1.Solidigm停产消费级SSD 或最终退出该市场
2.美光任命Mike Cordano为全球销售执行副总裁
3.台积电第4季营收可望超乎预期 法说会关注四大领域
4.台积电2nm芯片太贵 苹果将延至2026年采用
5.中国将对美国28家企业实施出口管制 英特磊：仍在了解细节并评估影响
6.Ceva：用创新IP方案强化终端连接、感知、推理性能
1.Solidigm停产消费级SSD 或最终退出该市场
据悉，Solidigm已经正式停产其P44 Pro和P41 Plus固态硬盘（SSD），这是该公司迄今为止推出的仅有的两款消费级SSD，而且很可能最终会退出消费级SSD业务。
除了Solidigm的两款消费级SSD停产之外，这家存储制造商的网站也不再在首页列出消费级硬盘；甚至产品下拉菜单也没有提到消费级存储。相反，现在几乎整个网站都致力于Solidigm的数据中心SSD业务，在谷歌搜索中，该网站被列为“Solidigm企业级SSD”。
“去年，Solidigm通知我们的消费级SSD客户，Solidigm P41 Plus和P44 Pro SSD将是我们的最终产品，对于未来的消费级产品，他们应该与我们的母公司一起转移到SK海力士客户规划上。”Solidigm的一位代表称。
“Solidigm将重点放在数据中心SSD上，我们已经成为人工智能部署的大容量eSSD的领导者，为人工智能数据管道的各个阶段和通用计算工作负载提供了最广泛的产品组合。”
2021年，韩国存储公司SK海力士以90亿美元的价格收购英特尔SSD业务，成立了这家存储公司。这笔交易包括员工、英特尔的存储技术、知识产权和晶圆生产。向SK海力士转移员工和资产的工作要到明年3月才能完全完成，届时，Solidigm的消费级SSD将停产数月。
Solidigm的网站显示，自2021年收购以来，Solidigm一直在生产英特尔660p和670p，但也陷入了困境，似乎将于今年10月停产。
在Solidigm解散其消费级SSD部门一年多之后，P44 Pro和P41 Plus停产。一位知情人士称，当Solidigm在2023年10月“适度”裁员时，主要影响的是那些从事消费者硬盘相关工作的员工。
2.美光任命Mike Cordano为全球销售执行副总裁
1月2日，美光宣布任命Mike Cordano为公司全球销售执行副总裁，任命立即生效。Cordano将接替Mike Bokan，后者几个月前宣布于2025财年退休，已在美光公司工作28年。Bokan将在未来几个月内为Cordano提供支持，以确保顺利过渡。Cordano将直接向美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra汇报。
据悉，Cordano在加入美光之前，拥有30年在行政领导、推动创新业务发展和执行成功上市战略方面的成功经验。他在西部数据公司（WD）工作了8年多，担任过多个行政职务，包括日立全球存储技术（HGST）子公司的总裁兼首席运营官和总裁。在被WD收购之前，他曾担任HGST的销售和营销执行副总裁。最近，他成为Prime Impact Capital的创始人和合伙人。
Mehrotra表示：“随着内存对技术创新越来越重要，Mike Cordano丰富的经验和成长型思维使他成为继续与客户合作的有价值的领导者。我要感谢Mike Bokan多年来对美光公司的发展和成功做出的贡献。在我们最近一个财政季度，Mike Bokan和他的销售团队帮助美光创造了创纪录的收入。我代表所有美光团队成员，祝他在退休后健康快乐。”
3.台积电第4季营收可望超乎预期 法说会关注四大领域
彭博资讯分析师认为，台积电去年（2024年）第4季营收可望超越市场预期，受惠于其人工智能（AI）与智能手机芯片的3nm（N3）制程与5nm（N5）制程节点的需求旺盛。
彭博分析师指出，台积电去年第4季营收应该能超乎市场预期的新台币8520亿元，毛利利有望扩张至58%，为两年高点。台积电预定1月16日公布去年第4季财报，并召开法说会。
彭博分析师认为，法说会上有四大领域值得关注。首先是CoWoS先进封装产能的建立进度与营收，可望让人窥见台积电对未来12-18个月的AI芯片需求强度预期，其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）等客户在美国生产芯片需求的关键。
第三是7、16nm以上成熟制程节点需求减弱，所带来的潜在利润压力，最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm（N2）制程获采用的信心。（来源： 经济日报）
4.台积电2nm芯片太贵 苹果将延至2026年采用
据报道，由于台积电2nm制程的产能有限导致价格过高，预计最早采用这一制程量产产品的苹果，被迫延后产品量产时程。台积电正全力提升产能，以支持2nm等先进制程的快速量产。
报道引述业内人士表示，苹果预计将把用于采用2nm工艺的新款iPhone中使用的应用处理器(AP)的量产，延迟到2026年。于明年下半年采用2nm工艺，将AP嵌入iPhone 17系列或18系列中。
2nm过程是尚未进入晶圆代工产业量产的先进制程。全球晶圆代工厂如台积电、三星电子和Rapidus正在竞争这个市场，而台积电在客户获取和良率方面被评估为领导者。
台积电目前正与苹果、英伟达和AMD等全球科技巨头进行制程测试，预计苹果将率先采用2nm制程进行量产。目前，台积电实际上垄断了用于iPhone和Mac系列等新产品的先进处理器生产。
问题在于，由于台积电的2nm制程产能尚未完全扩充，测试需求不断增加，这意味着客户公司可能需要支付高昂的价格，才能实现量产。
据报道，台积电的2nm良率稳定在60%以上，但价格可能非常昂贵，每片晶圆可能要价3万美元。为了降低过程价格并实现高效的流程运作，台积电需要确保足够的产能。因此，人们普遍预计，苹果今年推出的iPhone 17系列，应仍会采用N3P的3nm制程。
为了应对激增的需求，台积电正全力确保产能。台积电目前的2nm制程月产能约为1万片，据悉正投资扩充设备，目标是2026年前将产能提升至8万片。
同期，台积电也计划提升3nm制程的产能，目标是强化其在先进制程的领先地位。 台积电打算通过增加美国亚利桑那州的设备，确保每月约14万片的产能。（来源： 钜亨网）
5.中国将对美国28家企业实施出口管制 英特磊：仍在了解细节并评估影响
1月2日，中国商务部公告，将对美国28家企业实施出口管制措施，其中包括英特磊科技股份有限公司（IET-KY）。对此，英特磊1月3日做出最新回应，指出由于此公告昨日刚公布，目前公司仍在了解细节，并正在评估影响以提出相关对应措施。
中国商务部公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单。
被列入名单的企业包括国防、航空以及科技等多个领域，商务部将禁止这28家企业出口民用与军用两项技术产品，并要求正在进行的相关出口活动立即停止。
英特磊认为，中国商务部主要将针对军工用的物料出口进行管制，目前仍在了解禁令细节，并且评估影响。
英特磊提到，实际上在2022年、2023年中国便有针对镓矿与锑矿进行管制，中国供应占全球占比超过5成，当时英特磊的对应措施为提高原料储备量，并积极建立多家供应商货源以分散风险，降低可能冲击。
英特磊表示，以2024年第三季产品占比来看，砷化镓比重约占3成多，锑化镓则占2成多，两者总计约占6成左右。另外，目前原料的囤货则还有数年不等。
公开资料显示，英特磊科技股份有限公司于2011年4月26日在开曼群岛设立，运营主体位于美国得州，为全球磷化铟（InP）、锑化镓（GaSb）磊芯片代工领导厂，采用MBE技术从事砷化镓（GaAs）、磷化铟、锑化镓等III-V族化合物半导体磊晶（Epi）的生产，具有基板到磊晶的垂直整合技术能力，提供无线通讯、卫星通讯、光纤通讯等商业用途，以及太空与国防上的红外线感测、夜视、摄影等产品应用，2013年7月24日上市。
6.Ceva：用创新IP方案强化终端连接、感知、推理性能
又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？Ceva公司市场资讯副总裁Richard Kingston带来了对2025年半导体市场的分析与展望。
▲ Ceva市场资讯副总裁Richard Kingston
终端高速发展带来丰富IP需求
2024年一个流行的词汇是复苏，半导体产业也不例外。2024年半导体行业出现了明显的复苏迹象，预计全球销售额将达到5880亿美元，相比2023年增长13%，相比2022年创纪录的行业营收亦高出了2.5%。Richard Kingston表示，2024年Ceva也取得了很多可喜的进展，包括：
• 财务增长：Ceva有望实现8%的营收同比增长，利润率将比2023年增长两倍。
• 新产品发布：Ceva推出了用于嵌入式人工智能的全新NPU，备受市场关注；Ceva推出Wi-Fi 7和蓝牙6平台，并增强了 UWB 产品；Ceva还与全球第二大可听可穿戴设备OEM厂商boAt合作，成功地将空间音频软件投入生产。
在快速复苏的半导体市场里，边缘人工智能市场是一个重要的分支领域。MarketsandMarkets报告显示，全球边缘计算市场规模将从2023年的600亿美元增长至2029年的1106亿美元，复合年增长率达到13%。Richard Kingston指出，边缘人工智能有以下几个痛点：
• 低功耗：边缘人工智能设备的功耗预算往往有限，要求芯片在保持性能的同时，还必须非常省电。
• 高性能：边缘人工智能应用需要高性能处理能力来处理复杂的人工智能工作负载，如计算机视觉、自然语言处理和机器学习。
• 低延迟：边缘人工智能应用需要实时处理，因而低延迟成为芯片设计的关键因素。
• 外形小巧：边缘人工智能设备通常空间有限，要求芯片必须紧凑、小型化。
• 灵活性和可编程性：边缘人工智能应用多种多样且不断发展，要求芯片能够轻松地重新配置和更新，以支持新的人工智能模型和算法。
为此，Ceva提供了丰富的解决方案。作为边缘实现人工智能的专业厂商，Ceva拥有广泛的NPU IP组合，涵盖将人工智能嵌入MCU等微型处理器所需的IP，一直扩展到能够在笔记本电脑和智能手机中实现生成式人工智能的NPU IP，以至运行ADAS自动驾驶汽车的IP。Ceva客户迫切需要将 NPU 技术集成到其SoC 中。Richard Kingston称：“我们的 NeuPro NPU 是应对所有这些挑战的理想选择，可为任何边缘人工智能用例提供出色的解决方案。”
谈到具体的行业，智能网联汽车、物联网等领域是拉动半导体需求增长的典型领域。以汽车领域来说，在先进安全功能、连接性和自动驾驶技术需求不断增长的推动下，汽车半导体市场有望在 2025 年实现增长。Ceva在汽车行业拥有更快速的增长，因为一些大客户将首次投入生产，从而为公司带来汽车专利使用费营收。汽车领域最令人兴奋的技术机遇包括：
• 连接性：对车辆连接性和物联网集成的需求日益增长，从而推动对实现蜂窝 V2X、5G、Wi-Fi 和蓝牙连接之半导体产品的需求增长。
• 电气化和自动驾驶：向电动汽车 (EV) 和自动驾驶的转变将推动对专用芯片的需求，例如需要Ceva的 AI NPU 和 Vision AI DSP 的传感器处理单元。
• 人工智能和机器学习：在汽车应用中使用人工智能和 ML，如计算机视觉和自然语言处理、电池管理系统等，将需要更先进的半导体架构，而Ceva的 DSP 和 AI NPU 可以发挥关键性作用。
• 新的安全功能，如用于儿童存在检测的 UWB 雷达，Ceva正在向领先企业授权UWB IP。
为终端设备带来领先的连接、感知和推理性能
Ceva认为，“每台设备都需要联网”的需求不断增加，越来越多设备要能够感知周围环境，而后能够在设备上使用人工智能来了解环境并实时做出决策，这种需求的增长是Ceva半导体技术的巨大驱动力。Richard Kingston谈到：“我们看到消费、工业和汽车企业对公司IP的需求空前高涨。在单个芯片上集成所有这些用例是实现边缘人工智能货币化的最佳方式，因而使用类似Ceva IP 的模块，是增强内部研发工作的有效方法。”
Ceva的技术组合可以用于以下三种用例：
• 连接：在5G-Advanced基带处理方面，Ceva拥有最全面的IP，可帮助企业开发针对基础设施、卫星、智能手机、蜂窝物联网等的5G芯片组。在物联网连接方面，Ceva在蓝牙、Wi-Fi和UWB IP方面处于行业领先地位，每年为超过10亿台设备提供支持。
• 感知：Ceva为成像和视觉应用提供计算机视觉人工智能处理器，包括物体检测、跟踪和识别。并提供用于物联网和工业应用的传感器处理单元系列，包括传感器融合、处理和分析。Ceva还授权许可用于运动传感和空间音频的应用软件。
• 推理：Ceva 为边缘人工智能应用、神经网络处理、机器学习和深度学习提供了一系列人工智能处理器（又称 NPU）。Ceva NPU可满足从物联网设备和微处理器中的嵌入式 AI 需求，直到生成式 AI 和自动驾驶汽车之高性能用例的全范围处理需求。
（本文来源：电子发烧友）
