11月29日，上交所正式受理了西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）科创板上市申请。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023 年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能 手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
产能建设方面，西安奕材首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。
另外，西安奕材正片已量产应用于先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NAND Flash制造。公司在更先进制程逻辑 芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash等更先进制程应用的硅片正在客户端正片验证。截至2024年9月末，公司已申请境内外专利合计1,562项，80%以上为发明专利；已获得授权专利688项，70%以上为发明专利。
截至2024 年 9 月末，西安奕材已向180余家客户送样，其中中国大陆客户近130家，中国台湾及境外客户50余家；已通过验证的测试片超过330款，量产正片超过50款，其中中国大陆客户正片已量产40余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款，2024 年 1-9 月量产正片及具有正片品质的高端测试片已贡献公司主营业务收入的75%。公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
西安奕材表示，公司不仅立足国内需求，更放眼全球市场。目前，公司已向大多数中国台湾及境外主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在30%左右。公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。
此次IPO，西安奕材拟募资49亿元投建于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。
西安奕材称，本次募投项目是公司践行长期战略，实施第二阶段“赶超者”目标的必要手段。2026 年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司2026年 第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，跻身全球12 英寸硅片头部 厂商。 本次募集资金有助于公司产能的扩张，优化产品种类，增强技术实力，为公司未来经营战略的实施奠定基础，同时逐步拓展海外市场，延伸供应链和销售渠道，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。
