特朗普马上要就位了，然美国拜登政府赶在卸任前，对陆系半导体产业推出新一轮管制措施，将规管战线从「先进制程」延伸至「成熟制程」，企图对陆系半导体扩大管制。观察陆系成熟制程的发展态势，美方此举不仅可能伤及自身及盟友企业的营运，更可能加速陆系半导体供应链的在地化进程。依照以往美方更换执政者后政策仍延续的轨迹来看，这项政策，恐将造成「伤敌八百，自损一千」的结果。
全球成熟制程产能结构呈现明显差异。陆系晶圆代工厂以成熟制程为主要营收来源，而海外的成熟制程主要由整合元件制造商（IDM）主导。这种结构性差异，使得美国的管制措施可能对全球供应链造成严重的连锁反应。
欧美日韩的IDM厂商，包括英飞凌、意法半导体等，在车用电子、工业控制等领域具有重要地位，这些应用多仰赖成熟制程生产。美国的限制措施，可能迫使这些IDM厂商重新评估其供应链布局，增加营运成本和不确定性。
此外，此刻进行成熟制程管制已非最佳时点，陆系晶圆代工厂因先进制程受到封锁，近年来转向大力开展成熟制程领域，并建立起相当的经济规模；据集邦科技统计，预估至2025年底，陆系业者在全球前十大晶圆代工厂的成熟制程产能占比，将超过25％。
这项数字背后反映的意义是，陆系半导体产业在成熟制程领域，已具备坚实的技术基础和产能优势。以制程技术而言，陆系厂商推进至28纳米高压制程实现量产，显然更低阶的成熟制程量产技术相当娴熟，成本控制将更具优势。
此外，虽2025年仍具变数，但预估全球前十大晶圆代工厂成熟制程产能利用率将约75％以上，成熟制程温和复苏，陆系成熟制程厂有机会景气反转向上时，继续放大经营绩效与优势。过去20年来，陆系业者追得很紧，这次要拼的是弯道超车，产能一旦开出，不仅台厂将失去报价优势，陆系产品卖价也比欧美的成本低，以IDM（整合元件制造厂）为主的欧美半导体业者，市场大饼恐会整碗被捧过去。
值得注意的是，如此的影响已开始发酵。美国MCU暨类比IC大厂Microchip最近一次法说会上，调降了营收展望，并宣布将在2025年7月关闭亚历桑那州坦佩市的晶圆厂Fab2，管理层说明的主因是订单趋缓，须先清空先前建立的现有库存。相关欧美业者恐怕从MCU、类比IC、驱动IC、功率芯片、甚至感测晶片，都将遭遇同样的竞争压力。
在如此的市场态势下，美国如对成熟制程进行管制，可能产生三个重大的影响。首先，由于陆系晶圆厂已具备价格优势，管制措施可能加速客户转单至陆系供应商，特别是对成本敏感的消费性电子和工业应用领域。其次，面对供应链重组的压力，欧美日韩IDM厂商可能被迫加速寻找替代产能或调整产品策略，将增加其营运成本并影响获利能力。最后，这些限制可能刺激中国大陆加快本土半导体供应链的建设，反而达到强化而非弱化中国大陆半导体产业的效果。
地缘政治因素确实促使全球半导体供应链走向分流，确保区域产能自主也成为各国重要议题。然而，在成熟制程领域，中国大陆已经建立相当的产业基础，包括技术能力、产能规模和价格优势。美国此时对成熟制程采取管制措施，或许会加速全球供应链重组，但重组的结果未必符合美方原先预期的效果。相反的，还可能促使终端客户因成本转向陆系供应商，同时打击美国盟友的企业竞争力。
时至今日，任何贸易管制措施都需要审慎评估其外溢效应。美国此次针对成熟制程的管制政策，高机率低估了陆系厂商在这个领域里，已具备的竞争优势。这个政策不仅可能伤及盟友利益，更可能加速陆系半导体产业的自主发展，恐非美方决策者乐见的结果。
