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上周，意法半导体Q3利润暴跌近68%，MCU中国份额下滑；联电10月营收213.71亿元新台币；世界先进10月营收近38亿元新台币；英飞凌2024财年营收同比下降8%；印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT；台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程；英特尔将德国工厂启动推迟至2029年；三星将出售西安芯片厂旧设备及产线；Wolfspeed将关闭达勒姆碳化硅工厂；苹果M4 Max芯片性能击败英特尔和AMD。
财报与业绩
1.意法半导体Q3利润暴跌近68%，MCU中国份额下滑——在2024年第三季度，意法半导体的净利润为3.51亿美元，同比下降67.8%，总收入为32.5亿美元。收入环比持平，但同比下降26.6%。意法半导体的MCU部门在2024年第三季度营收8.29亿美元，环比增长3.6%，但比去年同期的14.7亿美元下降43.4%，中国市场份额的下降是MCU销量下降的原因之一。
2.联电10月营收213.71亿元新台币，月增12.82%——11月6日，联电公布的财报显示，该公司10月营收213.71亿元新台币，月增12.82%、年增11.36%，创近23个月新高。展望后市，联电预期，本季出货量与美元产品均价（ASP）力争持平上季，但产能利用率、毛利率都面临压力，考虑客户需求延后，下修今年资本支出至30亿美元，降幅约9%。
3.台积电10月营收3142亿元新台币创新高，同比增29.2%——台积电11月8日公布2024年10月营收报告。2024年10月台积电合并营收约为3142.4亿元新台币，较上月增加24.8%，较去年同期增加29.2%。创下单月新高纪录。累计2024年1~10月营收约为2.34万亿元新台币，较去年同期增加31.5％，同创新高。
4.世界先进10月营收近38亿元新台币，环比下滑17.81％——晶圆代工厂世界先进11月8日公布今年10月合并营收约为37.93亿元新台币，较上月减少17.81％，较去年同期的32.43亿元新台币增长约16.96％。世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于晶圆出货量减少，使得10月合并营收较上月减少，但同比增加约16.96％。
5.联发科10月营收年月双增，创近25个月新高——联发科11月8日公告今年10月合并营收达511.17亿元新台币，月增14.42%，年增19.4%，因旗舰级芯片出货畅旺，抵销了终端设备用产品营收下滑影响，单月营收来到近25个月新高；累计今年前十月营收4436.6亿元新台币，年增27.97%。
6.英飞凌2024财年营收同比下降8%——英飞凌2024财年营收149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。公司预计2025财年营收将比上一财年略有下降，调整后的毛利率预计在40%左右，利润率为14%~19%，预计投资额约为25亿欧元。
投资与扩产
1.默克1.55亿欧元收购芯片检测设备公司Unity-SC——德国默克以1.55亿欧元收购法国计量和芯片检测设备公司Unity-SC，并更名其显示器业务，以推动其电子业务的发展。Unity-SC生产计量和检测仪器，并扩大人工智能（AI）应用关键技术的产品组合，并将成为电子业务的一部分，而显示解决方案业务部门将从2025年开始以“Optronics”的名义运营，与半导体业务进行了融合。
2.印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT——印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT），这笔交易价值40亿卢比（4250万欧元，4740万美元）。DCT于2020年被中国企业汇顶科技收购。今年11月5日，汇顶科技发布公告称，拟将公司全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCT B.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering Service Pte. Ltd。
3.台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程——据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。
4.世界先进将筹600亿新台币超大型联贷建设新厂——据透露，台积电所转投资，亦为其最大股东的世界先进已大手笔向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案助阵，要在新加坡盖12英寸晶圆厂，由于该投资案已获投审会通过，而且已在动工，此联贷案目前已预定在明年第一季完成签约。
5.英飞凌推迟居林晶圆厂扩建，削减10%投资——半导体市场低迷将导致英飞凌科技推迟其位于马来西亚居林的“超级晶圆厂”的第二阶段建设，并将投资削减10%。“周期性疲软仍在继续，我们许多终端市场的复苏乏力，”英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,“在居林，我们可以满足第一阶段和200毫米晶圆的需求，因此我们将推迟进一步的洁净室产能。”
市场与舆情
1.三星将出售西安芯片厂旧设备及产线——三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。
2.传基辛格已于11月1日访问台积电——据媒体报道，知情人士透露，英特尔CEO帕特·基辛格最近对中国台湾进行了短暂访问，并在新竹科学园区与台积电董事长魏哲家会面，以解决英特尔到2025年对2nm和3nm工艺产能的需求。知情人士称，基辛格最近一次访问中国台湾是11月1日，当时媒体正猜测台积电取消了英特尔3nm代工的折扣。
3.英特尔将德国工厂启动推迟至2029年——德国政府花了些时间才为英特尔位于马格德堡附近的Fab 29筹集到100亿欧元资金。但据报道，目前英特尔已决定将项目启动推迟到2029年至2030年，这笔资金可能会回到联邦预算中。其中39.6亿欧元的首期资金将于2024年使用。然而，英特尔出于财务原因推迟了建设，并逐渐停止了其代工业务，这些资金被搁置。
4.Wolfspeed将关闭达勒姆碳化硅工厂——Wolfspeed预测第二财季收入低于预期，并表示将为计划关闭的一家碳化硅工厂，并计提重组费用，因为该芯片制造商正在应对汽车客户需求低迷的问题。Wolfspeed正在关闭其在美国的150mm碳化硅（SiC）达勒姆工厂，并裁员20%，即1000人，这是一项价值4.5亿美元的重组计划。
5.半导体封测大厂力成退市，将退出卢森堡交易所——半导体封测厂力成11月8日召开董事会，决议终止海外存托凭证上市（GDRs），规划将从卢森堡交易所下市。而早在6月底，力成更一口气处分西安厂、苏州厂等2座生产基地。基于成本及简化作业考虑，力成表示，今天董事会决议，拟终止海外存托凭证发行，并于卢森堡交易所下市。
技术与合作
1.台积电助攻联发科挺进2nm世代——新思科技11月6日提到，联发科采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计。新思科技近日宣布持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的EDA与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新，联发科并与新思科技扩大协作，使设计人员在台积电2nm制程上开发，满足高性能模拟设计硅芯片需求。
2.英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU——据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。之前业界就有关于英伟达ARM PC CPU的传言。据悉，该计划融合了英伟达的CPU和GPU设计，旨在瞄向高端设备市场，预计将在2025年9月公布新的PC CPU产品线，在2026年3月左右进一步推广。
3.苹果M4 Max芯片性能击败英特尔和AMD——苹果新推出的M4 Max的基准测试已开始在Geekbench上浮出水面。不出所料，苹果保住了性能王冠，并成为Geekbench上最快的芯片。结果显示，M4 Max芯片在Geekbench 6中夺得单核性能冠军。单核性能中比英特尔Core Ultra 9 285K快约19%，多核性能快约16%。与AMD Ryzen 9 9950X相比，M4 Max单核性能高出18%，多核性能高出25%。
