1.一周概念股：证监会鼓励产业整合的并购重组
2.创新驱动市场增长，晶华微荣获2025 IC风云榜“年度市场突破奖”
3.“IC风云榜”揭晓，维普半导体荣获“年度最佳解决方案奖”
4.性能极致均衡，为旌科技VS859荣获“2025年IC风云榜——年度优秀创新产品奖”
1.一周概念股：证监会鼓励产业整合的并购重组
根据沪深北交易所的最新数据，今年A股市场有431家拟IPO企业撤回了上市申请，这一数字比去年同期增长了约80%。与2021年至2023年每年200至300家的IPO撤单数量相比，今年的撤单企业数量显著增加。而这些撤回IPO的半导体企业正在加速并购重组之路。
A股IPO撤单潮下并购重组加速
12月14日，中国证监会党委书记、主席吴清主持召开党委（扩大）会议，传达学习中央经济工作会议精神，结合全国金融系统工作会议要求，研究部署证监会系统贯彻落实工作。会议强调，更加有力有效服务经济回升向好。牢牢把握支持新质生产力发展这个着力点，增强发行上市制度包容性、适应性，鼓励以产业整合升级为目的的并购重组，培育壮大耐心资本。
这对半导体企业IPO终止之后并购重组起到引导作用。根据沪深北交易所的最新数据，今年A股市场有431家拟IPO企业撤回了上市申请，这一数字比去年同期增长了约80%。与2021年至2023年每年200至300家的IPO撤单数量相比，今年的撤单企业数量显著增加。
专家分析认为，IPO撤单潮的出现主要受以下几个因素影响：首先，自去年8月27日起，证监会加强了一二级市场的平衡，导致IPO审核政策更加严格；其次，沪深交易所提高了上市门槛，主板和创业板拟IPO企业的财务指标要求比以往更高；第三，一些拟IPO企业因自身业绩或经营问题而无法继续IPO进程；最后，部分企业存在“清仓式”分红、股权高度集中或传统行业进入下行周期等问题。
值得注意的是，近期多起并购案的标的都是IPO撤单企业或拟IPO企业。专业人士指出，这些标的企业相对成熟且清晰，并购过程通常较快。
例如，12月8日，汇顶科技宣布计划通过发行股份及支付现金的方式收购云英谷科技100%的股份。云英谷科技曾在2023年1月启动IPO辅导备案，但之后未有进一步的上市动态，直至被汇顶科技宣布收购。
12月11日，湖南友谊阿波罗商业股份有限公司（友阿股份）发布公告称，计划通过发行股份及支付现金的方式收购深圳尚阳通科技股份有限公司100%的股权，并募集配套资金。尚阳通曾在2023年5月提交了首份科创板IPO申报稿，预计发行估值超过68亿；然而，今年7月3日，上交所终止了尚阳通的科创板IPO审核。
吉利百度联合声明：将积极协助极越处理相关事宜
近日，极越汽车陷入经营危机，相关话题引起持续热议。
12月12日晚间，极越员工代表、极越CEO夏一平，以及吉利和百度两大股东召开闭门会。经多轮沟通，百度和吉利内部正在走转账流程，为员工缴纳拖欠的11月社保。员工关注的12月工资和社保、N+1离职赔偿等问题，还在协商中。
极越汽车“闪崩”后，极越公开表示，“极越正在协调各链条力量，全力推进新车交付，将车辆尽快交到用户手中。极越正在积极进行财务调整，有序安排款项支付，也请相关方给予理解和支持。”
12月13日，百度控股和吉利控股发布关于极越汽车的联合声明。声明表示，集度汽车有限公司是百度控股与吉利控股投资设立的造车新势力初创公司，是探索汽车智能化转型的创新产物。由于行业竞争格局发生巨大变化，既定商业计划无法执行，经营遇到了挑战。
极越汽车产品由吉利工厂制造，授权集度独家经营。百度、吉利作为股东，对员工、用户、合作伙伴深表关切，将以高度负责任的态度，积极协助集度管理层妥善处理相关事宜：
1.第一时间解决员工社保缴纳、离职员工善后问题。2.维护用户车辆正常使用、售后和维修保养。3.推进其他事宜的合理合法解决。
2.创新驱动市场增长，晶华微荣获2025 IC风云榜“年度市场突破奖”
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称：晶华微）荣获“年度市场突破奖”，晶华微副总经理、董事会秘书纪臻受邀出席并上台领奖。
年度市场突破奖旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。主办方评委会从技术或产品的主要性能和指标、产品的销量及市场占有率以及企业营收情况三个方面进行评选。
晶华微成立于2005年，并于2022年7月在科创板上市，公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。该公司坚持自主创新，拥有多项核心技术，包括高精度AFE和MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计能力等，并已获得多项专利/软著所有权。2023年年报显示，晶华微全年芯片销售数量同比增长44.83%，实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%。在全球模拟芯片市场需求萎缩的背景下，晶华微能够实现逆势增长，恰好展现出其业绩韧性和穿越行业周期的生命力。
晶华微的主要产品涵盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等领域。
凭借技术和产品的优异表现，晶华微荣获“浙江省半导体行业创新力企业” 、浙江省“专精特新”中小企业、国家第四批“专精特新”小巨人企业等多项荣誉称号，体现了其在行业中的领先地位和创新能力。
近年来，为进一步丰富公司产品型号，晶华微积极加快研发步伐，成功推出了多款新产品。得益于产品性能的进一步提升，以及积极拓展市场与客户，公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。此外，晶华微还积极布局BMS、模拟信号链等产品系列，为公司未来发展提供动能。凭借优异的市场表现，晶华微荣获2025 IC风云榜“年度市场突破奖”。
今年上半年，晶华微重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片，该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。三季度，晶华微正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持6-10串电池组的SDM9110，以及支持10-17串电池组的SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。9月，晶华微亮相SENSOR CHINA上海传感器展，并重磅推出首款高精度、低功耗BMS模拟前端芯片。该产品以自主研发为主导，精心打造对标国际大厂的BMS解决方案，将首款AFE芯片战略聚焦于高可靠、高精度的中高端场景，这也是目前国内大力发展、对高端BMS器件需求迫切的领域。
作为已经在医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等细分领域占据一席之地的模拟芯片供应商，晶华微顺应市场发展，在保持自身在医疗健康SoC芯片、工业控制芯片、智能感知SoC芯片优势地位的基础上，积极拓展电池管理芯片、模拟信号链类通用芯片产品，有望伴随下游市场的爆发和国产替代的机遇，获得更大的成长空间。
同时，晶华微通过收购不断扩大市场。日前，晶华微宣布拟以不超过1.4亿元现金收购芯邦科技子公司60%-70%股份，强化智能家电控制芯片领域布局。晶华微基于公司与芯邦科技的智能家电控制芯片业务具有的协同基础，通过本次股份收购事宜，将有助于公司丰富相关技术，扩充产品序列，拓展下游领域，整合供应链资源。
在技术方面，晶华微将利用标的资产在触摸控制、MCU、LED 驱动等智能家电的人机交互领域的核心技术，积极整合双方的研发资源，拓展公司现有的基于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术的应用领域，增强公司整体的技术实力和产品竞争力；在产品方面，有助于公司拓展MCU产品，丰富公司现有产品序列，完善公司在消费电子、智能家居、白色家电的解决方案。
在市场及客户方面，晶华微与芯邦智芯微将充分发挥各自的市场和客户优势，促进市场与客户协同，一方面提升公司在消费电子、智能家居市场覆盖度和占有率，另一方面有助于公司产品拓展白色家电市场；在供应链方面，通过与标的公司供应链资源整合，发挥规模效应，进一步提升公司及标的公司原材料采购成本优势。
展望未来，晶华微将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续创新能力。
未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市场地位。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
3.“IC风云榜”揭晓，维普半导体荣获“年度最佳解决方案奖”
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
常州维普半导体设备有限公司（以下简称：维普半导体）荣获“年度最佳解决方案奖”。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。
维普半导体，作为国产半导体检测设备领域的佼佼者，历经8年深耕，成功打破了国外企业在掩模检测设备领域的垄断。维普半导体致力于半导体光学缺陷检测设备的研发与生产，是国内首批专注于半导体光掩模检测设备的企业，产品包括IC掩模缺陷检测设备、大尺寸掩模缺陷检测设备。其中，明星产品——STORM系列掩模检测设备，已累计销售超40套，全面满足180/130nm制程要求，并广受国内主流Mask shop客户及业界头部客户的青睐。
维普半导体的STORM 3000产品，作为该公司的明星解决方案，凭借其先进的技术创新、卓越的性能表现以及广泛的客户认可，成功荣获“年度最佳解决方案奖”。我们希望通过年度最佳解决方案奖的评选加持，更将进一步提升其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
该产品于2021年推出，经历3年升级迭代，已达到成熟、稳定的商用要求。STORM系列基于先进的激光成像技术与高灵敏度的软件算法，具备DB、DD、SL等多种检测模式，全面满足Mask Shop、FAB对光罩生产过程、出货及定期检测的需求。在缺陷计算方面，STORM 3000基于GPU的分布式架构下，性能更为卓越。在同等精度下，产能是友商的2~3倍，进一步降低了客户的运营成本。维普半导体通过提供高品质、创新性的解决方案，助力国产半导体行业实现进一步突破，赢得了广泛的市场认可与好评。
在光罩缺陷检测设备这一细分领域，维普半导体面临着市场被国外公司长期垄断的挑战。然而，随着国内半导体产业的快速发展，新的中高端Mask shop工厂不断涌现，对更高端的检测设备需求激增。维普半导体凭借在该领域的早期布局和持续创新，STORM系列产品已累计销售超40套，全面覆盖国内主流Mask shop客户及业界头部客户。
维普半导体表示，创新、性能、供应链安全是国产设备取得市场成功的关键因素，作为进口替代的产品，维普在技术路径进行合理创新、有效规避了专利风险及性能限制，针对供应链安全，核心零部件均已自研及国产化。保证了批量出货时的供应安全。
展望未来，维普半导体在产品创新与市场拓展方面有着明确的规划。2025年，该公司将对光罩检测的成熟产品进行持续的升级迭代，旨在进一步提升产品的精度、产能及操作体验，以满足客户日益增长的需求。同时，针对下一代更高精度的产品开发，维普将加强与上游供应链、设备商以及下游客户的紧密合作与技术交流，通过联合研发等方式，加速技术和产品的升级步伐，努力在半导体检测设备领域跻身一流企业之列，为半导体光罩行业的进一步发展贡献力量。
维普半导体指出，公司立志成为细分赛道中小而精的独角兽型企业，专注于核心技术的突破，为半导体光罩行业的发展提供坚实支撑。同时，维普半导体将保持其敏捷灵活的运营模式，紧跟市场脉搏，快速响应客户多样化的需求变化。我们相信，维普半导体定能凭借自身实力与智慧，成为行业的典范，引领半导体检测设备的未来发展潮流。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
4.性能极致均衡，为旌科技VS859荣获“2025年IC风云榜——年度优秀创新产品奖”
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。上海为旌科技有限公司（以下简称：为旌科技）荣获“年度优秀创新产品奖”。
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强展具有重要意义的企业。
“年度优秀创新产品奖”要求参评企业1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。主办方评委会将从技术或产品的主要性能和指标、技术的创新性、产品销量情况三个方面进行评选。
为旌科技成立于2020年，在上海、深圳、北京、西安、杭州、珠海等地设立了研发中心和办事处，凭借卓越的创新能力与精湛的技术实力，为旌科技荣获上海市专精特新中小企业的称号。更为关键的是，为旌科技汇聚了一支由行业精英组成的核心团队，共同探索集成电路设计的无限可能。
为旌科技的核心团队平均工作经验超过十年，他们不仅掌握了异构多核并行架构、AI计算引擎、视频编解码、ISP图像处理、低功耗以及先进工艺实现等SoC芯片关键设计技术，更在各自的领域内取得了卓越的成就。
在这样一支精英团队的带领下，为旌科技不断推陈出新，研发出了多款具有市场竞争力的产品。其中，为旌海山VS859作为其明星产品，更是凭借其卓越的性能和创新的技术，赢得了市场的广泛认可，并荣获本届“IC风云榜——年度优秀创新产品奖”。
为旌海山VS859是一款面向计算机视觉的深度学习神经网络推理SoC芯片，专为高规格应用设计，支持8K分辨率。该芯片广泛应用于智慧视觉、智能交通、汽车辅助驾驶、智能机器人等多个领域，展现出了强大的市场适应性和技术实力。
VS859集成了为旌科技最新一代“为旌瑶光ISP”技术，不仅做到了RAW域、RGB域以及YUV域的同步极致降噪，还降低了资源消耗，能够实时处理最大3200万像素的数据，支持多级降噪、WDR以及多种图像处理算法，确保在各种场景下都能获得专业级的视频图像质量。此外，芯片还支持业界领先的H.264/H.265视频编解码，编码/解码性能高达8K@30fps，并支持多达16路Sensor输入，以及大分辨率的全景拼接，为用户提供更加全面的视觉体验。
在计算能力方面，VS859提供了多核异构的计算资源，包括8核CPU、内置6Tops（@INT8）算力的可编程神经网络推理处理器NPU（支持Transformer）、双核向量DSP以及智能算子加速引擎。同时，芯片还提供了神经网络算法工具链，支持多种智能算法的在线部署，满足智慧视觉、智能交通、车载智能摄像头和机器人AI算法的实时处理需求。
VS859采用12nm先进制程工艺，搭载了全新自研的低功耗架构，能够满足5G+AI全域化、便携化场景的需求，达到了业界领先的技术水平。此外，该芯片还支持红外热成像解决方案，并兼容国内主流红外探测器厂家，为用户提供了更加丰富的应用场景和选择。
关键技术及创新点方面，VS859集成了为旌科技最新一代ISP技术，实现了全天候、全场景、全彩显示，在低照度场景下能够实现4倍以上的信噪比提升，即使在全暗光0.001Lux场景下也能还原细节丰富、色彩真实的图像效果。同时，该芯片还通过DDR带宽自适应调度和片内多级缓存自动分配，实现了DRAM访问下降60%的优异性能。此外，VS859还提供了超过200个计算算子，并支持自定义算子，充分适配声音、3D视觉、红外热成像以及毫米波雷达等多模态感知信息，为用户提供了更加全面的感知能力。
基于行业创新业务需求多样化的特性，原有芯片平台已出现无法满足创新需求的情况，为旌科技解决方案则可以很好解决市场痛点，以VS859为例，该芯片凭借无短板的综合性能，有望成为行业创新业务高端需求的新选择。为旌科技同时提供有完整的芯片解决方案，是一家可以陪伴创新公司持续成长的合作伙伴。
据悉，VS859已成功应用于24M+4K细节一体式网络摄像机等产品中，并获得了业内Top1企业的认可。作为主芯片，VS859支持人脸布控、车辆布控、Smart事件、混合目标检测、行为分析等功能，实现了结构化数据采集和多场景数据融合分析，为用户提供了更加智能化的解决方案。同时，VS859还支持360°全景拼接，为用户提供了更加广阔的视野和更加全面的感知能力。
与此同时，客户海外业务的快速增长，也为为旌科技带来更多的出海机遇。海山VS859仅是为旌科技泛视觉AI产品矩阵的一款芯片，为旌科技将在2025年完成所有端侧芯片的布局，接下来还将推出面向消费领域的高性价比型号产品，以及面向专业影像市场的解决方案，实现不同场景、不同应用的泛视觉AI创新需求覆盖。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
