近期，2024年度车规级芯片科技攻关「揭榜挂帅」榜单任务项目正式公示，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）以卓越的技术实力，经过激烈角逐，成功揭榜模拟类——“支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器”任务。此次项目获得数百万专项研发资金支持，该芯片完成后，可完全实现pin to pin国产替代某美国半导体巨头公司经典热销芯片。
本次揭榜挂帅项目是由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会联合发起，旨在保障整车供应链安全，推动国产芯片产业发展。该项目计划研发的“支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器芯片”，可广泛用于驱动BLDC（无刷直流电机）和PMSM（永磁同步电机），可配置为三个独立半桥，具备多种参数调节和控制功能，集成3路电流采样放大器，支持单一12V电压、24V混合电池系统。设计集成了多种诊断与保护功能（安全机制），满足AEC-Q 100车规级测试、ISO26262 ASIL-D功能安全认证，能满足电动助力转向（EPS）、电子液压制动系统（EHB）、电子机械制动（EMB）、主动&半主动悬架（CDC+ECAS）等多种底盘系统场景下的无刷电机驱动应用，将助力解决国产化高性能三相无刷电机驱动芯片领域高稀缺性、高技术壁垒、国产替代难等行业难题，满足系统集成度强、安全可靠性强、成本可控的行业需求。
未来，随着该项目的顺利开展，将大大支持Tier1供应商、整车企业以及相关检测认证机构开展自主可控汽车芯片的应用推广，实现自主可控芯片的产业化、规模化应用。同时，作为智能驾驶底盘核心控制系统方案中的核心芯片，一旦该芯片开发完毕，即标志着鸿翼芯车规级底盘电子整体解决方案国产化战略达成关键性里程碑，将全面助力全国产化先进底盘控制器落地，助推国产汽车线控制动领域实现世界领先。在汽车芯片国产化浪潮中，鸿翼芯以其在车规级数模混合芯片领域的精研深耕，正成为推动行业进步的核心力量。此次成功揭榜，充分印证了鸿翼芯在车规级底盘芯片领域技术实力、创新能力等多维度综合实力的卓越表现，同时极大地激励了我们的研发团队，为未来工作注入强劲动力。 肩负“揭榜挂帅”使命，鸿翼芯将持续秉承“君为鸿鹄，我为羽翼，相互成就，共创共赢”的发展理念，不断扩充研发资源，深耕技术创新，为中国智能汽车发展提供强劲的“芯”引擎，共绘车规级底盘芯片产业的宏伟蓝图。
