美国商务部长雷蒙多10日对路透表示，台积电（2330）最近几周已开始在亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4奈米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土，由美国劳工制造先进的4奈米芯片，良率和品质可媲美台湾。
路透报导说，这是美国总统拜登推动半导体计划的重要里程碑。未来，台积电将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2奈米制程技术，预计自2028年开始生产。台积电也同意在亚利桑那州使用最先进的芯片制造技术A16。
雷蒙多接受路透社访问时表示：「这是我国历史上第一次，我们在美国本土由美国劳工制造先进的4奈米芯片，良率和品质和台湾的相当。」她说，生产是在最近几周展开。
雷蒙多表示，「这是件大事，史无前例，在我们的史上前所未见。许多人曾认为这不可能实现」。
根据路透报导，台积电发言人10日不愿置评。
台积电去年4月同意将计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并在2030年前于亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。
美国商务部去年11月敲定一项66亿美元补助款，资助台积电美国分公司在亚利桑那州凤凰城生产半导体。雷蒙多曾表明，希望2030年之前美国能生产全球20%的先进芯片，而在台积电亚利桑那厂在开始生产前，占比是零。
雷蒙多此前对路透直言，商务部必须说服台积电扩大在美国的投资计画，「这不是自然而然就会发生的」，「我们得说服台积电，让他们想（在美国）扩展」。
上个月，美国商务部敲定提供4.07亿美元，协助艾克尔（Amkor）在亚利桑那州以20亿美元兴建先进半导体封测厂的计画，这会是在美国最大的封测厂。
Amkor的亚利桑那厂在全面投产后，将封装并测试用于自驾车、5G／6G和资料中心的数百万芯片，苹果将是首家且规模最大的客户，芯片则是由邻近台积电晶圆厂所生产。
