隆扬电子:HVLP5铜箔目前处于测试阶段,尚未形成收入

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近日,隆扬电子在接受机构调研时表示,公司HVLP5铜箔产品目前处于与客户验证测试阶段,尚未形成收入,且对公司未来业绩的影响存在不确定性。该产品主要用于高频高速线路板制造,具体应用场景及终端产品由下游客户根据需求确定,技术突破及产业化进程仍需进一步验证。  

针对投资者关注的收购事项,隆扬电子表示,拟以不超过11亿元现金收购德佑新材100%股权。德佑新材为功能性涂层复合材料企业,其产品应用于消费电子领域智能手机、笔记本电脑等产品的电子元器件固定、保护、缓冲及电磁屏蔽等功能,可补足隆扬在减震、保护材料体系上的布局,并拓展3C消费电子及汽车电子业务。目前收购尚处尽职调查阶段,交易细节待进一步协商。  

在业务拓展方面,隆扬电子提到,当前产品主要应用于3C消费电子及新能源汽车电子领域,但未透露一季度订单情况及消费电子行业复苏态势,相关业绩需待定期报告披露。公司强调,未来将与德佑新材共同开发新材料,推动进口替代,并扩大在汽车电子等领域的业务范围。

(校对/黄仁贵)

 

责编: 黄仁贵
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