1.国产射频前端芯片设计公司：亏损困境待破，未来曙光初现
2.现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
3.欧洲半导体巨头为何纷纷加码“中国制造”？
4.一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
5.英特尔之“死”：董事会无能，如何拯救代工业务？
6.2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
7.韩国考虑创建“KSMC”代工芯片厂与台积电竞争，需投资139亿美元
1.国产射频前端芯片设计公司：亏损困境待破，未来曙光初现
射频前端芯片作为无线通信系统中的关键组件，主要涵盖功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）等核心模块，各自在通信功能实现中扮演不可或缺的角色。其中，尤其是PA芯片设计领域所涉相关核心技术的积累，对高度依赖量产项目交付过程中积累的实操经验，对研发团队整体研发能力、经验传承的连续性、项目管理能力有很高的要求，具有较高的行业技术壁垒。
我国射频前端芯片行业自21世纪初起步，在3G、4G时代抓住机遇快速发展，逐步缩小了与国际巨头之间的差距；进入5G商用全面铺开的阶段后，国内射频前端芯片不仅在技术层面实现了诸多重大突破，还在市场上开始与国际厂商同台竞技甚至展开激烈竞争，并且已经成功在高端手机等领域实现了一定程度的国产替代。
不过，目前国产射频前端芯片设计公司市场话语权仍相对有限，除了卓胜微之外，普遍面临着持续亏损的状况，这背后存在着多方面深层次的原因：
首先，技术研发投入大是一个关键因素。射频前端芯片行业有着较高的技术门槛，涉及功率放大器、滤波器、低噪声放大器等多个复杂的子模块，需要深厚的无线通信技术以及集成电路设计经验作为支撑。且随着 5G 通信技术的发展，对芯片的性能、集成度、功耗等方面提出了更高的要求。国产公司为了在技术上实现突破，追赶国际先进水平，在激烈的市场竞争中立足，必须持续投入大量的资金用于研发，需要组建专业的研发团队，购买先进的研发设备，进行长时间的技术攻关与实验测试等，研发费用不仅包括高额的人力成本，还涵盖了昂贵的研发设备购置、芯片流片测试等费用，这些都意味着巨额的资金支出。
其次，市场开拓成本高昂。在进入全球主流智能手机等终端设备厂商的供应链过程中，国产射频前端芯片设计公司需要经历漫长而严格的认证流程，通常耗时1～2年甚至更长时间。在此期间，企业需要投入大量的资源用于与客户的沟通、产品适配、技术支持等工作，而在尚未获得大规模订单之前，这些投入难以转化为实际的收益，进一步加剧了企业的亏损状况。
再者，研发和交付周期长也是不容忽视的问题。从一款射频前端芯片的最初设计构思，到最终完成研发交付给客户并推向市场，往往需要经历漫长的时间。在这个过程中，为了赢得客户，占领市场，就要不断满足终端手机、汽车等品牌客户不断变化、升级的多样化产品需求，以及严苛的质量要求，射频前端厂商需要在产品开发和前瞻性预研项目上持续投入人力、物力、财力，但难以在短期内获得相应的收益来平衡收支，导致投入和回报的时间错配，这在处于起步发展阶段的芯片设计行业成为一个普遍现象，长时间的 “只出不进” 自然容易导致亏损情况出现。
此外，市场竞争激烈程度超乎想象。现阶段全球射频前端芯片市场主要被美日大厂占据，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 四大巨头通过多年并购布局，不断延伸业务领域和扩张市场份额，经过几十年的持续扩张，这些海外厂商几乎占据着全球85%以上的射频前端芯片市场，长期垄断全球射频前端芯片市场的第一梯队。这些国际巨头凭借着自身的技术优势、品牌影响力以及规模效应，在全球市场中占据了较大的份额，而国内射频前端厂商仍处于起步阶段，以中低端产品和Pin-to-Pin模式为主，产品彼此间的可替代性较强，进一步加剧了竞争的白热化程度，使得国产射频前端芯片设计公司想要获取订单、拓展市场的同时仍实现盈利变得愈发艰难，短期内只能以利润换取市场空间。
最后，产品尚未形成规模效应也是造成亏损的重要原因之一。芯片设计行业本质上是一个2B的生意，相比于2C消费品行业的大规模市场营销策略以赢得个体消费者，芯片设计公司想要获取终端品牌客户的信任，更多要依靠多个成熟产品的大批量供货的交付经验，需要时间和数量的积累。目前许多国产企业虽然已经研发出了一些有竞争力的产品，但是由于射频前端赛道整体仍处于攻城掠地的阶段，大部分企业面临产品成熟度、市场认可度、销售渠道等多方面因素限制，产品的销量往往难以在短期内达到理想规模。没有足够销量去分摊研发成本、生产成本以及其他固定成本，也就很难实现盈利，导致一些射频前端厂商持续处于亏损状态。比如有的企业研发出了性能优良的射频前端芯片，但是在市场推广中，因为品牌知名度不够，暂时无法与下游大型终端厂商建立稳定的合作关系等，使得产品只能占据少量的市场份额，无法发挥出规模效应带来的成本优势和盈利优势。
行业面临的机遇与发展空间
行业周知，目前许多国产射频前端芯片企业已经研发出了一些有竞争力的产品，并积极参与行业创新应用。
市场方面，全球智能手机正加速由4G向5G通信普及，而5G手机每增加一个频段就会新增约2个滤波器、1个功率放大器和1个天线开关等射频前端器件，同时，5G技术下的上行MIMO技术应用也使得PA的使用量大幅增加。近年全球智能手机出货量维持在每年12亿部左右，华为、小米、OPPO、vivo等国内品牌对国产射频前端芯片的认可度和采用比例逐步提高，为国产芯片设计公司在该领域创造了广阔的市场机会。
根据中商产业研究院的研究数据，2022年中国射频前端芯片市场规模约为914.4亿元，同比增长13.2%，2023年约为1005.7亿元，2024年中国射频前端芯片市场规模预计将达1097亿元。
与此同时，随着物联网设备的迅速普及，智能家居、智能穿戴、车载通信等方面对射频前端芯片的需求呈现出爆发式增长态势，众多新兴应用场景的涌现，为射频前端芯片开辟了全新的市场空间，成为行业发展的重要驱动力。
技术方面，随着通信技术的迭代升级，射频前端芯片需要支持更高的频率、更宽的带宽、更低的功耗和更小的尺寸，促使行业内企业不断加大研发投入，积极进行技术创新与产业升级，从而更好地适应通信技术发展带来的变化，在市场竞争中占据先机。
值得注意的是，随着智能终端朝着轻薄化、小型化方向发展，分立式射频器件已难以满足要求，射频前端芯片的集成化、模组化有助于提升产品的性能、降低成本并简化设计，为射频前端芯片设计行业开拓了新的发展方向，已成为当前行业发展的重要趋势。
受益国内终端设备厂商纷纷加大对国产射频前端芯片的采购力度，积极推动供应链的国产化替代进程。国产射频前端芯片设计公司凭借本土优势，在与国内终端厂商的合作上具有天然的便利性，能够更好地理解客户需求，提供定制化的解决方案，从而在国产替代的浪潮中占据有利地位，实现市场份额的快速扩张，为盈利奠定坚实的基础，国产厂商在全球市场中的份额也有望进一步提升。
当然，我国射频前端芯片产业的发展，离不开国家政策的支持。近年来为了保障供应链安全，实现关键领域的自主可控，国家出台了一系列政策支持国产半导体产业的发展，包括财政补贴、税收优惠、科研项目支持等。这些政策措施为国内射频前端厂商提供了有力的资金支持和政策保障，有助于企业降低研发成本，加快技术创新和产品推广速度。
本土厂商如何突围？
不过，本土射频前端芯片企业想要在未来杀出重围，实现持续盈利和长足发展，除了需要拥有相对技术领先优势，产出有竞争力的产品外，还需要深厚的客户基础，从而持续创收产生规模效应，以及稳健的经营，以及足够强的抗风险能力，能够挺过激烈的行业竞争。综合来看，站在当下的视角，目前各细分赛道的标杆企业有望在未来的竞争中脱颖而出。
技术上，本土企业要拥有相对领先的技术优势，能够使企业在产品性能上脱颖而出，能够挖掘差异化的技术优势点的企业能够占领某些细分市场，且能够促使企业不断推出创新的产品和解决方案，实现差异化竞争。
客户方面，本土企业需拥有深厚的客户基础，意味着企业能够获得稳定的订单和收入；且要形成规模效应，大量的客户订单有助于企业实现规模经济，通过扩大生产规模，降低单位产品的生产成本；本土企业同时要贴近市场需求，及时了解客户对产品性能、功能等方面的新要求和反馈意见，从而有针对性地进行产品迭代和技术升级；长此以往，良好的客户口碑和品牌形象有助于本土企业获得更多的新项目，吸引更多的新客户，实现市场份额拓展。
在如上基础上，本土企业还需具备极强的抗风险能力。首先要注重核心技术沉淀和积累，能够在技术发展和产品迭代保持很好的延续性，研发资源复用度高，面对新的产品需求，能够在已有的技术积累基础上稍加整合，做适当调整即可实现，大大降低资源投入。
其次是构建完整的产品矩阵，需构建没有短板的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器产品线。当某一项技术出现变革或替代时，本土企业可以依靠其他技术领域的产品和研发能力，进行技术迁移和产品升级，减少技术变革对公司的冲击。同时能够为客户提供涵盖从低频到高频、从分立器件到模组化的一站式的射频前端芯片解决方案，这对于客户来说，不仅可以减少采购成本和供应链管理的复杂性，还能提高产品的兼容性和系统性能。
第三是要构建稳定的供应链体系，通过战略投资、签订长期合作协议等方式，保障原材料的稳定供应和质量可靠。同时，企业自身也会加强供应链管理能力，优化生产流程，提高生产效率，降低因供应链中断或延迟而导致的生产风险，确保企业的正常运营。
面对激烈的市场竞争，本土企业的核心竞争力尤为关键，聚焦细分赛道打造差异化优势就是其中之一，意味着企业能够集中资源，精准发力，避免在全领域与国际巨头展开全面对抗，而是在特定领域形成差异化竞争优势，形成独特的竞争壁垒。
目前，在国产射频前端芯片设计领域，各个细分赛道都有着自己的标杆企业，它们凭借各自优势在激烈的市场竞争中脱颖而出，有望在未来实现持续盈利。如卓胜微是国内射频开关/LNA领域的领军企业，唯捷创芯是Phase2和Phase5NPA领域的代表，昂瑞微在PAMiD/L-PAMiD和L-PAMiF领域极具竞争力，康希通信在WiFiFEM方面取得全球主流厂商的认可。
其中，卓胜微是国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一，2018年射频类芯片及开关单月出货量就已经达到亿颗级别。2019年卓胜微可用于5G Sub 6GHz、支持多载波聚合的传导开关及天线调谐器产品开始量产并供应品牌客户。同年顺利推出了包括DiFEM、LFEM、LNA bank在内的数个类型的接收端模组产品，实现了从分立器件产品向射频模组产品的跨越，DiFEM的成功研制打破了海外寡头在射频模组领域的垄断局势。
在LNA和开关市场中，Qorvo与Skyworks两家巨头曾占据超一半的市场份额，而卓胜微作为国内的射频开关龙头企业，成功在全球市场中抢占了8%的市场份额。
另一代表唯捷创芯起初是为3G PA而生，2014年，唯捷创芯放弃3G PA，全力进入4G Phase2 PA，在Phase2和Phase5N PA产品方面，唯捷创芯是国内手机品牌客户的第一供应商。
联发科旗下Gaintech在2019年宣布投资唯捷创芯并成为第一大股东，同年解散络达旗下PA部门，进一步巩固了唯捷创芯在中国大陆PA市场中的龙头地位，后续华为哈勃、OPPO、vivo、小米等也先后入股。唯捷创芯也在PAMiD和PAMiF产品大力投入，在分立开关这一块，如今投入更多人力和资源重点发展，为进入DiFEM和LFEM做前期准备和布局。
成立于 2012 年的昂瑞微是在 PA 模组产品方向上较早进行积累的公司，形成了一系列成果和优势。其核心产品线丰富，囊括2G/3G/4G/5G 全系列射频前端芯片，如 L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch 等。公司产品已成功进入荣耀、小米、三星、摩托罗拉、中兴、联想、传音、华勤、龙旗、闻泰等知名品牌和方案商，并于 2024 年 1 月将 5G 射频前端芯片导入 vivo，实现了对主流手机厂商的广泛覆盖，客户资源优势明显。近年来出货量增长迅猛，2024 年 3 月单月出货量创新高，达到 2.78 亿颗，展现出强大的市场供应能力、客户认可度和市场竞争力。
昂瑞微以拳头产品CMOS PA起家，PA模拟技术积累深厚，属于老牌国产PA设计厂商，3G系列产品早在2015年就实现单月出货量超过800万套，占有率国内第一，近年来更是在 PAMiD/L-PAMiD 和 L-PAMiF 赛道处于国内领先地位，其 5G L-PAMiD 芯片已于 2023 年 9 月导入 Tier 1 大客户并批量出货，5G L-PAMiF 和 L-FEM 射频前端芯片也已于 2021 年和 2022 年先后发布，并已实现量产和市场推广，为其在 5G 射频前端市场赢得了重要份额，发展后劲十足，市场地位持续提升。
相比如上代表企业，康希通信从2014年成立至今只专注WiFi FEM研发。2020年作为WiFi 6元年，康希通信抓住机会，凭借自主研发的高线性度、低功耗的WiFi 6 FEM产品满足了市场新需求，实现了8111万元的销售额，2021年同比增长321%至3.42亿元。
此外，随着新技术标准WiFi 7的快速兴起，康希通信凭借技术突破，已经在WiFi 7 FEM取得全球主流厂商的认可，未来发展潜力巨大。康希通信的产品已进入Wi-Fi领域几乎所有的知名网通设备供应商，目前累计出货量已超5亿片。对比国内手机PA公司，康希通信有着高毛利的亮点，2022年其毛利率为30%。
如上标杆企业之所以能在各自赛道取得优势，原因有：
首先，它们都有着敏锐的市场洞察力，能精准把握行业发展趋势以及市场需求变化，适时调整自身的业务方向和产品布局，如昂瑞微很早就专注于PA模组产品方向积累，契合了行业模组化的发展走向，从早期的2G、3G走到现在的5G，走得很稳。
其次，强大的技术研发能力是关键因素，如昂瑞微的L-PAMiD、Tuner等产品技术指标行业领先。
再者，稳定且优质的客户资源也助力它们不断巩固优势，如昂瑞微与小米、荣耀、 vivo、三星 等头部手机品牌客户建立合作关系。
市场出清及盈利能力展望
随着国产射频前端芯片设计行业的不断发展，市场出清的过程已在逐步推进。在这个过程中，竞争力不足的企业会逐渐被淘汰出局，行业资源开始向优势企业集中，进而使得行业集中度得到显著提升，这对于整个行业的盈利能力有着积极且深远的影响。
总体来说，行业集中度提升将优化行业竞争格局，改善整体盈利水平，强者恒强，行业主导厂商将赚取绝大部分利润。
以手机行业为例，2004年之前处于野蛮生长的状态，山寨机遍布市场，行业被摩托罗拉、诺基亚、西门子等国际品牌主导，2004后，国产手机逐渐品牌化，vivo、OPPO等国产手机品牌的崛起逐步挤压了山寨机的生存空间，通过加强品牌建设、加大研发投入、提高产品品质，技术实力和运营能力不断提升，2014年后华为对高端手机市场的开拓、小米差异化的打法彰显国产手机品牌从模仿到创新的蜕变，在这个过程中，海外品牌的国内市场份额不断被蚕食，直至形成当前vivo、小米、华为、荣耀、OPPO为主的几家头部国产品牌占据超过70%国内市场份额的格局。
类似的，国产射频前端芯片设计行业将经历类似的过程。现阶段全球射频前端芯片市场主要被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata四大巨头所占据，国内企业在发展初期面临着技术、资金、市场等多方面的压力，导致一些企业在激烈的竞争中难以维系，逐渐退出市场。
但随着行业整体规模扩大和市场出清的加速，行业集中度将进一步提升，预计未来将形成3-5家寡头厂商占据绝大部分市场份额的竞争格局，加之射频前端行业进入门槛高，后进者很难打破业已形成的竞争壁垒。至此，整个行业竞争格局将趋于稳定，进入良性发展循环，从原来重规模、野蛮生长的模式向重质量、精耕细作转变，盈利水平将显著提升。
在可预见的未来，当资源向这些优势企业汇聚后，它们能够凭借规模效应进一步优化生产、研发等环节，提升效率、降低成本，同时在市场上也更具话语权，能够更好地应对市场波动以及来自国际巨头的竞争压力，届时整个行业将摆脱分散、无序的竞争状态，朝着更加有序、高效的方向发展，从而为行业盈利能力的增强奠定坚实基础。
从多个角度来看，市场出清后国产射频前端芯片设计行业的盈利能力能够得到显著增强，有着清晰合理的内在逻辑。
首先，市场出清后市场上留下的企业均拥有其独特的差异化优势，有助于形成竞争壁垒，保障盈利能力。
以目前已实现稳定盈利的卓胜微为例，其发展、成长的过程是差异化打法的集中体现。首先，卓胜微在发展之初就定位主做射频开关产品，开关产品在射频前端芯片当中属于设计难度相对较低、消耗资源相对较少的品类，集中精力做开关帮助其快速开发出符合市场需求、达到可观产出规模并保证芯片质量的可量产产品，赢得了关键客户；此外，卓胜微瞄准海外市场，以三星打开局面后再凭借规模和品牌优势回到国内，三星的背书帮助其陆续攻下若干知名国内手机品牌客户，规模上的优势帮助其降低了供应链成本，如此形成了规模效应，在相当一段时间内取得了不错的盈利。
但近年来卓胜微开始自建工厂，往IDM模式发展，短期内重资产模式可能拖累财务表现，中长期是否能形成规模效应助力其长期盈利能力，仍有待市场的进一步验证。
当前该公司的盈利能力有所下降，可能也与国内其他射频前端厂商逐渐进入其优势领域有关，如唯捷创芯、昂瑞微等陆续加大对开关产品的市场投入和重视度，也开始在海外市场上与其直接竞争，导致卓胜微市场份额有所下降。随着行业竞争格局的演变，头部厂商的相对排序仍然有待观察，但可以肯定的是，行业龙头一定拥有其差异化的竞争优势以保障合理的盈利水平。
其次，规模效应的释放促进成本下降。国内射频前端厂商的市场份额不断扩大，生产规模也相应增加，从而能够实现规模经济，降低单位产品的生产成本。同时，国内完整的产业链配套也有助于减少中间环节的成本，提高生产效率和产品质量，进一步增强企业的盈利能力。
最后，产品附加值将进一步提高，一方面，市场需求推动技术的持续升级，促使企业不断推出性能更优、功能更强大的高端产品；另一方面产品的集成化、模组化趋势日益明显，有助于企业降本增效。
总体来看，国产射频前端芯片设计行业在市场、技术、政策等多方面机遇的推动下，通过在细分赛道发力，有望在未来实现突破，摆脱当前的亏损困境，整体发展前景广阔。行业内的企业应坚定信心，持续创新发展，抓住机遇，共同推动我国射频前端芯片设计行业迈向新的高度，在全球市场中占据更为重要的地位，为我国半导体产业和通信行业的发展贡献力量。
2.现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。
现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。
2022年6月，现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室。该计划旨在通过加强高性能芯片战略和优化供需管理来解决半导体供应挑战。
现代汽车的主要零部件供应商现代摩比斯领导汽车半导体的本地化和独立开发工作。该实验室是现代汽车提高半导体技术自力更生能力和提高供应链效率战略的重要组成部分。
该半导体研究实验室于2023年初升级为半导体战略集团，反映了其日益增长的重要性。然而，仅仅两年后，它在组织重组中面临解散。
现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片，以符合其SDV目标。
前现代汽车副总裁兼集团负责人Chae Jeong-seok于2022年加入该公司，此前他曾领导三星电子的汽车SoC营销。据报道，Chae Jeong-seok已在现代组织重组后辞职。
由Song Chang-hyeon领导的AVP部门承担了该集团的大部分职责。AVP部门成立于2024年初，专注于软件驱动的研发，与以硬件为中心的研发部门分开运营。
在领导AVP部门之前，Song Chang-hyeon曾领导现代汽车的交通即服务（TaaS）部门，负责监督现代和起亚的移动出行计划。
现代汽车最新的重组旨在精简资源并促进团队之间更好的协作。虽然SoC开发团队仍在运作，但该半导体战略集团的解散表明现代汽车对内部半导体计划进行了更广泛的重新评估。
在英伟达和Mobileye的竞争日益激烈以及与三星或台积电的合作存在不确定性的情况下，现代汽车的转变也凸显了其对内部芯片开发战略的重新评估。该公司可能会探索外部合作，以保持在自动驾驶技术领域的竞争力。
现代半导体战略集团的主要举措之一是到2029年实现自动驾驶芯片的量产。据报道，现代汽车已于2024年选定代工合作伙伴，三星的5nm工艺最初处于领先地位，但报告表明，该公司目前重新评估计划，权衡在台积电和三星之间做出最终决定。现代汽车最初计划在2025年第一季度前确定代工合作伙伴，但最近的重组带来了不确定性。
如果现代汽车认定自动驾驶芯片的开发无法仅靠内部技术实现，那么它可能会放弃独立战略，并探索与外部公司或技术的合作。
3.欧洲半导体巨头为何纷纷加码“中国制造”？
近年来，地缘政治摩擦日益频繁，市场不确定性增加，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链。而为了争取中国市场，“中国制造”反而变成一种策略，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资。
其中一个重要原因，在于中国新能源汽车市场的巨大吸引力。中国是全球最大的新能源汽车市场，随着西方电动车市场的低迷，中国市场对英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲主要芯片制造商而言正变得越来越重要。
恩智浦执行副总裁Andy Micallef近期指出，中国是全球最大的电动车和电信市场。意法半导体制造主管Fabio Gualandris认为，“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动车开发周期”。
在中国制造和研发可以更及时地回应客户需求，也能降低成本。从商业价值角度考虑，把工厂选在中国，将获得其他国家无法比拟的优势。
另外，为了应对地缘政治风险和供应链安全需求，许多厂商有了弹性的供应需求。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck指出，有鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。
实际上，英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地，但该工厂主要是从事后道封装制造。目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。因此，Hanebeck所说的会将部分芯片的前端制造交由中国的晶圆代工厂来制造。
此外，11月21日，意法半导体在投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。
为此，意法半导体执行长Jean-Marc Chery于当地时间周三宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，其认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。
去年，意法半导体也与三安光电宣布，将在中国成立合资企业，专注于研发、生产和销售高性能硅基碳化硅（SiC）功率设备和二极管，该项目总投资约32亿美元。
此外，恩智浦也透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有自己的封测厂，因此，这项说法意味着部分芯片的前端制造也会放到中国。此外，恩智浦宣布其在中国创立的首个全线上实验室—人工智能创新实践平台云端实验室正式上线营运。
根据媒体报道，欧洲和美国半导体巨头在中国的投资举措包括：
意法半导体（ST）
与华虹宏力合作生产40nm MCU，并计划于2025年底在中国本土生产40nm eNVM STM32。
与三安光电在重庆成立合资公司，合作进行碳化硅前端制造。
投资扩建深圳后端封测厂。
恩智浦（NXP）
选择台积电南京、中芯国际、华虹分别开发16/28nm、40nm以及180nm不同种类的产品。
在天津拥有一家世界一流的封测厂。
在天津启动了中国电气化应用实验室。
英飞凌（Infineon）
将部分产品的生产转移到中国的代工厂。
在碳化硅衬底上，与天岳先进和天科合达达成了供货合作。
德州仪器（TI）
在成都建立了一体化制造基地，包括晶圆制造、封装、测试等。
成都的第二座封装和测试厂于2023 年实现全面投产。
芯源系统（MPS）
在成都高新区举行全球研发及测试基地工程开工活动。
成都芯源系统有限公司于2004年在成都高新区成立。
美光（Micron）
在西安的生产设施投资超过110亿元。
计划扩大中国投资。
AMD
与通富微电形成“合资＋合作”的联合模式，为AMD最大封装测试供应商。
英特尔（Intel）
在上海和成都建立了芯片测试和封装工厂。
宣布扩容成都封装测试基地，新增服务器芯片产能。
高通（Qualcomm）
在深圳成立创新中心，并在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司。
与中芯国际在28nm工艺过程和晶圆制造服务方面开展合作。（来源： 钜亨网）
4.一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
12月23日，奥康国际公告，公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技(江苏)有限公司(简称：联和存储)股权事项，根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关规定，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成关联交易，本次交易不会导致公司实际控制人变更。
据联合存储方面介绍，该公司是一家提供高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的供应商，总部位于江苏省无锡市，在首尔、上海、深圳设有研发中心。团队核心成员均来自于国内外头部存储企业，在存储芯片研发、工艺开发、市场销售等方面拥有丰富的经验。
联合存储称，其主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等。产品广泛应用于网通通信、智能家居、机顶盒、POS机、扫地机器人、安防监控、可穿戴设备、工业控制、医疗设备、物联网等领域。
据公告披露，奥康国际的主要交易对手方为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙），执行事务合伙人为高伟。天眼查显示，上述主体分别直接持有联合存储56.1056%、8.2508%、8.2508%的股权。
奥康国际称，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与相关交易意向方接洽，本次交易对方的范围尚未最终确定，最终确定的交易对方以后续披露的公告为准。
奥康国际还称，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成关联交易，本次交易不会导致公司实际控制人变更。经公司向上海证券交易所申请，公司股票自2024年12月24日开市起停牌，预计连续停牌时间不超过10个交易日。
值得注意的是，奥康国际同日披露，董事会于近日收到董事长王振滔、董事兼总裁王进权递交的书面辞职报告。由于工作原因，王振滔申请辞去第八届董事会董事长、董事会提名委员会委员及董事会战略委员会委员职务，董事兼总裁王进权申请辞去第八届董事会董事、董事会薪酬与考核委员会委员、董事会战略委员会委员及总裁职务。
5.英特尔之“死”：董事会无能，如何拯救代工业务？
英特尔的董事会无能，其数十年来糟糕的决策将把该公司推向灭亡。解雇基辛格、让一位CFO和职业销售及市场领导者掌权，以及削减对晶圆厂的投资，转而将重点放在x86上，正是这种无能的例证，这将终结英特尔。Fabricated Knowledge在《英特尔之死：董事会失败时》一文中解释了董事会领导力和规划方面的问题是如何导致公司失败的。简而言之，英特尔董事会逃脱了十多年来失败的指责。这十年的失败最终导致了一个错误：解雇CEO基辛格。
仔细审视之下，这些失败并不意外。英特尔董事会11名成员中有7名没有相关的半导体经验。另外两人虽然在领域内有所成就，但仅限于学术界，而非行业人士。他们没有做出艰难决策的经验，不理解关键的商业拐点，也不具备应对当前局面的优势。唯一有着出色履历的成员Stacy J. Smith，今年才加入，接替了Lip-Bu Tan。
过去十年是英特尔历史上最糟糕的时期，其中大部分错误发生在2010年代。基辛格在过去几年中一直在纠正航向，但扭转并非易事。在英特尔的衰败中有一个不变的因素：七名无半导体经验的董事会成员至今仍在董事会中。
让我们对比一下解雇基辛格的董事会成员的简历与他自己的履历：你会选择谁来拯救英特尔？我们认为目前仍有拯救英特尔的方法，但依靠现在的董事会恐怕行不通。
除非把基辛格换为英特尔创始人之一的Grove、Noyce或Moore。遗憾的是，董事会在基辛格的转型曙光到来前失去了勇气。半导体是最复杂的行业之一，纠正航向需要多年时间。在最后一次董事会会议上，基辛格提出了更新的资本支出计划。该计划保持对英特尔代工服务进行大量投资，但董事会对此计划极为不满，以至于强迫他离职。
毫无疑问，基辛格本可以成为一位更好的CEO。他乐观却不够理性，但这就是英特尔所需要的。他也犯过一些错误，例如，他们当前的AI战略仍然存在问题，Gaudi 3和Falcon Shores使英特尔将无法获得大部分GenAI推理或训练市场。主要导致10nm问题的文化腐朽从技术角度已基本解决，但外部客户没有得到适当的服务。对Tower Semiconductor的收购本应带来急需的面向客户的专业知识，但交易因监管机构而破裂后，没有Plan B。英特尔有难以合作的名声，且没有以客户为中心的视角；与此同时，台积电甚至对涨价都犹豫不决——谁获胜并不意外。
尽管如此，基辛格仍是一位合格的候选人，并且他渴望这份工作。在这方面，他可能是独一无二的。如今，董事会的选择大多更糟糕。
英特尔的失败
英特尔的问题始于10nm节点（也有人认为是14nm）。2016年，台积电和英特尔计划将各自的10nm工艺投入量产。尽管台积电按计划执行，但其节点性能较低，而英特尔则采取了激进的缩小策略，需要四重图案化、新型钴互连以及转换为有源栅极。良率很低，这个节点花了三年时间才修复。当英特尔大量出货10nm产品时，台积电已经售出了超过五十万片7nm晶圆，并且正在采样5nm。
由于工艺技术的停滞，英特尔的产品随后受到影响。像AMD这样的竞争对手可以利用台积电的制造优势，并且在许多情况下拥有更好的芯片设计/架构。数据中心市场份额开始下滑，英特尔的企业问题只会滚雪球般扩大。
这是英特尔历史中一个广为人知的部分。然而，出于某种原因，董事会的无能和领导决策通常不被纳入叙事中。这家伟大公司的衰落实际上始于10nm节点问题之前的十多年，始于英特尔在文化上不再像英特尔。
文化腐朽至核心
英特尔文化腐朽的故事可以追溯到Paul Otellini。他和基辛格是CEO职位的主要竞争者。这是典型的商业人士与技术专家之间的选择。结果，英特尔选择了其首位非工程师CEO。
Paul Otellini最终被选中是因为他无情的反竞争商业决策，这些决策将AMD排除在CPU市场之外，并使英特尔在十多年的时间里巩固了其垄断地位。Paul Otellini实施了一项政策，涉及多家原始设备制造商（OEM）和系统集成商支付费用，让他们不要使用AMD的产品，这扼杀了AMD的收入、研发和晶圆厂投资。在此期间，仅戴尔就获得了约43亿美元的费用，这也是戴尔在此期间盈利的唯一原因。英特尔和欧盟至今仍在法庭上就这种反竞争行为进行斗争。
从那时起，商业决策凌驾于技术之上。英特尔的前员工认为，Paul Otellini是公司变成政治地狱的原因。在他之前，英特尔拥有Andy Grove的“建设性对抗”文化、数据驱动的决策制定、对执行的强烈关注和极端的问责制。关于这一点有很多好书，但如果你让一位英特尔的老员工回忆，他们会告诉你，人们总是有数据来支持他们的观点，并且在决策过程中经常互相大喊大叫。尽管如此，路径一旦选定，公司就会团结一致，向前推进。那时的英特尔是一列不可阻挡的货运列车。
英特尔有一种严厉的做事方式，但这是一个富有成效的文化。Paul Otellini改变了这一点。技术决策被政治权力所取代，公司前进的道路是通过各个领地之间的权力斗争。这种文化腐朽始于Paul Otellini，并持续恶化，直到基辛格到来。
除了改变文化，董事会还批准了许多糟糕的决策，例如进行愚蠢的收购狂潮，购买完全无关的公司，如McAfee，甚至没有尝试赢得iPhone业务，尽管业务已经送到了英特尔手中。未能进入移动市场，将是一个永远困扰英特尔的决定，同期Arm崛起。Paul Otellini的继任者只会更糟。
Brian Krzanich担任CEO是一场灾难，他导致了10nm的惨败。这种对晶圆厂的管理不善是公司面临的最大问题，因为这是英特尔的核心。尽管如此，Krzanich直到一段不正当的职场关系曝光后才被解雇。提名他的董事会成员包括导致耐克走下坡路的前耐克CEO John Donahoe，以及未来的董事长Frank Yeary。关于Brian Krzanich作为领导者的失败、糟糕的收购、AI领域的失败以及技术领导力的腐朽，可以写成一本书，但现实是，他是这种有毒文化的产物，并且极大地加速了这种有毒文化。他可能被认为是英特尔有史以来最糟糕的CEO。
财务事项铺就地狱之路
2018年的董事会迭代，英特尔历史上首位真正非技术背景的CEO Bob Swan取代了Krzanich。从技术上讲，Paul Otellini是首位领导英特尔的非工程师，但他与公司共事了30多年，他曾担任传奇人物Andy Grove的技术顾问，也曾领导微处理器部门。
Swan是一位专业的首席财务官（CFO）——英特尔是他的第十次担任CFO——因此，工艺工程让位于财务工程。Swan领导下的英特尔，用于股票回购的资金与用于晶圆厂资本支出的资金相当：超过360亿美元用于回购，而资本支出为380亿美元。在一个资本密集型行业中，当公司市场份额不断流失且落后其主要竞争对手超过两个节点时，这种行为是失职的。
Brian Krzanich、Bob Swan以及英特尔董事会不仅削减了资本支出，还大量裁减了技术人才。从2013年到2020年，7年中有4年员工人数在减少，而在此期间，公司失去了技术领导力，却保持了惊人的盈利能力。他们缺乏技术眼光，导致了技术无能，使得Navin Shenoy、Murthy Renduchintala、Aicha Evans、Remi El-Ouazzane等人物在整个组织中做出了糟糕的决策。这只是一个简短的名单。基辛格是解决问题的关键，他清理了许多无能的管理者。我们对文化的唯一批评是他太友善了，给了他们机会，而且行动不够迅速。
那些推动这种行为的主管们又如何呢？董事会十名成员中有五名刚刚同意并解雇了基辛格。解雇后，董事长Frank Yeary在一份新闻稿中表示：“作为董事会，我们首先知道我们必须将产品组置于我们所做的一切工作的中心。”
这是一种倒退的战略，无法拯救英特尔。董事会似乎又犯了一个短视的错误。董事会是盲目的，新任联席CEO、CFO David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus也是如此。Michelle曾是销售营销和通信主管以及首席营收官，Zinsner于2022年加入。英特尔在这个关键时期需要领导力，而这三位联席CEO并不适合这项工作。
x86和产品部门失去了护城河
英特尔的辉煌时期是当他们拥有卓越的工艺技术和x86护城河时。x86护城河也是双重的：英特尔在x86中有护城河，而x86在计算中也有护城河。如今，这两个护城河都不复存在。
在智能手机时代之前，x86是通用CPU中的主导指令集。几乎每台PC和服务器都配备基于x86的CPU，因为软件编写时就与x86指令集兼容。这是由“Wintel”（Windows和英特尔）联盟推动的，其中Windows是主导的操作系统，仅在x86上运行。软件开发者自然会集中精力为最大的用户群体Windows开发软件，这意味着为x86开发软件。这是一个典型的生态系统：客户会想要Windows PC，因为软件选项更多，而使用Windows意味着购买基于x86的CPU。
大多数x86 CPU都是英特尔CPU。虽然AMD也拥有设计基于x86的CPU的知识产权，但AMD长期以来一直受限于自己的晶圆厂（现已剥离为Global Foundries，格罗方德），其工艺技术不如英特尔，使其缺乏竞争力。讽刺的是，这正是英特尔今天的处境。英特尔在晶圆厂上的失败和台积电的不断推进，使得AMD能够最终反击。
基于不同架构的CPU在没有操作系统和软件支持的情况下，几乎没有机会，除非发生平台转变。智能手机时代正在发生这一转变。智能手机范式意味着新的软件生态系统以iOS和安卓的形式出现，带来了新的应用集，这意味着x86在个人计算中的传统护城河并没有延续到智能手机上。
尽管英特尔确实尝试过进入智能手机AP领域，但为时已晚、态度不坚决，且策略错误，仍然停留在PC思维。他们不理解如何进行创新。关键在于，由于电池限制（对PC来说问题小得多），能效对智能手机来说至关重要，而这正是英特尔输给竞争对手基于ARM架构智能手机SoC。
有人可能会说，这并不是灾难性的，因为英特尔只是错失了一个新市场机会，而没有失去其在PC中的霸主地位，但智能手机的崛起加速了客户端CPU市场的成熟。智能手机的便利性、普及性和功能性意味着消费者在智能手机上花费的时间更多，这些手机在许多方面达到了或超过了PC的性能。当然，这也蚕食了客户端PC市场，许多客户的主要个人计算方式变成了智能手机，而不是专用PC。
x86客户端CPU同样面临竞争
Windows和英特尔的相关性开始逐渐减弱，取而代之的是苹果和Arm。这一合作伙伴关系已经侵蚀了英特尔产品组的核心：苹果公司从设计A系列iPhone soc的AP中吸取了知识和经验，将在2020年将其应用于基于Arm的M系列SoC，用于其客户端笔记本和台式机，取得了巨大的成功。在屈服于x86对IBM PowerPC的统治15年后，苹果结束了与英特尔的合作关系。
这段过渡仅需要做大量的工作，需要将针对x86编写的软件移植到Arm。关键部分是Rosetta 2模拟器，它在安装时重新编译应用以与苹果芯片兼容，从而实现无缝过渡。苹果 M1通过提供各种英特尔未提供的加速引擎实现了显著的性能提升，同时电池寿命也明显提升。这是一个巨大的成功。对于苹果来说，这意味着性能和利润率的提高。尽管英特尔的新款Lunar Lake在加速器和电池寿命竞争方面迎头赶上，但为时已晚。此外，由于使用台积电的领先工艺技术，英特尔的成本结构缺乏竞争力。
x86软件锁定正在被打破。这激发了其他芯片制造商利用开放的（需付费）基于Arm的ISA来进军成熟但利润丰厚的客户端CPU市场。即使是前Wintel联盟的微软也通过推出适用于Arm的Windows做出了回应，完善了非x86生态系统。
高通于2024年发布了适用于Windows PC的骁龙 X，之后还会有更多厂商加入。英伟达和 联发科都在独立开发Arm for PC。AMD尽管是x86生态系统的受益者，但也看到了大势已去的迹象，并且也在为微软开发一款基于Arm的CPU作为半定制芯片。
是的，Arm for PC仍有许多问题需要解决，因此高通的骁龙X并未占据太多市场份额。重要的是，大坝已经决口，洪水即将来临。Arm for PC将会实现，因为现在生态系统中有足够多的重要公司（微软、Arm、高通、英伟达、联发科）希望并决心让Arm for PC成为现实。
总而言之，英特尔失去了客户端CPU方面的护城河：曾经是单一公司的市场现在有了英特尔、AMD、英伟达、高通、苹果等五个重量级竞争对手。x86在移动PC上的护城河非常脆弱。
数据中心对超大规模云服务提供商、人工智能和加速计算的永久TAM损失
尽管由于智能手机的普及，客户端PC市场放缓，但x86 CPU在服务器CPU和数据中心工作负载中仍在增长。英特尔依赖其数据中心产品线实现增长，尤其是来自超大规模云服务提供商和云服务客户的增长。但服务器x86的故事与客户端x86如出一辙，所有主要客户都转向了Arm。前线已经突破，亚马逊云科技（AWS）基于Arm的CPU服务器的Graviton系列成为先锋。
AWS表示，Invent中的一个惊人数据点捕捉到了Graviton的成功。AWS EC2计算和网络负责人Dave Brown称，“在过去两年中，我们数据中心中超过50%的CPU容量都是基于AWS Graviton的。想想看，这意味着Graviton处理器的数量超过了所有其他处理器类型的总和。”
其他超大规模云服务提供商也注意到了这一点并纷纷效仿：谷歌有Axion，微软有Cobalt，阿里巴巴有Yitian，Meta也在开发基于Arm的CPU。Arm通过其CSS产品让客户设计定制芯片变得非常容易。
与此同时，Arm正在夺取CPU市场份额，而加速工作负载正在从通用CPU中夺取份额。生成式AI正在推动有史以来最大的计算基础设施建设，围绕GPU和其他AI加速器展开。即使是x86在这些建设中的少量参与也在减少。英伟达的GB200，作为需求最大的下一代Blackwell SKU，使用英伟达的Grace CPU（基于Arm）来为GPU提供支持。这与本代最常见AI服务器配置Hopper HGX使用的x86 Xeon CPU不同。英特尔的Gaudi 3、Falcon Shores等产品在竞争力上不及AMD，更不用说对比英伟达了。
不仅仅是AI。其他工作负载也在被加速。像AWS Nitro、谷歌Argos VPU和Meta MSVP这样的芯片都是为了在大规模、专业化工作负载中部署成本效益高的硅片而设计的，这些工作负载并不是通用CPU所优化的。它们减少了x86 CPU的TAM，就像英伟达的加速计算策略一样。
与客户端PC一样，x86在数据中心正从多个方面失去份额：Arm和加速计算。无法阻止这一趋势，即使是英特尔的新产品也无法解决。
不，x86不会一夜之间消失。它仍然是一个大市场，可能是一棵摇钱树，只有在大量员工被解雇、长期扼杀创新的情况下才会突然消失。即便如此，AMD和各种Arm公司夺取市场份额的速度很可能比英特尔董事会预期的更快。董事会的“专注于产品（focus on produc）”战略听起来像是一条死路。
没有晶圆厂，英特尔产品无法具有竞争力
然而，问题在于，如果没有英特尔过去的制造实力，英特尔的x86就不再能与AMD竞争，更不用说基于Arm的选项了。英特尔可以咬紧牙关，通过将制造外包给台积电来承受毛利率的损失。这为英特尔与AMD创造了公平的竞争环境，但并不能解决英特尔无法在设计中超越AMD的问题。
这就是为什么像Lunar Lake这样的产品，主要外包给台积电，无法快速扩产的原因。它们的毛利率只有十几个百分点。董事会对此并不理解，因为他们不懂半导体制造。客户端CPU部门仍然主要出货由英特尔晶圆厂制造的大部分Raptor Lake单片芯片，这是有原因的。如果不这样做，英特尔将亏损得更快。
几十年来，英特尔产品部门一直独享着高端工艺，这掩盖了他们微架构中的所有缺陷。结果是，英特尔今天的产品使用的硅片面积是同类最佳同行（如AMD、英伟达和高通）的两倍。这听起来不像一个领先的设计公司，英特尔的产品部门不应成为关注的焦点。这仅仅是英特尔在逻辑制造技术领导地位和x86 ISA在通用CPU领域的统治地位的遗产。这在今天已不再重要。
英特尔代工是公司最重要的部分，必须拯救。
代工厂是英特尔最重要的部分
英特尔代工是英特尔的未来。它对美国和西半球具有巨大的战略价值。尖端半导体对消费、工业和军事应用至关重要，但西方没有能力大规模生产尖端半导体。
台积电是唯一能够大规模生产的制造商，而中国台湾明确表示不会允许在海外生产最新节点。美国亚利桑那州项目的产能不到中国台湾5nm和3nm的五分之一。此外，台积电亚利桑那州工厂很快将在工艺节点上落后于尖端技术两个节点。为了实现国家/地区安全，需要更多的供应，而这在危机中是没有保障的。
唯一可能填补这一空白的是英特尔代工。英特尔率先将更多制造技术推向市场，如高K金属栅极、FinFET等。他们在EUV上输给了台积电，但他们当前的路线图显示他们将在台积电之前推出全环绕栅极（GAA）、背面供电、Hign-NA EUV和DSA。
如果明年实现大规模生产，18A可能将成为台积电之外最好的工艺节点，而14A有望在2027年左右超越台积电的最新技术。需要明确的是，英特尔面临一些挑战，包括18A的PDK 1.0延迟和博通泄露的1.0前PDK的良率问题，但他们将在台积电之前将GAA晶体管和背面供电推向市场。不像英特尔表现不佳的产品部门，IFS是一个具有竞争优势的业务。当然，这取决于英特尔代工能否存活到那时。
英特尔代工需要帮助。英特尔可能会被拆分出售，董事会已声明产品是优先事项，而代工厂最大的支持者刚刚被解雇。该企业是一个资本支出的黑洞：我们估计，即使大幅减少产能建设，英特尔代工在未来三年内仅在晶圆代工厂设备上就需要365亿美元。晶圆厂外壳体和其他费用将再增加150亿~200亿美元。由于产品部门的失败，即使有《芯片法案》补贴，英特尔也没有现金流来支持这一点。
然而，失去获取尖端芯片能力的代价将比这一成本高出一个数量级。根据美国国家经济委员会主任的说法，2021年的芯片短缺导致当年美国GDP减少1%——约2400亿美元。这是长达数月的中断，主要是在成熟芯片方面。从零开始恢复先进逻辑能力需要几十年。如果将2021年的短缺比作10英尺的海浪，那么将先进逻辑供应清零将是100英尺的海啸。
除了成本风险外，还有国家安全的必要性。如果你相信国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）所说的“未来几年，先进的AI系统对我们的国家安全最重要的技术”，那么你必须相信英特尔代工是美国保证先进逻辑供应的最佳选择。想象一下没有手段生产下个世纪最关键技术的情形。英特尔代工厂必须得救。
如何拯救英特尔代工？
那么英特尔代工如何生存？最起码的生存之道是作为台积电领先产品的第二供应商，与多家顶级超大规模云服务提供商和无晶圆厂设计公司合作生产大量产品。客户希望降低台积电/中国台湾敞口的风险。
目前，从英特尔代工进行二次采购意味着用性能和成本换取避免地缘政治风险。18A生态系统尚不成熟——PDK不如台积电，硅验证IP库小，EDA支持不强（EDA公司支持台积电将获得更高回报，所以不会大力支持目前的英特尔代工）。
总体而言，将设计移植到英特尔18A的成本将接近甚至超过新设计的成本（N2）。市场已经说明了这一点：成本太高，风险太大。否则，我们将看到无晶圆厂公司二次采购其旗舰产品。
英特尔代工应该专注于两个方面：1）具有竞争力的工艺技术，2）使从台积电转换到英特尔代工厂的设计成本尽可能低廉、操作尽可能简便。前者正在轨道上，但后者尚不清楚。从英特尔母公司分离出来可以减少干扰并增加专注度。基于国家安全的政府支持是必要的。
但请注意，英特尔出售英特尔代工厂需要大量资本，即向英特尔代工厂注入约 500 亿美元。，否则徒劳无功。AMD曾试图剥离其晶圆厂，但结果却是灾难性的。穆巴达拉投资公司（Mubadala）从 AMD 购买了晶圆厂并创建了格罗方德。在接下来的十年里，他们亏损了224亿美元。
不仅如此，IBM还支付了15亿美元给格罗方德，以获得格罗方德收购IBM晶圆厂的特权。AMD还背负着长期的晶圆供应协议，这阻止了他们使用其他晶圆厂。即便如此，格罗方德也不得不停止14nm工艺开发，转而运行三星的授权工艺 + IBM 的特殊用途 14nm工艺。格罗方德 跳过了10nm，并完全放弃了7nm。如果要重蹈覆辙，需要有人愿意投入500亿美元以上来维持英特尔代工的运营。
相反，英特尔需要出售像客户端 x86、Mobileye和Altera这样的产品组给私募股权公司和其他像博通和高通这样的公司，并签订长期的制造协议。
尽管特朗普政府可能对任何看起来像“企业福利”的东西过敏，但许多关键官员是国家安全鹰派，他们认识到在国内拥有先进逻辑制造能力的重要性。一家独立的英特尔代工厂，如果资金充足，并且与美国两家最大的半导体公司签订了长期制造协议，那么政府更容易为其提供支持，无论是在金额上还是在政治上。
英特尔代工将不再负担英特尔落后的产品团队、Mobileye或Altera。英特尔代工将有一个明确的功能，这对国家安全以及美国和西方的未来至关重要。
谁能领导这场变革？让我们拭目以待。
参考链接：https://semianalysis.com/2024/12/09/intel-on-the-brink-of-death/
6.2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
中国半导体在下半年迎来「并购热」。根据Wind数据，自今年年初以来，一共31起半导体并购事件首次公布，其中超一半的事件首次披露时间在9月20日之后。在这31起半导体并购事件中，半导体材料和模拟芯片最多，共14起，占比近一半。
第一财经日报报导，在今年首次披露的半导体并购事件中，有7家并购方来自模拟芯片领域，包括锴威特、希荻微、晶丰明源、纳芯微等。
10月22日，晶丰明源宣布通过定增方式收购四川易冲的控制权。晶丰明源和四川易冲均重点布局电源管理芯片。它在并购预案中提到，公司与四川易冲具有很强的业务协同性，可丰富手机和汽车产品线，同时在客户和供应链产生优势互补。
包括上述并购在内，模拟芯片并购方都来自电源管理、信号链或功率IC方面，具体并购事件如下：宏微科技收购常州棉创电子100%股权，纳芯微人民币10亿元全资收购麦歌恩，锴威特增资众享科技获51%股权，晶华微收购智芯微部分股权，希荻微接连并购Zinitix和诚芯微股权。
今年以来，有7家半导体材料公司发起并购，其中3家为上游硅片厂商，分别是立昂微、TCL中环，和有研硅。 2家为半导体制造设备提供原材料，为中巨芯和艾森股份。
另外2家是提供半导体封装原材料的公司，但并购标的是同一家：华威电子起先和德邦科技接洽并购，宣告失败后转向华海诚科，目前华海诚科定增收购华威电子70%股权正在进展中。
4家分别来自医药、化工和商贸及贵金属的企业，跨界并购半导体资产也引起广泛关注：双成药业定增收购奥拉股份100%股权，百傲化学增资芯慧联获其46.6667%股权，友阿股份定增收购深圳尚阳通100%股权，先导科技并购万业企业获控制权。
今年3月，关于中国封测龙头企业长电科技的2起并购颇受瞩目，在长电科技宣布人民币45亿元收购晟碟半导体80%股权后不久，长电科技自己的控制权也发生变更，华润集团以人民币117亿元取得长电科技的控制权。
相较而言，数字电路领域内发生的并购不多，仅2起，并购方分别为兆易创新和云天励飞2家公司。其中兆易创新及联合出资方以人民币5.8亿元收购苏州赛芯70%股份。
CIC灼识咨询执行董事余怡然认为，标的企业的核心业务大多集中于半导体产业中上游，本身存在竞争激烈、布局分散等问题。 「并购重组将有利于标的企业更好融资实现资源分享，进一步融合产业链技术，并帮助标的企业拓展原有市场、提升品牌影响力。」（来源： 联合新闻网）
7.韩国考虑创建“KSMC”代工芯片厂与台积电竞争，需投资139亿美元
据报道，尽管三星代工厂是主要的芯片代工制造商，但韩国政府正在考虑创建一家由政府资助的芯片代工制造商，暂定名为韩国半导体制造公司（KSMC）。业内专家和学者已经提出了这一倡议。
韩国半导体行业协会的 Ahn Ki-hyun 呼吁政府进行长期投资。专家预测，到 2045 年，对KSMC的投资20万亿韩元（139 亿美元）将带来300万亿韩元（2087 亿美元）的经济收益。然而，最大的问题是 139 亿美元是否足以建立一家芯片制造商。对 KSMC 等公共资助公司的另一个担忧是，它们能否开发先进的制造技术并获得足够的客户订单以实现盈利。事实证明，除了半导体制造商之外，韩国还需要更多的无晶圆厂软件开发商。
该提案是在韩国国家工程院 (NAEK) 主办的研讨会上提出的。该计划旨在解决行业中的结构性弱点，例如在缺乏成熟的工艺技术的情况下过度依赖三星 10nm 以下的先进节点。由于韩国缺乏制造业多样性，规模较小的系统半导体公司难以蓬勃发展，就像中国台湾的情况一样，在中国台湾，专注于成熟和专业节点的公司（如联电和力积电）与台积电的先进工艺技术形成互补。
韩国是全球最大的存储器生产地，但在逻辑工艺技术和芯片设计方面，韩国远远落后于中国台湾，而且情况没有好转。报告指出，韩国半导体产业面临的关键挑战包括与国际竞争对手的技术差距扩大、投资吸引力不足、无晶圆厂公司增长乏力、人才短缺和限制性法规。研讨会专家强调，必须尽快解决这些问题，才能维持韩国在半导体领域的全球领导地位。
SK海力士首席执行官提议将三星较旧的晶圆厂重新用于传统工艺技术。NAEK呼吁加强研发力度，并提供补贴和税收抵免等财政激励措施。其他建议包括减少监管负担，特别是在工作时间方面。台积电工程师曾多次公开表示，延长工作时间有助于快速开发先进工艺技术。
NAEK 的倡议灵感来自中国台湾的半导体生态系统，仅在新竹科学园区就有超过 250 家无晶圆厂公司蓬勃发展。通过在政府支持下创建 KSMC，韩国可以复制这一成功，并为小型企业提供资源，使其与三星和 SK 海力士等行业巨头一起成长。
