2024年11月22日，创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在光谷盛大开幕。本次大会聚焦芯片关键共性技术，通过先进经验交流、热点话题研讨、创新成果展示、典型案例分享等，进一步推动湖北省芯片产业链、供应链、价值链协同创新与发展，为促进芯片产业升级提供有力支撑。
本次大会由湖北省科学技术厅、湖北省经济和信息化厅、东湖新技术开发区管理委员会指导，武汉大学、武汉产业创新发展研究院主办，武创芯研科技（武汉）有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、武汉飞恩微电子有限公司承办。
湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛，湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成祥，东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭以及省市有关部门的代表、高校及科研院所的负责人及学科带头人、产业界专家精英、金融界及新闻界等近500人出席本次大会，共谋产业赋能之道，共襄创新发展盛举。
李锡玲致辞
大会伊始，武汉产业创新发展研究院院长、高端芯片产业创新发展联盟名誉副理事长李锡玲代表主办方为大会致开幕欢迎词。她在致辞中表示，芯片产业发展的核心在创新，基础在人才，关键在生态。高端芯片产业创新发展大会，就是要贯彻落实习近平总书记考察湖北的指示精神，集聚政产学研金服用各方资源，深入推动科技创新和产业创新的融合发展，共同打造产业链上下游的生态共同体。
李世庭致辞
东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭为大会致辞。他强调:“东湖高新区是湖北省武汉市的科技力量、创新力量、人才力量、核心需求聚集地。东湖高新区也是国家集成电路的四大产业基地之一，是国家的存储器产业基地。”他表示，此次大会的召开正当其时，武汉东湖高新区将在集成电路产业方面加快布局，要积极应对国际产业的挑战和人工智能产业革命带来的冲击，持续打造集成电路的产业高地，加快化合物半导体第二曲线，加快发展化合物半导体产业，持续优化产业生态。
大会现场播放了中国科学院院士、中国工程院院士、国家最高科学技术奖获得者李德仁，英国皇家工程院院士、加拿大工程院院士Arokia Nathan，瑞士工程院院士、上海梦特宝国际贸易有限公司总裁、盛美半导体设备(上海)股份有限公司独立董事任占并，中国工程院院士、中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁吴汉明，江苏长电科技股份有限公司董事、CEO郑力的寄语视频。
高端芯片产业创新发展联盟成立
在全场嘉宾的共同见证下，高端芯片产业创新发展联盟正式成立，联盟以湖北为中心辐射全国，致力于搭建聚焦于芯片产业链及应用系统政产学研金服用多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，解决卡脖子问题，助力芯片产业升级。
刘胜院士代表第一届理事会发言
中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜代表联盟第一届理事会发言。他表示，高端芯片产业创新发展联盟就是搭建信任、促进合作的平台。要实现高端芯片产业的突破，就需要积极发挥产业化创新战略联盟的作用，围绕高端芯片中的关键工具、装备和材料核心技术，加快产业链和配套能力提升，从而形成一批具有核心竞争力的工艺、装备、材料和标准体系，实现产业链各环节创新发展。
高端芯片产业创新发展生态共建合作签约
鉴于高端芯片产业在国家经济发展中的战略性地位，以及当前面临的复杂环境和挑战，来自芯片产业链上下游的“政产学研金服用”多家单位，共同进行高端芯片产业创新发展生态共建合作签约，代表产业链多方通过深化合作，推动技术、产品、市场、信息、人才、资金等要素汇聚，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。
随后的主旨报告环节，多位院士专家围绕芯片产业技术应用及发展趋势开展精彩演讲。
罗毅作主旨报告
“以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。”中国工程院院士、清华大学科协主席、清华大学电子系教授罗毅认为，目前芯片仍是我国算力建设的短板，面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。
居龙作主旨报告
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来题为《全球半导体产业形势机遇及变局》的主旨报告，他向与会者介绍了全球半导体产业的整个发展轨迹。他表示，中国大陆地区是销售额增长数量最多的地区，在产业链中处于一个蓬勃发展的状态，逆势增长体现出中国大陆地区对技术的需求以及产业发展的活力与韧性。
丁琪超作主旨报告
湖北九峰山实验室主任丁琪超带来题为《硅基光电子产业发展分析》的主旨报告。他在报告中指出，全球的产业链已具备从设计制造到整个模块应用到最终系统产业应用的整个发展和持续。他表示，硅光子目前引领了光电行业进行了产业细分，它和集成电路之间进行了一次融合，让更大的产业支撑光电发展。
单记章作主旨报告
黑芝麻智能科技有限公司创始人&CEO单记章带来题为《车规级智能汽车高性能计算芯片产业发展及实践》的主旨报告。他表示，中国智能驾驶汽车实际上已经换道超车，在全世界的前列。这十年的智能汽车技术变迁离不开芯片的支持。随着车的部署越来越大，各种车规传感器数量越来越多，呈现爆发式增长，也体现出自动驾驶的突飞猛进离不开算法。
高端对话
在大会技术论坛上，中国科学院院士刘胜，长江存储科技有限责任公司首席技术官霍宗亮，武汉大学教授、博导张召富，湖北长江万润半导体技术有限公司副总经理郭继志，武汉高德红外股份有限公司副总工程师高健飞，武汉华工激光工程有限责任公司CTO程伟围绕“一体集成、无限可能：半导体芯片业的困境与突围之路”展开高端对话。
中国船舶集团有限公司第七〇九研究所主任、国家集成电路产业计量测试中心常务副主任王珩，华中科技大学教授、华中科技大学能源与动力工程学院院长，中欧清洁与可再生能源学院中方院长罗小兵，武汉大学教授、武汉敏声新技术有限公司董事长孙成亮，武汉帝尔激光科技股份有限公司副总裁李彦斌，武汉量子技术研究院合作研究员、武汉大学教授袁声军，武汉新创元半导体有限公司高级副总裁李志东，武汉飞恩微电子有限公司副总经理曹万，武创芯研科技（武汉）有限公司副总经理王诗兆发表演讲。以上专家学者、业内领军企业技术大拿、高校代表们分别从前沿技术、产业创新等角度，围绕芯片技术应用分享经验、建言献策，为加快促进芯片共性技术提升贡献智慧。
本次大会特别鸣谢：深圳市矢量科学仪器有限公司、招商银行股份有限公司武汉分行、湖北鼎龙控股股份有限公司、武汉帝尔激光科技股份有限公司、国家集成电路处理器产业计量测试中心（武汉）、武汉量子技术研究院、湖北九峰山实验室、武汉敏声新技术有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、武汉新创元半导体有限公司、湖北菲利华石英玻璃股份有限公司、武汉普迪真空科技有限公司、湖北鑫合欣科技有限公司、浙江亿值旺新材料科技有限公司、5.5科创服务集团、极客保、武汉光谷新技术产业投资有限公司、《半导体芯科技》杂志。
