1.联芸科技上市申购，创新驱动，加速布局数据存储主控“芯”篇章
2.锁定11月22日！第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开
3.三大项目引领科技新浪潮！11月14日“芯力量”科技成果转化路演火热开启
4.【IC风云榜候选企业62】镓仁半导体：突破国外技术垄断，推动氧化镓产业高质量发展
5.【IC风云榜候选企业63】镭神技术：打造光通信半导体装备国产化新标杆
6.【IC风云榜候选企业64】原磊纳米：矢志革新，致力“领跑”高端国产真空镀膜设备
1.联芸科技上市申购，创新驱动，加速布局数据存储主控“芯”篇章
联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）近日披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
资料显示，联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
经过多年技术积累与品牌沉淀，联芸科技已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。相关芯片产品已进入江波龙、佰维等众多行业头部客户的供应链体系，广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
伴随近年产品出货快速起量，联芸科技业绩持续攀升，2021年-2023年营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，年复合增长率达33.65%，尤其是2023年，联芸科技营业收入首次突破10亿元，同比增长80.38%，呈快速增长趋势。
其中，数据存储主控芯片是联芸科技的核心创收产品之一，2021年-2024年6月，营业收入分别为3.84亿元、3.49亿元、7.33亿元、4.37亿元，占主营业务营收比重分别为67.35%、63.36%、72.16%、83.01%；报告期内，合计出货超过1.1亿颗。
根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占独立SSD主控芯片厂商市场份额的比重达到22%，相较2022年上升4个百分点。
业绩快速增长的同时，联芸科技仍在加大研发创新力度，2021年-2024年6月研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元和1.99 亿元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.1%和36.73%、37.68%，占比较高且金额增长较快。
联芸科技表示，未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新，致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
拟募资15.2亿元投建三大产业化项目
根据计划，联芸科技拟首次公开发行10,000万股普通股（A股），计划募资15.2亿元用于投建“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”三大项目。
联芸科技募集资金总量及投资方向（来源：IPO招股书）
其中，“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”投资总额为4.66亿元，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。
在AIoT信号处理及传输芯片领域，联芸科技于2021年开始批量出货，截至2023年已有多款芯片量产；联芸科技同时有6款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届时市场份额有望进一步提升。
截至目前，AIoT产业仍在高速增长，市场潜力有望进一步释放，“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”将在联芸科技已成熟量产的AIoT信号处理及传输芯片的基础上，对各种技术进行升级完善，对各技术模块进行架构优化调整，开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产品。
与前两个项目不同，“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”拟针对当前市场需求和行业发展趋势，结合公司的业务布局及中长期发展规划重点开展新一代AIoT信号处理及传输芯片、新一代数据存储主控芯片等领域相关前瞻性技术及新产品的研发工作，为公司产品线的不断丰富持续提供强有力的技术支撑，为公司产品多元化布局奠定基础。
联芸科技表示，本次募集资金投资项目围绕于公司主营业务开展，系按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务的提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，从而增强公司核心竞争力。
2.锁定11月22日！第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开
智慧医疗是运用互联网、物联网、大数据、人工智能（AI）等新一代信息技术，实现医疗服务、健康管理、公共卫生等领域的智能化、数字化和精细化的新型医疗服务模式。它通过提高医疗服务的效率和质量，降低医疗成本，为人民群众提供更加便捷、高效、安全的医疗服务，应用范围包括远程医疗、互联网医院、居家养老等。
据中商产业研究院数据，2023年中国智慧医疗行业市场规模达到62.85亿元，2019~2023年年均复合增长率达53.37%。预测2024年将增长至111.37亿元。近年来，我国政府相关部门通过一系列政策工具，从顶层规划、技术创新、标准制定、市场培育到实际项目建设等各个方面，全力推动智慧医疗行业发展，旨在实现医疗资源优化配置，提升医疗服务效率和质量，构建起覆盖全民、全程、全生命周期的智慧健康服务体系。
随着物联网、人工智能、信息软件等技术推动着医疗产业的全面升级，现代化医疗新时代开启。新型医疗技术正逐步通过跨时间、跨地域方式，全面覆盖健康检测、疾病预防、慢性病管理、个性化精准医疗、疾病康复和复建等各个方面，有效提升人们的健康生活品质。
为把握前沿技术、深入探讨产业机遇与挑战，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛定于11月22日在海南省海口市盛大开幕。此次论坛将聚焦产业发展的最新动态和未来趋势，致力于构建一个连接智慧医疗与康复产业上下游的高效沟通桥梁。论坛将深入分析行业面临的机遇与挑战，推动行业内的需求对接和合作创新，旨在促进产业链的紧密联动，实现共同发展与互利共赢。
本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导，海口市科学技术工业信息化局和芯原微电子（上海）股份有限公司主办，芯原微电子（海南）有限公司承办，将深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇，以期推动智慧医疗与康复，以及大健康产业的发展。
本届论坛采用线下会议+线上直播的方式进行，将邀请约200位来自智慧医疗与康复，以及大健康产业链的重要参与者出席会议。论坛通过主题分享、成果展示、圆桌讨论、自由交流和媒体报道等形式，为每位与会者搭建高效的沟通交流平台，促进合作。
值得关注的是，欧洲科学院院士、中国科学院自动化研究所研究员、中科脑健康与智慧医疗研究院院长蒋田仔将带来《脑健康与脑机接口创新医疗器械研发》的开幕演讲，论坛还将会有来自安顿健康科技、数药智能、上海千丘智能科技、景昱医疗科技、深圳微灵医疗科技、浙江柔灵科技、深圳睿瀚医疗科技、上海司羿智能科技等的企业家与专家进行主题分享。此外，每场主题的最后都会进行一场圆桌讨论，嘉宾们将分别针对数字疗法、脑机接口技术、康复机器人的机遇与挑战展开交流对话。
扫描二维码，预约论坛直播
精彩不容错过！
线下会议仅限受邀嘉宾参与，如您希望报名线下参会，欢迎邮件至marcom@verisilicon.com咨询相关信息。
以下为第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛详细议程，最终议程以现场公布为准：
3.三大项目引领科技新浪潮！11月14日“芯力量”科技成果转化路演火热开启
在全球经济格局演变和国际竞争日益激烈的背景下，半导体领域的科技成果转化对于推动关键技术突破和增强国家竞争力具有重要意义。为促进高校和科研院所的成果与投资机构的有效对接，弥合科技与资本之间的鸿沟，11月14日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、科大硅谷全球合伙人爱集微主办的第七届“芯力量”科技成果转化路演将于线上举办。
本次路演精心挑选了来自自动驾驶、人工智能（AI）、智慧工厂等多个前沿领域的创新硬核项目。届时，爱集微以及半导体投资联盟将向500多位投资人邀请参会，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，共同探索科技成果转化的新机遇。
科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演和推荐项目！
为扫清科技成果转化过程中的主要障碍，促进创新项目与资本的有效对接，加速半导体科技成果的商业化进程，推动科技成果的实际应用和产业升级，“芯力量”科技成果转化通过路演活动搭建高效对接平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
以下是参与本场路演的项目：
项目一：自动驾驶中低时延高可靠车载通信关键技术研发与应用
该团队自2012年成立开始即致力于自动驾驶、工业互联网、时间敏感网络技术方面的研究，骨干成员均为从事一线研究开发的青年学者与工程师。在信息传输与自动驾驶方面有着扎实的理论研究基础和丰富的项目经验。近年来，团队在高可靠低时延网络通信技术方面，申请发明专利30余项，发表SCI论文100余篇，主持国家级、省部级以及企业项目30余项。
该团队基于十余年的通信与自动驾驶研究基础，针对高级别自动驾驶中低时延、高可靠通信的需求，研发了基于时间敏感网络技术的时间同步、资源管理和流量调度等通信技术，并产学研合作完成软硬件设计以支持自动驾驶场景落地。该技术具有广泛的应用前景和商业价值，可应用于工业自动化、自动驾驶、航空航天等领域。
项目二：基于AIGC的XR内容创作工具平台
该公司创立于2016年，目前拥有自主知识产权200余项，其中发明专利24项，是国内领先的元宇宙内容创作工具及行业应用服务提供商，作为元宇宙新基建底层工具，已在数字教育、数字文旅、数字工业等领域构建数千应用场景。技术团队拥有15年以上三维引擎+SaaS研发经验，多位核心成员来自国内外500强。
该公司先后获得了国家高新技术企业、瞪羚企业、专精特新企业、2022年度中国AIGC TOP10科技创新企业、世界AWE虚拟现实最佳产品奖、国际虚拟现实创新创业大赛二等奖等数十项荣誉大奖，公司的上下游超过数百家企业展开业务合作。
项目三：工厂化渔业养殖微网供能系统
团队核心成员在光伏发电、微电网领域拥有长期的研究与实践经验，同时通过跨学科的协同创新，团队将先进的光伏发电技术与现代微电网系统、渔业养殖需求相结合，提供更为全面和高效的解决方案。团队的技术方案不仅关注当前渔业养殖的能源需求，更着眼于未来绿色能源的可持续发展。通过将光储直柔配电系统与渔业养殖结合，致力于为行业提供一种低碳、环保、高效的能源解决方案，推动绿色能源在渔业产业中的应用。
本场路演的议程如下：
14:00 -14:05活动开始：主持人开场、流程介绍
14:05 -15:05项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟交流提问
15:05 -15:10活动结束：主持人致感谢词
此外，“芯力量”大赛正在持续火热报名中，欢迎报名参赛！同时，诚挚欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！
报名联系：赵老师 18201800528
4.【IC风云榜候选企业62】镓仁半导体：突破国外技术垄断，推动氧化镓产业高质量发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】杭州镓仁半导体有限公司（以下简称：镓仁半导体）
【候选奖项】年度优秀科技成果转化奖
【候选项目】大尺寸高质量低成本氧化镓单晶衬底及氧化镓专用长晶设备国产化项目
杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，位于浙江省杭州市萧山区，是一家专注于宽禁带半导体氧化镓单晶材料研发、生产和销售的科技型企业。依托于浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心，镓仁半导体已建成以中国科学院院士为首席顾问，具备丰富行业经验的研发、生产、运营团队。
镓仁半导体推进的“大尺寸高质量低成本氧化镓单晶衬底及氧化镓专用长晶设备国产化项目”已取得一系列创新成果，具体如下：
在产品方面，镓仁半导体推出了国内首台无铱氧化镓专用晶体生长设备。设备采用非铱（Ir）坩埚材料，满足氧化镓生长所需的高温和高氧环境，团队通过自主设计了独特的复合测温技术和控温算法，确保晶体生长过程的稳定性、均匀性和一致性。同时该设备实现了全自动化晶体生长流程，减少了人工干预，显著提高了生产效率和晶体质量。通过该设备制备的氧化镓晶体为柱状外形，通过工艺控制可获得多种不同晶面的大尺寸单晶。且支持向更大尺寸单晶的升级，以适应不断发展的外延技术和器件需求。
在技术创新方面，镓仁半导体开创了铸造法氧化镓单晶生长新技术。铸造法是由杨德仁院士团队自主研发，用于生长氧化镓单晶的新型熔体法技术。从成功实现6英寸铸造法单晶生长，到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，镓仁半导体取得了一系列令人瞩目的技术成果。2022年5月，镓仁半导体团队采用铸造法成功生长出2英寸氧化镓单晶。经过持续迭代、不断创新，于2023年5月成功生长出4英寸氧化镓单晶。2024年2月就突破了6英寸氧化镓单晶的生长。
铸造法具有成本低、简单可控和完全自主知识产权的显著优势。由于贵金属Ir的用量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低；铸造法的工艺流程短、效率高、尺寸易放大；铸造法拥有完全自主知识产权，中国和美国专利已授权，为突破国外技术垄断，实现国产化替代奠定坚实基础。
镓仁半导体突破了直拉法的门槛，成为全球第三家掌握该技术的公司。目前该公司已成功制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底，是国际上已报道的最大尺寸，达到国际领先水平。首先，（010）衬底热导率最高，有利于提升功率器件性能；第二，（010）衬底具有较快的外延生长速率；第三，基于（010）衬底制备的器件具有更优异的性能。镓仁半导体推出晶圆级（010）氧化镓单晶衬底产品，满足科研领域对（010）衬底的需求，促进业内产学研协同合作。
据了解，镓仁半导体“大尺寸高质量低成本氧化镓单晶衬底及氧化镓专用长晶设备国产化项目”获得了国家级科技型中小企业、浙江省创新型中小企业，并牵头获批浙江省2023年“领雁”研发攻关计划资助以及杭州市萧山区“5213”卓越类计划扶持，具有雄厚的生产研发实力。
成立仅仅2年时间，镓仁半导体就获得了三轮融资，得到了九智资本、普华资本、蓝驰创投、禹泉资本和
毅岭资本的资金支持。今年8月，镓仁半导体与杭州银行签订战略合作协议，进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径。
镓仁半导体表示，未来团队将继续开展自主创新工作，逐步突破更低成本、更高质量的氧化镓衬底，推动氧化镓产业高质量发展。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀科技成果转化奖】
为表彰在高校科技成果转化领域中做出杰出贡献的教授及其团队，激励更多优质科技成果从实验室走向市场，促进科技与经济的深度融合，特制定年度优秀科技成果转化奖评选标准。
【报名条件】
1、成果要求：申报项目需为近五年内完成并成功转化的科技成果，具有显著的技术创新性和市场应用前景。
2、单位资质：申报单位应为具有独立法人资格的企业，并具备良好的科研条件和成果转化能力。
3、产权清晰：科技成果的知识产权归属明确，无法律纠纷和争议。
4、效益显著：科技成果转化后产生了明显的经济效益或社会效益，推动了相关行业或领域的发展。
【评选标准】
1、技术创新性与难度、经济与社会效益、
2、行业影响与推动、转化效率与成熟度、
3、知识产权管理。
5.【IC风云榜候选企业63】镭神技术：打造光通信半导体装备国产化新标杆
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】镭神技术（深圳）有限公司（以下简称：镭神技术）
【候选奖项】年度新锐公司奖、年度市场突破奖
【候选产品】多模/单模光器件耦合机（硅光、薄膜铌酸锂、Module、光引擎等）
镭神技术（深圳）有限公司，自2017年10月成立以来，迅速成长为国家专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业，总部坐落于广东省深圳市，拥有超过15000平方米的现代化厂房，汇聚了300+精英员工，其中研发人员占比近50%，形成了强大的技术研发力量。
镭神技术是国内外在光通信半导体领域少有的同时具备芯片级、器件级和模块级的封装、耦合、老化测试的高精密自动化设备公司及自主品牌公司，积极推动国内高端装备国产化进程，是国内光通信半导体高端装备行业创新引领者。其产品供应给上游光芯片，中游光器件、电芯片、光模块客户，主要应用于半导体制造、工业激光、光通讯、芯片制造等场景。
镭神技术在深圳、西安设有技术研发中心，武汉、成都、苏州则布局了售后服务中心，形成了覆盖全国的服务网络。
凭借近百项自主知识产权和创新成果，该公司为光通讯、激光加工、激光雷达等领域的光电芯片制造和封装企业提供精密的自动化测试老化、光路组装设备和系统化解决方案。特别是在芯片级测试老化及纳米级精密光路耦合封装细分领域，镭神技术深耕七年，主导产品如芯片级测试老化及纳米级耦合封装自动化设备，其核心技术处于行业领先水平，具有高精度、高自动化、高效能比、低成本的独特优势，能够实现国产替代。
在高速通信模块市场，有公开信息显示，镭神技术的精密耦合设备国内市场占有率已达50%左右，展现了强大的市场竞争力。
镭神技术不仅在市场上收获了斐然成就，更在技术研发与产品质量上持续精进，于细分领域内开创了多项关键技术，引领行业发展。该公司自研的纳米级超精密直线耦合滑台，精度±50nm达到行业领先水平，其中硅光方案优势凸显；自研的多场景测试老化解决方案和精密芯片测试夹具，实现了设备的高度自动化。这些关键技术应用于该公司主导产品中，为知名大企业直接配套，综合市场占有率排名前三。
对标企业水平，打破了国外厂商长期垄断地位，实现国产替代。
截至目前，镭神技术已申请55项发明专利，其中12项已获授权；同时获得29项实用新型、4项外观设计、14项软件著作权，全方位保护了主导产品的核心技术。此外，镭神技术在2022年、2023年分别获得A、B轮融资，市场认可度高，为未来发展注入了强劲动力。
此次，镭神技术竞逐IC风云榜年度新锐公司、年度市场突破奖，并成为候选企业，再次彰显了其在光通信半导体高端精密自动化设备领域的卓越实力和市场影响力。
镭神技术凭借优势产品多模/单模光器件耦合机成为IC风云榜年度市场突破奖候选企业。
多模/单模光器件耦合机在光通讯领域可用于对光模块、光器件、传感光纤、激光器、汽车雷达等下游产品进行高精度、高效率、高产能、低成本的自动化光路耦合及封装。
镭神技术该产品可提供硅光、薄膜铌酸锂、Module、光引擎等一体化耦合解决方案，头部光模块客户已基本覆盖，硅光方案实现行业领先。
该产品核心关键技术和创新点体现在五方面：
- 自主研发高精度纳米级的直线滑台、角滑台，耦合重复定位精度可达到±50nm，达到全行业领先水平，可实现光通信半导体产业链核心设备国产化替代；
- 采用双组件光耦合逻辑计算方法，可自由编辑的控制软件；
- 采用自主研发的高精度的跟随点胶系统；
- 采用双组件光功率与位置在运动中同步采集方式；
- 能兼容多类型、不同技术层次要求的产品；模块化设计，提供最优配置。
该产品已获得I类发明专利5项，包括双光纤阵列同时耦合封装组件、设备及方法；调制光芯片通道测试方法、装置和系统；耦合方法；光纤连接器和光信号传递装置等。获得Ⅱ类知识产权9项，涵盖6项实用新型专利及3项软件著作权。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度新锐公司奖】
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的销量及市场占有率（40%）；
企业营收情况（30%）。
6.【IC风云榜候选企业64】原磊纳米：矢志革新，致力“领跑”高端国产真空镀膜设备
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】南京原磊纳米材料有限公司（以下简称：原磊纳米）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
原磊纳米成立于2018年9月，致力成为高端半导体镀膜设备供应商。公开资料显示，原磊纳米由具备近20年半导体设备、工艺研发经验的专业团队创建，主要产品涵盖原子层沉积（ALD）设备和硅锗外延（EPI）设备，并为客户提供精密加工服务。
QYResearch调研数据显示，2022年中国原子层沉积设备（ALD）市场销售收入达到了6.66亿美元，预计2029年可以达到到10.05亿美元，2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为7.20%。
此次，“Cluster系列”作为原磊纳米核心产品之一，更能体现其竞逐IC风云榜“年度最具成长潜力奖”的技术积淀。该设备系团簇式ALD设备，是集成电路先进工艺的关键薄膜沉积设备，基于自主研发的Elegant Cluster平台打造，主要应用于8 /12英寸逻辑、存储器件等生产制造，可满足氧化物、氮化物、金属等多种薄膜沉积需求。
2024年，原磊纳米自主研发的首台先进制程ALD团簇机台A300已成功交付客户，这一进展不仅体现了公司在ALD先进制程设备领域的创新实力，也展示了其在推进半导体产业国产化进程中的坚定决心和显著成果。
据悉，该设备实现PE和Thermal工艺的无缝衔接，大幅提高了工艺稳定性和生产效率。其中，Thermal ALD工艺腔配置了plasma自清洁功能，有助于提高设备的可靠性和延长PM周期，进一步提升了性能和竞争力。该平台的各项工艺性能均达到国际先进水平，获得多方客户肯定。
截至目前，原磊纳米已经实现了两轮融资历程，获得了包含尚颀资本，丰年资本，国中资本，金雨茂物，邦盛资本，深创投，源来资本，浑璞投资在内的产业资本和企业支持。
原磊纳米作为产业“革新者”，正以领先的薄膜设备设计理念为基础，以强大的半导体工艺和材料能力为驱动，通过自主创新研发设备，致力打造国产半导体设备品牌。其全线产品对标海外大厂，先后荣获高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新中小企业等荣誉，在半导体镀膜领域的专业性、创新性得到了充分认可，正向着“高端国产真空镀膜设备领跑者”的目标持续迈进！
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
该奖项面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万元——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
