近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年，于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；同年公司发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础；2024年公司开发了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模块，支持INT4，INT8，INT16及FP16等计算精度，有效支持主流AI框架，可广泛应用于智能驾驶、具身智能等边缘侧及端侧AI推理应用领域。

公司“启明935”通用型HUB Chiplet以及 “大熊星座”AI Chiplet已经成功流片，基于935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成的多颗自动驾驶芯片已于2024年取得SGS-TUV以及中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证，是国内首个取得车规级认证的Chiplet产品。

随着各类芯粒的不断推出，北极雄芯将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。未来北极雄芯将持续 ‘小步快跑’的节奏，以产品研发需求为导向，推出不同工艺的芯粒互联接口以及各类功能型芯粒。

投资人说

西安财金

西安财金作为西安市财政局全额出资设立的国有金融资本管理运营机构，厚植科创企业创新发展土壤，紧盯科创企业需求。西安财金本次通过其管理的龙门成长直投基金以及西安人才基金共同投资北极雄芯，将推动公司加速各项科技成果转化。

西安财金表示：北极雄芯属于西安市19条重点产业链中的半导体及集成电路产业链，行业技术壁垒较高，其技术对高端芯片国产化具有重要意义。北极雄芯的Chiplet方案对于设计能力弱，但有芯片定制化需求的客户而言降低了芯片开发难度；其灵活性高的设计方案，可满足用户定制化需求；相较于自研芯片，Chiplet成本优势明显。北极雄芯的“启明935”通用型HUB Chiplet以及“大熊星座”AI Chiplet已经成功流片，率先完成国内首个取得车规级认证的Chiplet产品。西安财金作为首个支持北极雄芯发展的西安市地方资本，期待北极雄芯的Chiplet方案为芯片设计行业开辟出一条新道路，助力我国半导体产业链高质量发展。

沃格光电

沃格光电是上交所上市的新材料科技型企业，通过旗下湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）开展玻璃基板相关的设计、研发工作。

沃格光电表示：看好北极雄芯在芯粒方面的技术能力，在本次战略投资的基础上，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。