米GAA 技术全面量产，预期营收成长将超过市场水准。因此，三星将扩大AI 和HPC 应用订单量，目标是2028 年客户群较2023年增加四倍，营收较2023年增加9倍。如今看来，这样的预期情况似乎很难发生。
2.台积电资深副总经理侯永清：中国台湾必须改进芯片技术才能保持领先地位
在特朗普第二次当选美国总统数小时后，中国台湾最有价值公司的一位高管表示，中国台湾应投入更多资源推动芯片技术发展，并扩大其供应链专业知识，以保持全球领导地位。
11月7日，中国台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清在发表的讲话中说：“我们应该加快研究和开发，以确保我们作为全球半导体供应链中不可或缺的地位。我们还在与行政部门合作，看看我们是否能够吸引外国合作伙伴在中国台湾设立设计和材料中心。”
中国台湾是世界上最大的代工芯片制造商台积电的所在地，但它时刻面临着地缘政治局势紧张的问题。
在美国获得博士学位、在台积电工作了27年的侯永清补充说，中国台湾还必须致力于发展更多设备和材料方面的专业技术，这些领域主要由外地企业主导。与此同时，这位高管还表示，中国台湾和美国在过去几十年中建立的密切关系不会受到选举结果的影响。
随着人工智能（AI）的发展，中国台湾公司的重要性与日俱增，因为除了台积电之外，一些规模较小的供应商也抢占了AI数据中心服务器、电源和冷却技术的大部分订单。
今年10月，特朗普表示，中国台湾抢走了美国的半导体业务和工作机会。“这些芯片公司偷走了我们95%的业务。现在这些业务都在中国台湾。他们做得很好，但那只是因为我们有愚蠢的政客。”
即将上任的美国总统特朗普接着表示，他可以利用关税而不是补贴来说服台积电等公司在美国本土建设和扩大芯片制造设施。侯永清表示，中国台湾的芯片产业尚未收到任何有关新关税的通知。
台积电是苹果和英伟达的主要芯片供应商，该公司承诺在亚利桑那州投资超过650亿美元建造三座芯片制造厂。侯永清表示，这一投资计划取决于当地和业界的大力支持。台积电还计划将其最先进的芯片技术保留在中国台湾本土。
3.铠侠寻求2025年6月前IPO上市
铠侠（Kioxia）计划今年12月至明年6月期间在东京证券交易所上市，以缩小与存储领导者三星电子之间的巨大差距。
根据周五（11月8日）提交的一份文件，这家NAND闪存制造商计划采用一种新方案，以加快其一再推迟的首次公开募股（IPO），发行股票的价格和规模都尚未确定。
据悉，铠侠股东贝恩资本持有该公司56%的股份，东芝公司持有41%的股份，日本豪雅公司持有3%的股份。
此次股票发行可能是铠侠保持竞争力的最后机会。成功上市将为其提供资金来提高产能，并帮助其利用芯片价格的回升之势。
自2020年10月首次搁置IPO以来的四年里，铠侠在技术上落后于三星和SK海力士。用于智能手机和固态硬盘的NAND价格持续低迷，对铠侠的打击比其竞争对手更大，因为其竞争对手的收入来自DRAM和高带宽存储器（HBM）等其他产品。
铠侠此前计划在10月份进行IPO，预计这将是日本2024年最大的IPO之一，但该计划已被推迟。
此次筹划上市之际，铠侠仍在与西部数据进行断断续续的合并谈判。
4.实力加冕！物奇Wi-Fi 6芯片荣获2024“中国芯”优秀技术创新产品奖
11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”颁奖仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。物奇高性能Wi-Fi6芯片WQ9201凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现，从280家芯片企业的364款产品中脱颖而出，荣获2024年“中国芯”优秀技术创新产品奖。
“中国芯”优秀产品征集活动由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一。该活动自2006年创立以来，已成功举办十九届，成为引领我国集成电路产品和技术发展的风向标。其中“中国芯”优秀技术创新产品征集，面向技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生协同效益的优秀本土芯片产品。
本次获奖的Wi-Fi 6芯片WQ9201采用自研高性能RISC-V CPU，独创“2+1+1”新型架构设计；在Wi-Fi子系统上集成两个高性能RISC-V内核，采用对称多处理（SMP）架构运行IEEE 802.11ax协议栈；在蓝牙子系统和DTOP子系统中分别内置了一个低功耗RISC-V内核，采用自研异构SoC架构，分别运行蓝牙协议栈和应用层软件。单芯片集成Wi-Fi 6 射频和基带性能，性能比肩国际一线厂商，并在某些指标上处于国际领先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相较于目前行业水平降低了30%~40%。
该芯片填补了国内高端Wi-Fi 6芯片领域多项技术空白，满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能，具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输，可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。该产品主要特点包括：
· 高度集成Wi-Fi和蓝牙功能，其中Wi-Fi支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议，蓝牙支持BT5.4协议，且支持BT/BLE双模、BLE audio；同时支持灵活的Wi-Fi/BT共存策略；
· 采用自主设计的双频射频电路，集成高性能的功率放大器(PA/LNA)，最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式，物理层最高速率可达1.2Gbps；
· 支持OFDMA、2x2上下行MU-MIMO以及OFDMA+MU-MIMO，极大提升可同时接入的终端数量，有效降低通信延时，提高接入体验；
· 支持2.4GHz和5GHz双频并发，基于物奇自研的双频并发架构，可以支持高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式，提升用户体验。
面向移动信息领域，Wi-Fi 6/7技术在构建可信可控的通信网络基础设施中发挥着极为重要的作用。物奇作为国内同时具备Wi-Fi 6/7 STA和 AP芯片自研的通信厂商，始终致力于协同产业链合作伙伴实现高端Wi-Fi芯片自主化。目前物奇已完成Wi-Fi 6 STA和AP全系列芯片布局，并已加紧进行Wi-Fi 7的研发。高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201已获得多个知名客户的认可和应用，再加上“中国芯”奖项的实力加冕，预计将实现更深层次的市场应用突破。
5.泰凌微电子：率先支持Matter 1.4，开启智能家居新征程
昨日连接标准联盟发布了一则令人振奋的消息 ——Matter 1.4 现已正式上线，这对于设备制造商和生态平台开发者而言，是一个全新的机遇！
Matter 1.4 的更新对于 Matter 生态系统意义非凡。它带来了一系列强大的增强功能，让智能家居的未来更加值得期待。
多管理员功能更强大，管理更轻松
多管理员功能一直是 Matter 实现用户自由选择和互操作愿景的核心。但随着智能家居规模的扩大，管理多个平台时共享设备变得复杂繁琐。Matter 1.4 的增强多管理员功能解决了这个问题，用户只需一次同意，现有和新设备就能自动连接多个生态系统，而且开发者还能根据应用需求灵活实现这一可选特性，让智能家居管理变得轻而易举。
HRAP 助力，网络基础设施升级
家庭路由器和接入点（HRAP）相关设备迎来新机遇。家庭路由器、调制解调器、接入点和机顶盒等设备经过开发或升级后，能为基于 Matter 的智能家居提供更有力的支持。经过 Matter 认证的 HRAP 设备结合 Wi - Fi 接入点和 Thread 边界路由器，为 Matter 产品打造基础设施，其安全目录可存储和共享 Thread 网络凭证，方便用户添加新的 Thread 设备，避免网络碎片化，享受统一 Thread 网状网络的优势。并且 HRAP 还将按路线图持续增加功能，比如对 Thread 1.4 增强功能的支持。
能源管理增强，助力节能与智能控制
家庭能源管理日益重要，Matter 1.4 在这方面表现卓越。从 Matter 1.3 的能源报告功能基础上进一步拓展，1.4 增加了对太阳能电池板、电池、热泵、热水器等新设备类型的支持。
新设备类型与功能，提升灵活性
Matter 1.4 引入了固定式开关和可调节负载控制器这两种新设备类型，专门针对墙面固定的智能家居设备，解决了以前开发中限制用户界面和自动化灵活性的问题。
传感器功能改进，体验感更佳
占用传感器功能得到改进，支持雷达、视觉和环境传感技术等，还引入可定制的灵敏度设置，传感器调适和历史状态上报基于事件更新，为用户带来更精确和适应性更强的智能家居体验，也为未来新传感技术的支持奠定了基础。
电池供电设备优化，性能与效率双提升
对于间歇性连接设备（ICDs），如开关、按钮和传感器等，Matter 1.4 增强了核心功能。长空闲时间（LIT）协议延长电池寿命，新的 Check - in 签到协议确保低功耗设备可靠通信，设备还能基于属性变化减少报告频次，提高电池性能和网络效率。
泰凌微电子作为物联网行业的头部企业，深度参与Matter 相关的各种测试活动，近期成功的完成了Matter 1.4 SVE 。泰凌微电子目前提供多款芯片（TLSR922x，TL321x，TL721x）支持Matter over Thread的解决方案，并帮助多个客户产品实现量产。此外，泰凌已推出全新的Wi-Fi多协议芯片TLSR9118，支持Matter over Wi-Fi方案，更全面覆盖用户需求。以上这些芯片都已支持或即将支持Matter 1.4标准，开发者可以通过Matter官方代码仓下载最新SDK。
6.日月光加码投资墨西哥，布局半导体封装测试
封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）购买Axis 2工业园区内土地，投资兴建半导体封装和测试基地，预计营运的第1年，将创造超过500个工作机会。
日月光指出，ISE Labs在墨西哥投资地点位于瓜达拉哈拉（Guadalajara）大都市区的托纳拉（Tonala）市，日月光在哈里斯科州的项目规划，涵盖半导体晶片的封装与测试服务，有助扩大日月光的全球布局，并增加在北美的市场机会。
日月光指出，在哈里斯科州建设半导体封装和测试厂区，有助未来招聘专业的工程师和技术人员，并促进与教育机构在劳动力发展的紧密合作，相关厂区预计在营运的第1年，将创造超过500个工作机会。
根据资料，ISE Labs是日月光半导体子公司，提供包括测试工程、生产测试服务、测试软体开发、测试介面和硬体可靠性测试、静电释放（ESD）、预烧测试、环境测试、机械测试和失效分析等服务。
日月光投控积极布局墨西哥，旗下环旭电子在7月中旬也宣布墨西哥哈里斯科州托纳拉厂开幕，主要在当地扩充工业和车用电子代工服务（EMS）产线，因应北美市场客户需求。日月光指出，哈里斯科州目前约占墨西哥半导体市场的70%。
ISE Labs在7月中旬宣布在美国加州圣荷西（San Jose）开设第2个美国厂区，扩大测试服务能力，佛利蒙特市（Fremont）和圣荷西两地厂区营运空间总面积超过15万平方英尺，布局美国半导体供应链。
ISE Labs于3月曾公告，间接购买墨西哥西部哈里斯科州土地，交易金额墨西哥披索约2.16亿元（约新台币4.04亿元）。
