编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，英伟达Q3财季营收增长94%至351亿美元；Enfabrica 2025年将推出新芯片；TEL宣布五年内投资超705亿元研发经费；消息称铠侠11月22日将获得上市批准；Lattice考虑收购英特尔子公司Altera；三星器兴半导体研发综合体NRD-K开始设备安装；Tower Semiconductor最新硅光平台已投入量产；ST与华虹半导体合作在中国生产芯片；台积电A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产。
财报与业绩
1.高通2029财年非智能手机收入将达220亿美元——在11月19日纽约举行的公司演示会上，高通高管预计，到2029财年，其进军新市场的努力将额外创造220亿美元的年收入，较最近一个财年大幅增长。其中，该公司汽车芯片领域每年将带来80亿美元的收入，而物联网领域（包括个人电脑、工业机械、虚拟现实设备和其他设备）将带来额外的140亿美元收入。
2.英伟达Q3财季营收增长94%至351亿美元——AI热潮的核心芯片制造商英伟达公布的收入预测未能达到最高预期，表明该公司令人眼花缭乱的增长势头有限。英伟达在周三的一份声明中表示，第四财季销售额约为375亿美元。截至10月27日的第三财季，英伟达营收增长94%，至351亿美元。扣除某些项目，利润为每股81美分。英伟达最大的部门数据中心部门营收较上年翻番，达到308亿美元。这超出了华尔街的预期。
投资与扩产
1.Enfabrica融资1.15亿美元，2025年将推出新芯片——总部位于加利福尼亚的AI初创公司Enfabrica 11月19日宣布，已筹集到1.15亿美元资金，并计划于明年初发布其最新芯片。该公司致力于使AI芯片在大规模应用中更高效地协同工作。由Broadcom（博通）和Alphabet的资深人士创立的Enfabrica，正在解决AI领域出现的最大技术问题之一：如何通过网络将数万甚至更多的芯片连接在一起。
2.美《芯片法案》向格罗方德提供15亿美元补贴——美国拜登政府已敲定针对格罗方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。这项具有约束力的协议与2月份提出的补助金额相匹配，这意味着格罗方德可以在佛蒙特州和纽约州的项目达到谈判的里程碑时开始获得联邦资金。
3.三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能——三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。
4.Anthropic再获亚马逊40亿美元投资——11月22日，OpenAI竞争对手Anthropic宣布扩大与亚马逊网络服务（AWS）合作伙伴关系，包括来自亚马逊的40亿美元新资金。Anthropic将亚马逊网络服务（AWS）列为主要训练合作伙伴，并将使用AWS Trainium和Inferentia芯片来训练和部署其最大的基础模型。两家公司将继续密切合作，不断提升Trainium的硬件和软件功能。
5.TEL宣布五年内投资超705亿元研发经费——日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）持续看好半导体前景，宣布五年内投资超1.5万亿日元（约705.57亿元人民币）研发经费，并在全球招募1万名优秀人才。TEL扩大投资力度，五年内除了投资超1.5万亿日元研发经费、招募1万名优秀人才外，资本支出更将达到7000亿日元。
市场与舆情
1.消息称铠侠11月22日将获得上市批准——据媒体报道，两名消息人士透露，根据首次公开募股（IPO）的指示价格，贝恩资本支持的铠侠的市值将达到约7500亿日元（约合48.4亿美元），铠侠将于11月22日获得东京证券交易所的上市批准。此前媒体报道指出，贝恩资本去年10月取消了铠侠的IPO计划，原因是投资者迫使这家收购公司将其1.5万亿日元的估值减半。
2.Lattice考虑收购英特尔子公司Altera——据报道，莱迪思半导体公司正考虑对英特尔公司旗下的Altera发出全部收购要约。据不愿透露姓名的知情人士透露，总部位于俄勒冈州希尔斯伯勒的Lattice公司正在与顾问合作并寻求私募股权支持者，以探索潜在的收购机会。知情人士称，Francisco Partners、贝恩资本和银湖资本等收购公司也一直在研究对Altera的投资意向，Altera还可能吸引其他半导体公司的兴趣。
3.ST固定合同导致2024年MCU销售额暴跌——欧洲芯片公司意法半导体（ST）表示，2022年和2023年使用不可取消和不可重新安排的销售合同导致客户微控制器（MCU）库存增加，进而导致2024年MCU销售额大幅下降。2024年前9个月，ST的MCU销售额约为25.8亿美元，而2023年前9个月为44亿美元，下降41.3%。
4.传AMD有意跨足手机芯片领域——AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
技术与合作
1.三星器兴半导体研发综合体NRD-K开始设备安装——三星电子11月18日宣布，在韩国京畿道龙仁器兴园区举行了下一代半导体研发综合体“NRD-K”的设备安装仪式。该研发线将于2025年中期全面投入运营，到2030年总投资额将达到20万亿韩元。NRD-K预计将配备先进的基础设施，从基础技术研究到产品开发，涵盖存储器、系统和代工等所有半导体领域。
2.Tower Semiconductor最新硅光平台已投入量产——11月19日，高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor近日宣布，已有多家客户的1.6 Tbps硅光子产品在其最新的硅光（SiPho）平台上投入量产。该平台通过采用多项创新技术，使得数据传输速率较当前的800 Gpbs产品提高了一倍。
3.ST与华虹半导体合作，将在中国生产40nm MCU芯片——欧洲计算机芯片制造商意法半导体（ST）CEO宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，称在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。意法半导体CEO Jean-Marc Chery发表上述言论之际，欧洲、美国和中国都要求在当地进行更多芯片制造，许多芯片公司都在新加坡和马来西亚扩张，以服务亚洲市场。
4.台积电A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产——台积电计划在2026年底前推出其A16 1.6nm工艺，并为其3Dblox技术制定IEEE标准。台积电在本周举行的开放创新平台（OIP）会议上表示，2nm工艺将在2025年投入生产，继今年早些时候的早期流片之后，还将推出一个名为N2P nanoFlex的变体，该变体提供短标准单元选项以减小面积和提高功率效率，或高单元以提升性能。
5.英伟达RTX 5090显卡GPU面积达744mm²——英伟达的RTX 5090无疑将是一款强大的GPU，部分原因在于为其提供动力的巨大GB202芯片，据MEGAsizeGPU爆料，该芯片的尺寸达到744平方毫米。RTX 5090的芯片尺寸相比RTX 4090的AD102 GPU将大幅增加22%。
