1月14日，兆驰股份在接受机构调研时表示，关于光芯片产能爬坡的安排，公司计划在2025年正式推出首款产品，并逐步实施产能爬坡策略。预计至2026年，产能将实现显著提升，至2027年，公司将达到公司规划的年产能目标，具体进度将依据市场和技术发展而定。
在产品开发方面，兆驰股份表示有着明确的规划。首先，将着手开发25G以下的DFB产品，此类产品技术相对成熟，有助于公司迅速切入市场并建立品牌影响力。同时，公司也将积极推进25G及以上的DFB和VCSEL产品的研发，进一步丰富产品矩阵，以满足客户多元化的需求。
兆驰股份还提到，公司深知成本优势对企业竞争力的重要性。因此，公司致力于通过技术创新和工艺优化，不断降低生产成本，以提升产品的性价比。目前，公司的LED芯片成本优势已显著超越同行业水平，这将为公司在未来的市场竞争中增添强劲的动力。
此外，兆驰股份车载芯片业务目前正在稳步推进中。其中，车大灯与车尾灯的芯片开发工作正在加速推进，并已取得显著进展。同时，搭载兆驰股份车载芯片的背光产品已成功打入部分供应商的资源池，为兆驰股份车载业务市场拓展开辟了新路径。
（校对/黄仁贵）
