近日，华天科技在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。
今年上半年，华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。
据悉，作为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年率先成立仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真解决方案，以确保在高性能AI芯片的设计和封装过程中，能够有效地管理和优化散热，从而为芯片封装提供基于可靠性、性能、成本的最优热设计方案。
热仿真分析主要对封装体内部温度分布进行分析，提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息。例如热阻参数、热流矢量图、电-热耦合仿真、系统级散热方案分析、封装温度分布云图、散热器选择等，并进行不同封装设计方案的热性能比对，提供散热优化方向。
（校对/黄仁贵）
