2024年，伴随着国际地缘政治、经济贸易环境和科技产业的发展演变，美国拜登政府持续对华开展了“贸易战”、“科技战”，同时针对半导体、人工智能等领域进行重点打击，这些措施呈现出裁涉及范围较广、手段层出不穷等特点，加税、限制、切断、禁令等手段屡见不鲜，包括发布先进半导体、人工智能和量子计算管制新规，对传统半导体采取限制措施，打压中国电动汽车，限制对华高科技投资，推进云计算和国际管制等等。
然而，事实和过往诸多案例一再证明，拜登政府的“小院高墙”半导体政策不仅违背现代科技和经济发展规律，还将对美国科技产业发展、半导体竞争力提升乃至全球供应链的稳定和安全造成造成持续的不同程度损害。对中国方面而言，针对美方各类限制手段进行梳理分析，找出美国对华半导体的关键政策和动态方向，进而“对症下药”、创新自强和通力协作，以及利用进全产业链国产化进程进一步提速等契机，将有望实现全新破局进阶和长远稳健发展。
一、发布先进半导体、人工智能和量子计算管制新规
1. 发布半导体新规澄清，限制中国获得先进计算、超算和半导体制造设备
2024年3月29日，美国商务部工业与安全局（“BIS”）发布了一项临时最终规则，标题为《实施额外出口管制：某些先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正；以及半导体制造产品的出口管制；更正和澄清》，旨在对限制中国获得先进计算能力芯片、开发和维护超级计算机以及先进半导体制造设备的出口管制措施进行修订、更正和澄清。
该规则主要系针对2023年发布的“10·17芯片规则”的“查漏补缺”，包括：1）修订NAC许可例外，将其拆分为经通知的先进计算（NAC）许可例外与先进计算授权（ACA）许可例外，相应修订授权要求；2）收紧对“美国人”限制，在EAR第744.6节部分新增美国人协助开发半导体制造设备ECCN 3B001.j的限制；3） “半导体制造产品的出口管制”（SME IFR）;4） “实施额外出口管制”：某些高级计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正“（AC/S IFR）等。
2. 发布“临时最终规则”加强对先进半导体等关键和新兴技术控制
2024年9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在联邦公报上发布一项临时最终规则IFR），以加强对关键和新兴技术实施控制，这些技术已在美国的国际合作伙伴之间达成了广泛的技术协议。在该IFR中，BIS正在对特定类型的物项实施全球出口管制，包括量子计算项目；先进半导体制造设备；环绕栅极场效应晶体管；增材制造项目。
该规则对商业管制清单（CCL）做出了一些添加和修订，在CCL中增加了新的出口管制分类编号（ECCN），修订了现有的ECCN；增加了一个新的许可证例外，以授权向已对这些新增加的项目实施同等技术控制的国家/地区出口和再出口；并在《出口管理条例》（EAR） 中的国家安全和区域稳定控制中增加了两项新的全球许可证要求。这使得ASML TWINSCAN NXT：1970i 和 1980i DUV 浸没式光刻系统需要荷兰政府许可才能出口。
3.发布所谓“迄今实施的最严厉控制措施”——出口管制“1202”新规
2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次发布一项临时最终规则（IFR）《新增两项FDP规则，并完善关于先进计算和半导体制造物项的管控》，更新对先进计算和半导体制造项目的管制，增加外国生产的直接产品规则（FDPR）。这些规则包括但不限于新增24种芯片制造工具和3种相关软件工具的管制；新增14项涵盖中国半导体制造商、晶圆厂和投资公司的条例修改，等意图在近两年的出口管制立法基础上，根据人工智能发展趋势对先前限制手段进行全面化的“封锁”升级，以进一步削弱中国先进半导体的生产制造能力。
本次IFR还包括以下重点内容：1）新增“实体清单脚注5实体”，同时修订新增了相应的许可证申请要求和许可审查要求；2）新增两项外国直接产品规则（FDP）规则，并相应新增了最小占比规则中“0%最小占比”规则的内容；3）新增对“高带宽内存”（HBM）、特定ECAD和TCAD相关“软件”或者“技术”、某些半导体制造设备及软件工具的管控，并修订“先进节点集成电路”的定义；4）澄清对于“软件密钥”的管控；5）新增8项“风险信号”（red flag）。
此外，美国还将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，其中包括24家中国半导体企业、3家投资芯片公司和100多家芯片制造工具制造商，是美国近年来实体清单“增量”最显著的一次。据统计，2024年美国实体清单（Entity List）、特别指定国民名单（SDN）以及涉疆法案实体清单（UFLPA Entity List）中的中国实体数量相较2023年显著增加，例如2024年美国商务部将263家中国实体列入实体清单，远高于2023年的155家。
二、对中国传统半导体（成熟制程）采取限制措施
1. 启动对中国制造传统芯片的调查
2024年1月18日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布其正在对直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟节点半导体器件的使用情况进行全面调查评估。此次评估由美国商务部长要求进行，以回应美国国会授权于2023年12月发布的一份评估美国微电子工业基地支持国防能力报告中的调查结论，从而为美国制定政策提供依据，加强半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争，并降低所谓的“中国带来的国家安全风险”。
该调查根据1950年《国防生产法》第705条进行，以评估中国公司在美国关键行业(如电信、汽车、医疗设备和国防工业基础)供应链中使用成熟节点芯片的程度。此次评估不属于BIS的先进计算芯片规则，而是首次将焦点对准中国传统芯片，意味着限制将进一步升级。
2. 发布使用中国成熟节点芯片的报告
2024年12月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布成熟节点芯片使用评估报告。BIS称，该报告关注在直接或间接支持美国关键基础设施的供应链中使用成熟节点半导体芯片（或传统芯片）的情况，包括关于美国公司使用中国实体制造的传统芯片的关键发现。BIS对两个行业团体进行了调查，包括传统芯片行业的最终用户以及美国芯片供应商。
报告主要结论包括：1）BIS称，最终用户对其产品中使用的芯片的来源了解有限；2）美国公司使用中国代工厂制造的芯片的情况十分普遍。超过三分之二的产品含有中国制造的芯片，但这些传统芯片在这些产品所用芯片总数中所占比例有限；3）中国的产能扩张已经开始造成定价压力，可能会削弱美国芯片供应商的竞争优势。另外，报告还提及，美国政府正在制定规则，以禁止从2027年12月起，美国政府部门和机构采购包含某些中国公司半导体产品或服务的产品。
3.发起对中国传统芯片的“301调查”
2024年12月23日，美国总统拜登发布声明，宣布将针对中国基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）发起一项基于《1974年贸易法》第301条的调查。拜登政府声明称，这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”， 保护美国工人和企业，并减少美国对这些芯片的依赖，支持当地相关产业健康发展，最终可能导致对老型号半导体及含有这些半导体的产品（包括医疗设备、汽车、智能手机和武器）实施关税或其他进口限制措施。
该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对生产用于半导体制造的碳化硅基板或其他晶圆的影响，包括这些半导体在国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信和发电及电网等关键行业下游产品中作为组件的程度。值得注意的是，此次调查由拜登政府发起，整个调查过程将耗时数月或更长时间，最终结果将由特朗普政府宣布，因此预计将存在较大变数。
三、通过增加关税、新规等措施限制中国电动汽车
1.大幅增加对中国电动汽车和锂电池的关税
2024年5月14日，美国发布对中国加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对中国301关税的基础上，进一步提高对自中国进口的港口起重机、电动汽车、锂电池、光伏电池、重要矿产、半导体、钢铝制品、个人防护装备等产品的加征关税。此举被视为处于与特朗普争夺选民的目的，以及也有进一步打压中国新能源产业，争夺国际市场份额的考虑。
美国此次针对中国商品加征的关税涵盖多个领域，生效时间从2024年到2026年不等。其中增幅最大的是电动汽车，关税税率翻了两番，其他进口产品则翻了一番或者是首次征收。
美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）建议保留目前受301条款关税约束的中国产品，并宣布将提议增加对中国14类产品的301关税。其中，电动汽车的301关税从25%将增加至100%（不含2.5%基础关税），电动车锂电池的301关税将增加至25%，光伏电池的301关税将增加至50%。另外，到2025年半导体关税税率将从25%提高到50%等。
2.发布拟议规则全面禁止中国和俄罗斯网联汽车
2024奶年9月23日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布拟议规则制定通知（NPRM），关于《保护信息和通信技术及服务供应链：网联汽车》，其中一项规则是：以解决由以下人员设计、开发、制造或供应的涉及信息和通信技术和服务（ICTS）的交易类别对国家安全和美国人造成的不当或不可接受的风险：“受某些外国对手控制，或受其管辖或指示，并且这些是网联车辆不可或缺的一部分”。
拟议规则将禁止进口和销售与中国或俄罗斯有联系的、集成到车辆连接系统（VCS）或自动驾驶系统（ADS）中的软硬件，适用于公共道路上的所有轮式车，包括汽车、卡车和公共汽车，但不影响农业或采矿车等不在公共道路上使用的车。白宫国家经济委员会主任布雷纳德称，如果美国人要选择电动汽车，" 我们要确保它是美国制造，而不是中国制造 "。这被视为美国政府试图通过设置市场准入壁垒，给美国企业更多时间发展并调整供应链，但中国制造的汽车在美国市场上的份额一直并不大。
四、限制对华半导体、量子计算和人工智能领域的投资
1. 发布对华高科技投资限制拟议规则
2024年6月21日，美国财政部发布了长达165页的《建议规则制定公告》（NPRM）草案，以限制美国人在中国半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能等领域投资。NPRM是对拜登政府2023年8月发布的《关于处理美国在受关注国家的特定国家安全技术及产品领域投资的行政命令》（《对外投资令》）的细化规定。根据该命令，美国投资者在涉及中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等国的人工智能(AI)和其他技术领域的敏感技术投资时，必须提前向美国财政部申报。
根据草案，投资限制将主要集中在使用16/14nm或更小节点技术的集成电路生产、人工智能驱动的军事应用、以及其他涉及尖端半导体制造、量子信息技术的投资等。这使得美国投资者不仅将受到这些领域的投资限制，某些情况下还必须向财政部报告其投资活动。这种“双重监管”机制不仅旨在监控投资流向，还进一步增加了投资者的合规负担。
2. 针对受关注国家特定领域投资限制新规已生效
2024年10月28日，美国财政部发布了一项297页的最终规则（Final Rule），包括要求美国人向美国财政部申报涉及受关注国家实体的相关受辖交易；并禁止美国人从事涉及受关注国家实体的相关受辖交易等，将于2025年1月2日生效。该最终规则的确定再次从干预国际投资的角度，通过严格的技术标准红线打压限制我国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能三个行业领域的国际融资和技术交流。不过，上述行政令并未计划对相关受辖交易进行追溯，最终规则亦未明确相关受辖交易的溯及力条款，因而无溯及既往的效力。
最终规则建立在美国财政部 2023 年 8 月的拟议规则制定预先通知 （ANPRM） 和 2024 年 7 月的拟议规则制定通知 （NPRM） 的基础上。该最终规则对来自各界利益相关方对NPRM的反馈意见做出了回应，其中包括技术性修订、对部分条款进行细化、添加解释性说明等，在作用上填补了美国维持技术领先地位的"小院高墙"的国家安全审查的监管工具库，但将进一步推动美中高科技领域脱钩，阻碍全球科技进步和经贸交流发展。
五、推进云计算、大数据以及国际区域管制等
1. 将出口管制延伸至“云服务”并制定拟议规则
2024年1月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了一份题为“采取额外措施以应对与重大恶意网络活动相关的国家紧急状态”的拟议规则的通知（NPRM），并在2024年4月29日前向公众征求意见。该拟议规则要求美国“基础设施即服务”（ IaaS）提供商识别并向美国政府报告外国主体通过云服务获取算力以训练特定AI大模型的情况。
NPRM概述了拟议的要求，以解决外国恶意行为者使用美国云服务的风险，这些云服务可能被用于恶意网络活动，以损害美国关键基础设施或国家安全，包括训练大型人工智能（AI）模型。该拟议的规则引入了潜在的法规，要求美国云基础设施提供商及其外国经销商实施和维护客户识别计划（CIP），其中包括收集“了解您的客户”（KYC）信息等。
2. 发布拟议规则限制“敏感数据”流向中国等国
2024年2月28日，美国总统拜登发布行政令，寻求限制向中国和俄罗斯等6国出售美国所谓“敏感数据”，以“更好保护美国人的个人数据安全”。关于该行政令的内容，拜登要求美国司法部制定规则，限制向中国、俄罗斯、伊朗、古巴等6国以及与这些国家有关的任何实体出售美国“敏感数据”，比如有关美国人的位置、健康和基因等数据信息。
2024年10月21日，美国司法部发布拟议规则，将限制特定商业交易，藉以避免联邦政府及美国民众数据遭转移至中国、俄罗斯、伊朗、古巴、朝鲜、委内瑞拉等国。美方新规要求，任何企业禁止向上述国家传送超过100名美国民众个人生物数据、或逾1万名美国个人健康或财务数据、或逾1千个美国设备精确地理位置数据。一旦触法司法部可追究民刑事责任。
3.拉拢日本、荷兰推进对华半导体设备出口管制
2024年9月6日，荷兰政府网站发布消息，自9月7日起，荷兰将扩大针对先进半导体生产设备的国家出口管制措施。这项新要求是建立在自 2023 年 9 月 1 日起实施的现有国家出口管制规定基础之上。声明称，该措施适用于深紫外光刻设备。据悉，美日荷三国政府于9月达成了原则性的相关出口管制协议，即涩华相关半导体出口管制，但日本和荷兰都没有公开宣布这项协议。因此，在美国发布的“1202”新规中，对日本、荷兰等国进行了豁免。
4.施压台积电断供7nm的AI和GPU相关产品
2024年11月9日，据报道称美国已要求台积电从11月11日开始，停止向中国大陆客户运送常用于人工智能（AI）应用领域的先进芯片。美国商务部已致函台积电，对出口到中国大陆的某些7nm或更先进设计的精密芯片实施出口限制，这些芯片用于驱动AI加速器和图形处理器（GPU）。此次管控措施并非全面禁止中国大陆所有芯片设计公司从台积电获取先进制程的芯片，目前受限的主要是AI和GPU相关的芯片产品，而手机、汽车等领域的芯片供应暂未受到直接影响。
结语
2024年，拜登政府的一系列政策仍然是主要围绕“小院高墙”策略不断推进，意在卡住中国先进半导体发展进程，但这也势必会反噬美国企业和产业链，并将威胁到全球芯片供应链的稳定、安全和健康发展。此外，美国的出口管制早已被证明无法阻止中国科技企业前进的步伐，反而将倒逼他们在自力更生、创新突破和自强不息的道路上走得更加坚定。
另一方面，面对美国的出口管制政策，英飞凌、恩智浦、意法半导体和AMD等欧美半导体企业并没有诚惶诚恐，而是纷纷加码“中国制造”。在这些频繁合作的背后，是企业对于成本与市场的不确定性考量，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链，这使得“中国制造”反而变成一种策略。因此，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资，寻求本地化生产以满足和及时响应中国买家需求，以持续分享中国庞大产业链和市场的长远红利。
鉴于拜登政府打出“小院高墙”一系列组合拳但收效甚微后，美国商务部长吉娜·雷蒙多似乎幡然醒悟。她说，“限制中国获取技术的努力并没有阻碍该国的进步，这是一件徒劳无益的差事。”联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于中国的原因，而这一切“比出口管制更为重要”。
