英伟达、台积电等全球科技大厂正持续进行技术推进，以维持在人工智能(AI) 产业的领先地位的同时，韩国的中小型半导体企业也开始跟随着英伟达和台积电的脚步，开始进行下一代产品量产的发展与生产。
据报道，韩国中小型制造业正配合辉达和台积电下一代技术的引进，寻求新材料产品的发展与生产。其中，因为英伟达正在考虑在2025年正式发表的下一代B300 AI 晶片，而该款AI芯片将是英伟达Blackwell 架构旗下效能最高的产品，因此需要新的材料与设备来配合，这也使得韩国中小型半导体企业开始紧盯进度。
英伟达B300AI 晶片预计将配备12 层堆叠的HBM3E（第五代高频宽记忆体），而且该AI 晶片以板载形式来生产，在主载板上将整合高性能GPU、HBM 和其他晶片。另一方面，过去连结介面是一种单独安装和装载GPU 的方法，而不是将其安装在载板上。因此，如果新的AI 晶片改用基板生产的模式，则其旧型的连结介面将会为晶片效能带来效能问题。 因此，GPU 和载板之间的稳定连接就被认为是一个需要克服的瓶颈。
英伟达连结介面主要由韩国和台湾的后端制程组件公司供应，这些公司2024 年第四季起提供新的连结介面产品测试。至于，实际量产开始时间，则是预计从2025 年中期开始，而出货量也将逐渐的增加。
英伟达最主要的合作伙伴台积电，也正在升级CoWoS 先进封装。 CoWoS 将半导体晶片水平放在基板的矽中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L 于最新HBM 产品。检测也出现变化，CoWoS-L 电路布线从宽度超过2 微米，因整合度提高，要求到更窄约1 微米。
CoWoS 电路测量采3D 光学检测，布线宽度减至1 微米时，性能限制使测量困难，台积电制定将AFM（原子显微镜）用于CoWoS。国内设备企业也提供多台AFM 设备，以配合实验。
AFM 将探针放在样品表面原子面，探针与表面相互作用，检测半导体样品。虽然速度比光学法慢，但可非常精细测量。 AFM 应用先进制程直接相关前端制程，如果台积电将AFM 用于CoWoS 封装，AFM 应用可扩展至先进封装，对厂商也是利多消息。
