据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。
林俊成为半导体封装专家，1999~2017 年任职台积电，统筹申请美国专利达450 余项，林俊成也对台积电3D 封装奠定基础很有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国存储公司美光科技。离开台积电后任中国台湾半导体设备公司天虹科技(Skytech) 执行长，积累封装设备生产经验。
2023 年3 月市场传出三星聘请任职台积电长达18 年、前研发副处长林俊成担任半导体部门（DS）先进封装业务团队副总裁，负责先进封装开发。但任职仅两年，2025 年新年首日就传出离职消息，林俊成Linkedin 之后证实这件事。
林俊成Linkedin 表示，由于两年合约结束，今天是在三星电子的最后一天。很高兴通过应用三星先进封装（包括3DIC 和HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和CPO 的混合铜键合）为公司和职业生涯进步做出贡献。这两年是一段愉快而有意义的旅程。还要感谢三星同事举办的欢送会及许多金牌、纪念牌和各种纪念礼物。感受到大家送礼物的温暖体贴。
林俊成加入三星半导体后，担任研究中心系统封装实验室副总裁，负责芯片封装研发。摩尔定律逼近极限后，封装进步对下代先进芯片至关重要，三星2022 年起大力投资，组建强大先进封装团队，林俊成加入正是为了助力三星拓展封装业务。
林俊成在三星期间，对HBM4 封装有重要贡献。三星HBM3E 市场落后对手SK 海力士，因此转向HBM4，希望先抢占有利地位，故HBM4 成败对三星至关重要。（校对/赵月）
