同兴达于2021年10月15日与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月新”）在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
2022年1月5日，同兴达、子公司昆山日月同芯半导体有限公司（以下简称“日月同芯”）与昆山日月新就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。
12月3日，同兴达发布公告称，协议签订后，鉴于客观情况变化，为更好的深入合作实现互惠共赢，各方约定：各方之间合作事项相关的权利义务，按照三方于2023年10月18日签订的《增资协议》内容执行。为此，各方协商一致，原合同于本协议签署之日（解除日）解除，即自解除日起，原合同对各方不再具有束缚力。
其进一步表示，此次《解除协议》的签订是经公司审慎研究并与对方协商一致的结果，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不会影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划，不存在严重损害公司及全体股东利益的情形。
