TPCA PCB先进技术研讨会今登场

由台湾电路板协会(TPCA)与元智大学工业工程与管理学系共同主办的PCB先进技术研讨会于15日登场，将针对「PCB市场趋 势」、「PCB材料趋势」、「软性薄型电子趋势」、「先进构装技术趋势」等议题举办4场次的研讨会。

TPCA 表示，在PCB产业趋势方面，将邀请研究机构Prismark主管姜旭高对外说明全球与台湾电路板产业现况；在「软性薄型电子趋势」 场次，邀请到资策会MIC、工研院电光所等研究机构分别就终端产品与制程技术等2大主轴阐述，另有元太科技从业界的角度切 入，探讨电子纸的市场与技术趋势。

至于「先进构装技术趋势」场次邀请到台积电、日 月光讲师，针对3D IC与封装铜焊线讨论，其中将穿插工研院IEK针对专利分析上探讨3D IC的市场与技术趋势。璨圆光电则分享LED光电市场商机，美日大厂金属基板Bergquist谈散热技术与NTT专家则探讨光波导 电路板最新技术。