据鋆昊资本消息，深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）近日完成新一轮融资。本轮融资由毅达资本领投数千万元，上市公司跟投。
捷扬微成立于2020年，是一家专注于开发和销售UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒的企业，其产品主要应用于测距、定位和短距离无线连接市场，服务于手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车以及物联网领域，提供全面的芯片解决方案。
UWB技术作为一种新型的无线通信技术，能够在室内实现快速、精确的测距和定位功能，同时以可配置的数据速率提供高能效的无线连接。捷扬微的技术不仅能为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景，还能在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现全新的商业应用。
2024年2月23日，捷扬微 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。
在最低功耗和整体性能方面领先业界，捷扬微GT1500芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米， 是全球最小的 UWB SoC芯片。GT1500 是标准和平台型的UWB芯片，采用紧凑单芯片解决方案，有四路接收通道，包含了射频、模拟和基带功能，与嵌入式 MCU紧密协同执行控制和协议处理，所有任务都在一颗芯片内完成。
GT1500 非常适合空间受限的可穿戴设备、标签和物联网产品应用，显著降低了3D AoA设计复杂度、外围元器件数量和产品 BoM 成本。紧凑型的设计允许GT1500靠近天线放置，从而改善信号接收和UWB整体性能。 此外，与使用纽扣电池（CR2032, 235mAh）的同类产品相比，GT1500显著延长UWB标签的电池寿命。对需要长时间待机和在线的UWB应用，GT1500更长的待机时间显著优化了用户体验。
