近日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府联合主办的2024世界智能网联汽车大会在北京召开。大会期间，由国家新能源汽车技术创新中心发起，中山大学微电子科学与技术学院王明羽副教授牵头编制，虞志益教授担任指导委员，并联合清华大学、北京大学、哈尔滨工业大学、中国科学院计算技术研究所、北京新能源汽车股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司等国内顶级大学、科研机构、芯片企业和整车厂共同完成的《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》入选大会七大行业研究成果并首次公开发布。
报告指出，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片的功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片生产制造成本的要求也越来越严格苛刻。基于当前的技术发展和国际形势，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式无法满足新能源汽车发展需求，芯粒技术有望成为汽车用高端芯片突破工艺限制和性能快速升级的新途径。
报告首次系统提出了车规级芯粒、车规级芯粒系统芯片的明确定义，揭示了其在推动汽车智能化、电动化进程中的关键作用，并首次提出和划分了计算芯粒芯片、控制芯粒芯片、传感芯粒芯片、通信芯粒芯片、存储芯粒芯片、安全芯粒芯片、新能源芯粒芯片等七个车规级芯粒类别。报告扩展了汽车芯片内容的边界，系统地探讨了车规级芯粒系统芯片为满足汽车应用需求而必须具备的环境及可靠性、电磁兼容性、功能安全与信息安全、低功耗设计以及系统集成等特性要求。报告还对车规级芯粒系统芯片的制造工艺、设计与实现、测试与验证等关键环节进行了详细的阐释。针对车规级芯粒系统芯片领域的标准化需求，报告提出了标准体系建设的必要性和紧迫性，号召各方参与推动车规级芯粒系统芯片相关标准的制定及应用推广。报告的发布，必将激发更多有价值的讨论与合作，共同推动车规级芯粒系统芯片等新能源汽车关键核心技术创新，共同提升产业发展能级，共同建设良好产业生态。
报告同时也极大提升了中山大学在汽车芯片领域的影响力。微电子科学与技术学院自成立以来始终坚持面向国家需求、经济主战场及科研前沿的研究方向，以追求“更快更高更强”的精神推进学科建设。适逢中山大学百年华诞，学院以系列科研成果，向中大献礼。
