集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1.1w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南 【芯视野】系统级代工:英特尔的翻盘筹码 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 厂商 微信: 邮箱: 44文章总数 121.7w总浏览量 最近发布 SEMICON China 2025:AI重构制造未来 03-31 20:01 集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 2024-11-13 挥手就能支付?艾为灯语®助力微信支付新方式! 2024-10-29 芯联集成荣获“云石”教育基金绿叶奖 2024-10-18 高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会:智焕新生 共创5G+AI数智未来 2024-10-17 获取更多内容 最新资讯 瑞声科技MEMS麦克风已在人形机器人、AI眼镜等领域出货 34分钟前 【IPO价值观】碳化硅行业陷价格战泥潭:天域半导体业绩"变脸" IPO扩产计划遭质疑 36分钟前 藏格矿业2024年营收32.51亿元,净利润同比下降24.56% 48分钟前 盐湖股份2024年营收151.34亿元,碳酸锂产销创新高 49分钟前 赣锋锂业2024年营收189.06亿元,净利润同比由盈转亏 50分钟前 2027年印度将有逾30家科技初创公司上市 总估值达1000亿美元 1小时前
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