2024年11月11日，在这个阳光明媚，充满希望的日子里，芯睿科技二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊隆重举行。
砥砺奋进新征程 不负韶华再出发
苏州芯睿科技有限公司自成立以来，一直深耕于半导体市场，不断研发新产品，产品质量卓越，业内知名度高，因此，为进一步提高产量提高产能，公司开展厂房扩建项目。
此次二期厂房面积2000平，主要为百级无尘车间。研发生产制造12寸临时键合解键合，永久键合，混合键合等高端机型。
回望过去，芯睿科技从梦想到第一期厂房建立，再到今日的二期厂房扩建，芯睿科技的每一步转变都凝聚着汗水和智慧，每一次跨越都离不开合作伙伴的信赖和支持，也离不开员工的辛勤付出与不懈努力。
随着厂房的进一步扩增和业务持续扩张，公司的整体生产和研发规模预计进一步扩大和提升，我们期盼广大客户及供应商共同推进更大规模以及更高水平的合作。
未来，我们将继续坚持创新驱动发展战略，优化内部管理，提升核心竞争力，努力将芯睿科技打造为行业内的佼佼者，为推动中国半导体发展和经济发展贡献我们的力量。
